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超聚变申请一种组装工装和主板的组装方法专利,能够辅助实现第一类型器件在电路板双面的同步焊接,企业
2025-03-23 01:38:23
超聚变申请一种组装工装和主板的组装方法专利,能够辅助实现第一类型器件在电路板双面的同步焊接,企业

金融界2025年3月22日消息,国家常识产(chan)权局(ju)信息显(xian)示(shi),超聚(ju)变(bian)数字技(ji)术有(you)限企业申(shen)请一项名为“一种组(zu)装工装和(he)主板的组(zu)装方法”的专利(li),公开号 CN 119653631 A,申(shen)请日期为2023年9月。

专利(li)摘要(yao)显(xian)示(shi),本申(shen)请实施例公开了一种组(zu)装工装和(he)主板的组(zu)装方法,该组(zu)装工装用于(yu)将第(di)一类型(xing)器件同步焊接至电路板的第(di)一面(mian)和(he)第(di)二面(mian),第(di)一类型(xing)器件的引脚能够穿设于(yu)电路板,组(zu)装工装包括底座和(he)定位结构,底座上(shang)设置有(you)安装槽,安装槽用于(yu)容纳第(di)一类型(xing)器件,定位结构设置于(yu)底座上(shang),定位结构用于(yu)电路板和(he)底座在电路板的法线方向上(shang)的对(dui)位配合,以使容纳于(yu)安装槽中的第(di)一类型(xing)器件的引脚穿设于(yu)电路板。该组(zu)装工装能够辅助实现第(di)一类型(xing)器件在电路板双面(mian)的同步焊接,组(zu)装时不受(shou)第(di)一类型(xing)器件引脚长度的影(ying)响,增加了第(di)一类型(xing)器件选型(xing)的灵活度,降低了主板的组(zu)装成本。

天眼查资料显(xian)示(shi),超聚(ju)变(bian)数字技(ji)术有(you)限企业,成立于(yu)2021年,位于(yu)郑州市,是一家以从事计算机、通(tong)信和(he)其他电子设备制造业为主的企业。企业注(zhu)册资本80000万(wan)人民币,实缴资本80000万(wan)人民币。通(tong)过天眼查大数据(ju)分析,超聚(ju)变(bian)数字技(ji)术有(you)限企业共对(dui)外投(tou)资了8家企业,参与招投(tou)标项目556次(ci),财产(chan)线索方面(mian)有(you)商标信息266条,专利(li)信息3199条,此外企业还拥有(you)行政许可27个(ge)。

来源(yuan):金融界

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