日前,复(fu)旦(dan)大学(xue)信息科学(xue)与工程学(xue)院张俊文研究员、迟楠教授与相关研究团队开展合作,通过精确(que)设计和优化(hua),将(jiang)多维复(fu)用技术引入片上光互连架(jia)构(gou),不仅显著提升了数据传(chuan)输吞吐量,同时在功耗和延迟方面表现卓越,具备极强的扩展性和兼容(rong)性,适用于(yu)多种高性能计算场(chang)景。在此基础(chu)上,团队设计并研制了一款硅光集成高阶模式复(fu)用器芯片,实现了超大容(rong)量的片上光数据传(chuan)输。实验结果表明,该芯片可支撑每(mei)秒38Tb的数据传(chuan)输速度,意味着未来1秒可完成大模型4.75万亿的参数传(chuan)递,这显著提升了大模型训练(lian)与计算集群间的通信性能和可靠性,为人工智能、大模型训练(lian)及GPU加速计算等应用提供了强有力的支撑。(科技日报)