近日，全球EDA大厂新思科技（Synopsys）宣(xuan)布(bu)，携手英伟达深化合作，通过英伟达Grace Blackwell平台将芯片设计(ji)加速(su)高达30倍。
为(wei)了实现这(zhe)一速(su)度(du)提升，新思科技在(zai)GTC全球AI大会上先容(shao)，正在(zai)使用英伟达CUDA-X库优化其下一代半导(dao)体开发解决方案。企业还在(zai)扩(kuo)大对英伟达Grace CPU 架构的支撑，并将于2025年在(zai)该平台启用超过15个新思科技解决方案。
“在(zai)GTC上，大家展示了英伟达Blackwell平台加速(su)芯片设计(ji)工作流(liu)的最新成果，这(zhe)将显著提升新思科技众多明星(xing)EDA产(chan)品(pin)线的性能(neng)。新思科技的领先技术，对从芯片到系统的一系列工程团队的工作效(xiao)率提升和产(chan)出提升都至关重要。借(jie)助英伟达加速(su)计(ji)算技术所产(chan)生的性能(neng)提升，大家可以帮助合作伙伴不断实现全新突破，更快地交付创(chuang)新成果。”新思科技总裁兼首(shou)席实行官Sassine Ghazi表示。
英伟达创(chuang)始人兼首(shou)席实行官黄仁勋(xun)认为(wei)，芯片设计(ji)是人类历史上最复杂的工程挑战之一，通过英伟达Blackwell和CUDA-X，新思科技将仿真时间从几天缩(suo)短到几小时，从而加速(su)芯片设计(ji)，以推(tui)动AI浪潮(chao)的发展。
据了解，新思科技和英伟达正在(zai)深化一项持续多年的合作，以加速(su)电子设计(ji)自动化（EDA）App(jian)的工作效(xiao)率。新思科技将进一步采用英伟达加速(su)计(ji)算架构，包括英伟达 GB200 Grace Blackwell超级芯片，以加速(su)电路仿真、计(ji)算光刻、技术计(ji)算机辅助设计(ji)（TCAD）、物理验证和材料工程在(zai)内的计(ji)算负载，从而显著缩(suo)短求(qiu)解时间。
电路仿真方面，利用英伟达Grace Blackwell平台，新思科技PrimeSim? SPICE仿真工作负载预计(ji)将实现30倍的加速(su)。如今，合作伙伴可以利用英伟达GH200超级芯片实现高达15倍的速(su)度(du)提升。英伟达加速(su)计(ji)算架构将助力复杂电路的仿真。若(ruo)以SPICE级精度(du)实现签核，其运行时间可从几天缩(suo)短到几小时。
计(ji)算光刻方面，新思科技Proteus已针对英伟达H100 GPU进行了优化，并与英伟达cuLitho库集(ji)成，将OPC的速(su)度(du)提升了15倍。利用英伟达Blackwell平台，新思科技Proteus预计(ji)实现高达20倍的计(ji)算光刻仿真加速(su)。
TCAD仿真方面，先期实验表明，如将GPU支撑以及英伟达 CUDA-X库应用于新思科技Sentaurus? TCAD工艺和器件(jian)仿真解决方案，可将计(ji)算时间缩(suo)短10倍。该解决方案目前正在(zai)开发中，预计(ji)今年晚(wan)些时候向合作伙伴提供。
“新思科技计(ji)划(hua)继续在(zai)英伟达平台上推(tui)进其整个产(chan)品(pin)线的计(ji)算加速(su)。”新思科技方面表示。
例(li)如，新思科技和英伟达共同(tong)合作，将通过英伟达NIM微服(fu)务，利用生成式AI技术提升芯片设计(ji)效(xiao)率。在(zai)用于芯片设计(ji)的生成式AIApp(jian)方面，如今，合作伙伴通过使用新思科技生成式AI驱动的知(zhi)识助手，生产(chan)力平均提高了2倍。英伟达NIM微服(fu)务的集(ji)成预计(ji)将实现额外2倍的加速(su)，可以更快地获得答案。
同(tong)时，新思科技针对Grace CPU架构优化提供超15个前沿EDA解决方案，企业计(ji)划(hua)在(zai)2025年进一步增(zeng)加对Grace CPU架构的支撑。