上海新微技术研发中心有限企业取得一种三层晶圆键合的对准设备以及键合方法专利,企业,信息,查大
2025-03-26 07:52:10
上海新微技术研发中心有限企业取得一种三层晶圆键合的对准设备以及键合方法专利,企业,信息,查大
金融界2025年3月26日(ri)消息，国家常识产权局信息显示，上海新微技(ji)术研(yan)发中心有限(xian)企业(si)取得一项(xiang)名为“一种三层(ceng)晶圆键合(he)的对准设备以及(ji)键合(he)方法”的专利，授(shou)权公告号 CN 111211075 B，申请日(ri)期为2020年2月。
天(tian)眼查资料(liao)显示，上海新微技(ji)术研(yan)发中心有限(xian)企业(si)，成立于2013年，位于上海市，是(shi)一家以从事(shi)研(yan)究和试验发展为主的企业(ye)。企业(ye)注册资本144416万人民币，实(shi)缴资本144416万人民币。通过天(tian)眼查大数(shu)据分析，上海新微技(ji)术研(yan)发中心有限(xian)企业(si)共对外投(tou)资了21家企业(ye)，参与招(zhao)投(tou)标项(xiang)目473次(ci)，财产线索方面有商标信息52条，专利信息670条，此外企业(ye)还拥有行政许可(ke)22个。
来源：金融界