Sur指(zhi)出，这一次的节(jie)奏，其实和2018年贸易(yi)摩擦时期很像。当时，芯片行业未来一年的EPS预期在2至3个季度内被削减了约20-25%，芯片指(zhi)数在短短3到5个月内从高点跌去三分之一，市场底部才逐渐显现。目前市场虽已(yi)部分计价悲观预期，但估值和预期的下调仍未见底。

芯片产业对经(jing)济的敏(min)感程(cheng)度如同金丝雀之于(yu)矿井(jing)。摩根大通指(zhi)出，最容(rong)易(yi)受伤的是(shi)消费端(duan)芯片。因为历史经(jing)验表明， 关税和贸易(yi)纠纷往往会显著破坏消费端(duan)产品的需求，比如智能手机、PC、汽车和工业领域。这些领域对价格特别敏(min)感，一旦消费者信(xin)心下降，购买欲望就会骤降，芯片厂商订单被砍(kan)，库存积压(ya)，利润自然就缩水了。

比如智能手机，虽然摩根大通预计该市场一季度业绩将符合预期或略好，但主要是(shi)关税出台前的‘提前拉货’，下半年将开始面临需求下滑，6月季度指(zhi)引可能会符合预期或更低。

另外，汽车和工业芯片市场的复苏节(jie)奏现在节(jie)奏也被关税搅乱了。摩根指(zhi)出，美国对汽车征收25%关税的可能性，已(yi)经(jing)让(rang)整(zheng)车厂和一级供应商放缓了生产计划。他国也在压(ya)缩工业制造活动，预计今年下半年乃至2026年，这两个市场的需求都将持续(xu)走软。

新(xin)一轮的关税政策让(rang)那(na)些在美国本土有工厂的芯片企业将面临最直接的冲击，如英特尔、德州仪器、Qorvo、Skyworks等，这些企业虽然在全球(qiu)都有供应链网络(luo)，但本土制造成本一旦上(shang)升，利润压(ya)力会立即显现，尤其是(shi)在出口时被加税、在采购时被反制的双重夹击下，盈(ying)利能力很难完全对冲。

摩根大通把2025年全球(qiu)半导体行业的营收增(zeng)速预期，从此前的同比增(zeng)长10%-12%，下调至“同比持平到中个位数增(zeng)长”。 其中芯片设备市场寒意更甚，摩根大通把2025年半导体设备（WFE）行业的增(zeng)长预期，从原来的+5%调整(zheng)为0%或小幅负(fu)增(zeng)长。在芯片厂不愿扩产、不敢(gan)投新(xin)建厂的背景(jing)下，设备订单率先受到冲击。

虽然整(zheng)个行业承压(ya)， 但芯片设计App企业（EDA）表现却更为稳定。比如Synopsys（SNPS）、Cadence这些企业，因为它们(men)绑定的是(shi)芯片厂的研发预算，而研发支出通常不会因为市场不好就大幅砍(kan)单。摩根举例说，2018年贸易(yi)战时，EDA企业股(gu)价平均只跌了约20%，而整(zheng)个半导体板块跌了30%-35%。

AI依然是(shi)亮点

尽管整(zheng)个行业估值在下修，但摩根大通强调 AI和数据中心相关企业仍是(shi)目前最具投资价值的细分赛道。这些企业或在定制芯片、AI基础设施(shi)、高速网络(luo)设备领域有深度布局，或位于(yu)价值链中游(you)，抗压(ya)能力强。这些企业不那(na)么依赖消费端(duan)，比起PC、手机、家(jia)电这些价格敏(min)感的终端(duan)，AI和数据中心类客(ke)户更有支付能力、更抗压(ya)。

摩根预计， 2025年云计算数据中心的资本支出将同比增(zeng)长40%，尤其是(shi)AI服务器、800G/1.6T网络(luo)设备、光通信(xin)模块都将持续(xu)拉高。英伟达、博通、Marvell等企业得益于(yu)其在AI和高速网络(luo)领域的领先布局，预计能在行业普遍低迷的环境中展现较好的韧性。

即便如此，AI领域也不是(shi)完全安全的避风港(gang)，像英伟达、AMD这样的GPU大厂， 还面临着出口限制、关税干扰等潜在风险。AI虽强，也要看站在哪条链上(shang)。

不过，摩根大通在报告中指(zhi)出，尽管半导体行业面临关税和周期性的挑战，但从长期来看，半导体股(gu)票（包括设备和EDA工具企业）在3年、5年、10年、15年乃至20年内的年化(hua)收益率都显著跑赢标普500和纳指(zhi)。这是(shi)因为半导体在科技价值链中的关键作用，以及各类应用中不断增(zeng)长的芯片内容(rong)带(dai)来的红利和结(jie)构性的盈(ying)利能力提升。