今天(tian)，市场彻底疯(feng)狂！
恒生科技指数盘中一举冲破了6000点大关，截至下午收盘上涨4.47%，创下近三年的历史新高。
中芯国际作为港股本轮行(xing)情的情绪龙头之一，自去年12月的低点涨幅已接(jie)近130%。
A股的半(ban)导体板块今天(tian)尾盘也承接(jie)了一波资(zi)金，成(cheng)都华微、灿(can)芯股份20%涨停，芯原(yuan)股份、天(tian)岳先进、长光华芯、翱捷科技、晶(jing)合集成(cheng)等跟(gen)涨。
其中，天(tian)岳先进（688234.SH）前(qian)两天(tian)刚刚递表港交所，寻求A+H双重上市。
企业是国内碳(tan)化硅衬(chen)底龙头，2023年市占率全球(qiu)第(di)二，国产(chan)厂家第(di)一。
近期赴港上市的企业中，电子行(xing)业占据了较大的权重，除(chu)天(tian)岳先进外，还有江波龙、歌尔股份、峰(feng)岹(tiao)科技、杰华特、和辉光电等。
2022年1月，天(tian)岳先进登陆科创板，成(cheng)为“碳(tan)化硅衬(chen)底第(di)一股”，募集资(zi)金总额35.58亿元，扣除(chu)相关费用后的募资(zi)净额为32.03亿元，超(chao)募12亿元。
此次赴港上市，天(tian)岳先进首次公告(gao)的时间是2024年12月28日，从公告(gao)到递表相隔仅(jin)2个月时间。
接(jie)下来详细探究一下天(tian)岳先进的情况(kuang)。
01
专注做碳(tan)化硅衬(chen)底，需(xu)要募资(zi)扩充大尺寸衬(chen)底的产(chan)能
天(tian)岳先进成(cheng)立于2010年11月2日，由创始人宗艳民创立，总部位于山东济南。
自2010年至2020年，企业的前(qian)身已完成(cheng)数轮出资(zi)及股权转让，并于2020年11月改制为股份有限企业；2022年1月，天(tian)岳先进登陆A股科创板。
目前(qian)，宗艳民直接(jie)及间接(jie)控制企业38.48%的权益(yi)，并且担任企业董(dong)事(shi)会主席、执(zhi)行(xing)董(dong)事(shi)兼总经(jing)理一职。
此外，HUAWEI哈勃持(chi)有企业6.34%的股份。
宗艳民今年61岁，他1987年7月毕业于山东轻工业学院（现齐鲁工业大学），获硅酸盐工程(cheng)学士学位。2020年3月，他被山东省工程(cheng)技术(shu)职务资(zi)格高级评审委员(yuan)会评为正高级工程(cheng)师。
他在半(ban)导体材料技术(shu)研发、产(chan)业化和企业管理方面(mian)有35年以上经(jing)验。在创办天(tian)岳先进之前(qian)，还创立了济南天(tian)业工程(cheng)机械有限企业，担任董(dong)事(shi)会主席兼总经(jing)理至2020年10月，此后继(ji)续担任董(dong)事(shi)会主席。
天(tian)岳先进自成(cheng)立以来即专注于碳(tan)化硅衬(chen)底的研发与产(chan)业化。
2015年及2021年，先后完成(cheng)4英寸和6英寸碳(tan)化硅衬(chen)底产(chan)品的量产(chan)；
2023年，具备了8英寸碳(tan)化硅衬(chen)底量产(chan)能力；
2024年，推出业内首款(kuan)12英寸碳(tan)化硅衬(chen)底；
截至2024年9月30日，企业已在山东及上海设立两个生产(chan)基地，合计2024年的年设计产(chan)能超(chao)过(guo)40万片碳(tan)化硅衬(chen)底。
2022年、2023年、2024年1-9月（报告(gao)期），天(tian)岳先进碳(tan)化硅衬(chen)底销(xiao)售收入分别为3.26亿元、10.86亿元和10.53亿元，占企业总收入的比重分别为78.2%、86.8%、82.2%。
企业的碳(tan)化硅衬(chen)底样品，来源：招(zhao)股书(shu)
关于此次寻求在香港联交所上市的原(yuan)因，招(zhao)股书(shu)称，此举旨在加快企业的国际化及海外业务扩张、提高企业自国际市场获得资(zi)金的能力及进一步增强企业的资(zi)金实力及竞争优势。
募集资(zi)金将主要用于扩张8英寸或更大尺寸的碳(tan)化硅衬(chen)底产(chan)能，以满足市场对高性能半(ban)导体材料日益(yi)增长的需(xu)求。
02
收入稳步增长，产(chan)品价格有所下滑(hua)
受益(yi)于下游新能源车、光伏储(chu)能等领域的需(xu)求提升，天(tian)岳先进近年来营收稳步增长。
财(cai)务数据方面(mian)，报告(gao)期内，企业的收入分别为4.17亿元、12.51亿元和12.81亿元。2023年收入较2022年增长199.9%，2024年前(qian)三季度收入较2023年同(tong)期增长55.3%。
2024年1-9月收入增长的主要原(yuan)因在于，8英寸碳(tan)化硅产(chan)品量产(chan)后，碳(tan)化硅产(chan)品产(chan)生的收入增加；上海生产(chan)基地于2023年5月投产(chan)；及市场需(xu)求上升。
净利润方面(mian)，2022年和2023年企业分别亏损1.76亿元和0.46亿元，2024年1-9月实现净利润1.43亿元。
2月23日，天(tian)岳先进发布了最新业绩快报。2024年，企业实现营收17.68亿元，同(tong)比增长41.37%，归母净利润为1.8亿元，扣非(fei)净利润为1.58亿元，均同(tong)比扭亏为盈(ying)。
企业主要财(cai)务数据；来源：招(zhao)股书(shu)
毛(mao)利率方面(mian)，2022年的毛(mao)损率为7.9%，2023年毛(mao)利率提升至14.6%，2024年前(qian)三季度进一步提升至25.5%。
值得注意的是，报告(gao)期内，天(tian)岳先进碳(tan)化硅衬(chen)底的销(xiao)售量分别为约(yue)6.38万片、22.63万片及25.15万片，平均售价分别为每片5110元、4798.1元及4185元，价格有所下降。
招(zhao)股书(shu)称，2019年至2024年期间，全球(qiu)碳(tan)化硅衬(chen)底市场价格有所下降，主要受到市场竞争加剧、技术(shu)成(cheng)熟带来的成(cheng)本优化以及产(chan)能逐步扩张等因素的影响。
未来，随(sui)着碳(tan)化硅衬(chen)底产(chan)品加速(su)迭代，以及下游应(ying)用快速(su)发展导致需(xu)求持(chi)续攀升，相同(tong)尺寸衬(chen)底的价格降幅预计将逐步收窄。
关于这一点，大家(men)此前(qian)写过(guo)的碳(tan)化硅外延片龙头天(tian)域半(ban)导体也面(mian)临产(chan)品价格下降的风险。（详情可见《》）
天(tian)域半(ban)导体在招(zhao)股书(shu)中表示，2025年后中国碳(tan)化硅外延片平均售价的下降速(su)度将快于全球(qiu)平均售价的下降速(su)度。
从研发投入来看(kan)，报告(gao)期内，天(tian)岳先进的研发开支分别为1.28亿元、1.37亿元、0.95亿元。
2024年1-9月同(tong)比有所下降，主要由于企业2023年成(cheng)功自8英寸碳(tan)化硅衬(chen)底的初期研发阶(jie)段过(guo)渡至量产(chan)阶(jie)段，且研发投资(zi)已开始转化为日益(yi)增加的商业成(cheng)功。
截至2024年9月30日，企业已与全球(qiu)前(qian)十大功率半(ban)导体器件制造商（按2023年的收入计）中一半(ban)以上的制造商建立业务合作关系。
2022年至2024年1-9月，企业来自中国内地以外市场的销(xiao)售收入占企业同(tong)期总收入的比重由12.6%提升至40.4%。
报告(gao)期内，前(qian)五大客户贡献的收入分别占同(tong)期总收入的65.0%、51.3%及53.2%，占比较大。
与半(ban)导体行(xing)业其他代工企业类似，天(tian)岳先进构建了大量的固定资(zi)产(chan)，报告(gao)期内为建设生产(chan)基地等产(chan)生的资(zi)本开支达31.85亿元。
2024年9月30日，企业的非(fei)流动资(zi)产(chan)总值为42.45亿元，其中物业、厂房及设备达38.22亿元，占总资(zi)产(chan)的比重为53.53%。
企业资(zi)产(chan)负债(zhai)表，来源：招(zhao)股书(shu)
03
碳(tan)化硅衬(chen)底行(xing)业前(qian)景较好，企业市占率全球(qiu)第(di)二
从半(ban)导体材料的发展趋势来看(kan)，碳(tan)化硅材料率先推动了半(ban)导体行(xing)业的变革，并逐步替代和补充硅基技术(shu)。
相较硅基半(ban)导体，以碳(tan)化硅和氮化镓(jia)为代表的宽禁(jin)带半(ban)导体从材料端至器件端的性能优势突出，是未来半(ban)导体行(xing)业发展的重要方向，被称为第(di)三代半(ban)导体。
其中，碳(tan)化硅展现出了独特的物理化学性能。
碳(tan)化硅是一种由碳(tan)和硅组成(cheng)的化合物，具有高禁(jin)带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速(su)率和高热导率等特性，是多个行(xing)业降本增效的关键(jian)材料。
这些特性使得碳(tan)化硅在xEV及光伏等高性能应(ying)用领域中具有显著优势，尤(you)其是在稳定性和耐用性方面(mian)。
碳(tan)化硅材料主要用于制作碳(tan)化硅衬(chen)底和外延片，其中碳(tan)化硅衬(chen)底广泛应(ying)用于功率半(ban)导体器件、射频器件、光波导、滤波器、散热部件等领域，覆(fu)盖(gai)xEV、光伏、储(chu)能、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机等行(xing)业。
2019-2023年，碳(tan)化硅功率半(ban)导体器件市场显著增长，其在全球(qiu)功率半(ban)导体器件市场的渗透率从1.1%升至5.8%，预计2030年将达到22.6%。
按应(ying)用领域来看(kan)，2019-2023年，xEV领域碳(tan)化硅功率半(ban)导体器件的复合年增长率高达66.7%，2024-2030年仍达36.1%，持(chi)续引领市场增长。
此外，光伏储(chu)能、电网、轨道交通领域、新兴应(ying)用领域的增速(su)也较为可观。
以销(xiao)售收入计，全球(qiu)碳(tan)化硅衬(chen)底市场由2019年的26亿元增长至2023年的74亿元，复合年增长率为29.4%。预计到2030年，市场规模将有望增长至664亿元，复合年增长率为39.0%。
企业经(jing)营所在的全球(qiu)碳(tan)化硅衬(chen)底市场竞争激烈，其特点是技术(shu)发展日新月异、客户需(xu)求及偏好变化迅速(su)、新产(chan)品推出频繁以及新的行(xing)业标准及实践涌现。
按碳(tan)化硅衬(chen)底销(xiao)售收入计，2023年前(qian)五大市场参与者市场份额总计为68.3%，市场集中度较高，以Wolfspeed、Coherent为代表的海外头部企业占据主导地位。
2023年，天(tian)岳先进的市场份额为14.8%，市占率全球(qiu)排名第(di)二，在中国企业中排名第(di)一。
