人工智能，融合创新。10月21日，由中(zhong)国机械(xie)工程学会焊接分会主办，杭州华光焊接新材料股(gu)份有(you)限企业(si)等多家机构联合承办的2024国际硬钎焊、扩散焊及微纳连接会议暨第八届中(zhong)国（杭州）绿色连接与制造高峰论坛在杭州正式开幕。本次会议吸引了(le)来自全(quan)球十多个国家的专家学者、科技(ji)人员及企业代表，旨在探讨钎焊、扩散焊及微纳连接技(ji)术在多个关键领域的前沿研究和未来发展方向，特别是(shi)在实现“碳达峰、碳中(zhong)和”目标背(bei)景下的挑(tiao)战与机遇。
值得一(yi)提的是(shi)，这也是(shi)时隔十年，中(zhong)国机械(xie)工程学会焊接分会再次举办行业国际会议。
钎焊、扩散焊及微纳连接技(ji)术在航空航天、交通运输、新能源、半导体、集成电路、高端制造等广泛领域一(yi)直发挥着重要(yao)的作(zuo)用。会议围绕先(xian)进钎焊材料与技(ji)术、扩散焊技(ji)术、微纳连接新技(ji)术与应用三大方向展开讨论，设置了(le)大会报告、分会主题(ti)报告等多项(xiang)学术交流活动。
作(zuo)为此次会议的重头戏，开幕式后，大会安排了(le)一(yi)系(xi)列特邀报告，涵盖陶瓷复合材料焊料设计、静电射流偏转系(xi)统、硬质合金钎焊、表面活化键合、电子封(feng)装技(ji)术等7个大会特邀报告。
当天下午，作(zuo)为承办方之一(yi)的国内钎料行业的领军企业华光新材，举办以“人工智能 融合创新”为主题(ti)的绿色连接与制造高峰论坛。8位海内外资深专家，围绕焊接材料的人工智能设计、焊接机器人应用、与人工智能相关的电子和微纳连接材料的创新以及未来钎焊与微纳连接材料的技(ji)术与产业方向等主题(ti)展开交流与互动，旨在促进人工智能与焊接及连接技(ji)术的深度融合，推动技(ji)术创新和产业升级。
据悉，在接下来的两天里(li)，大会将(jiang)继续(xu)在钎焊及扩散焊、微纳连接两个分会场(chang)举办超过60场(chang)学术交流报告，内容涵盖多主元素钎料、高熵碳化物陶瓷的润湿与界面反应、低(di)温焊接纳米材料性能、半导体材料超快激光封(feng)装技(ji)术等前沿话题(ti)。
华光新材董事、副总经理、董事会秘书胡(hu)岭表示，此次大会对于增强我国在钎焊、扩散焊和微纳连接技(ji)术领域的国际竞争力和创新能力具有(you)重要(yao)意义。华光新材在绿色化、智能化、高端化方面不断(duan)创新，引领行业的发展。企业(si)将(jiang)洞察AI带给大家钎焊产业的影响，积极做好相应的准备，做好更多的探索和创新。期待(dai)未来继续(xu)通过绿色连接与制造高峰论坛这一(yi)平台，携(xie)手海内外专家学者及产业链，共(gong)同促进行业的技(ji)术进步和高质量发展，助力新质生产力的发展。