归母扣非净利同比下跌近九成，行(xing)业竞争持续(xu)加剧的当下，臻镭科技如何应对后发(fa)劣(lie)势、研发(fa)费用高(gao)企、毛利率下滑带来的盈利能力不断下滑？
业绩加速下滑的特种射频芯片企业
臻镭科技前身为设立于2015年9月的杭(hang)州臻镭微波(bo)技术有限企业，企业2018年以(yi)股权置换方(fang)式收购“航芯源”和“城芯科技”全(quan)部股权，其中(zhong)航芯源成立于2015年2月，主营高(gao)可(ke)靠性电源芯片；城芯科技成立于2016年3月，主营射频收发(fa)芯片、高(gao)速高(gao)精度ADC/DAC（模数转(zhuan)换器/数模转(zhuan)换器）芯片。企业2020年完成股改并更名为臻镭科技，2022年1月，企业正(zheng)式登陆科创板。
企业成立以(yi)来，专注于高(gao)速高(gao)精度ADC/DAC业务及微系统模组业务，专注集成电路芯片和微系统的研发(fa)、生产和销(xiao)售，并围(wei)绕相(xiang)关产品提供技术服(fu)务。企业主要产品包(bao)括(kuo)射频收发(fa)芯片及高(gao)速高(gao)精度ADC/DAC芯片、电源管(guan)理芯片、微系统及模组等，产品及技术主要应用于无线通信(xin)终端、通信(xin)雷(lei)达系统、电子系统供配电等特种行(xing)业领(ling)域，近期重点拓展低轨商业卫星等领(ling)域。
资料来源：企业公告(gao)
不过臻镭科技于2023年开始进入业绩下行(xing)通道。
2023年，受终端市场景气度疲软、经济(ji)发(fa)展放缓等宏观(guan)因素的影(ying)响，全(quan)球乃(nai)至国内半导(dao)体市场面临较大压力，根据世界半导(dao)体贸(mao)易统计组织（WSTS）的数据，全(quan)球半导(dao)体市场规模预计较去年同期下降9.4%至5201亿美金，企业所处的特种模拟及数字芯片细(xi)分领(ling)域市场规模同样(yang)受行(xing)业大环境影(ying)响，竞争态势也在加剧。
公告(gao)数据显示，企业在2023年营收同比增速由2022年27.28%跌至15.75%的基础上，营业成本同比大幅上涨61.13%，导(dao)致毛利率同比减少了4.76个百分点，再加上销(xiao)售费用、管(guan)理费用、研发(fa)费用分别(bie)同比大幅增长39.74%、31.53%、59.13%，最(zui)终导(dao)致企业2023年归母净利润(run)同比下滑32.72%至7248.04万元。
2024年，企业盈利能力下滑态势加速。
2024年，一方(fang)面受行(xing)业竞争加剧、客(ke)户需求变化导(dao)致企业各业务产品结构发(fa)生变化，毛利率同比再度下降5.58个百分点至84.11%；另一方(fang)面，在企业新建总部基地(di)导(dao)致管(guan)理费用继续(xu)增加，新品研发(fa)及产品迭代研发(fa)导(dao)致研发(fa)费用增加，使得企业2024前三季度归母净利润(run)同比下滑63.79%至1446.28万元。其中(zhong)单第三季度，企业扣除政府补(bu)贴等非经营性因素后的扣非归母净利润(run)，继续(xu)同比下滑38.98%，下跌态势延续(xu)。
资料来源：企业公告(gao)
诸多风(feng)险持续(xu)加压 业绩改善难言乐观(guan)
首先就是行(xing)业竞争加剧背景下，臻镭科技规模差距(ju)、后发(fa)劣(lie)势等问题将被放大，企业毛利率下行(xing)、研发(fa)/销(xiao)售费用上升(sheng)或将成为常态。
随着特种行(xing)业的进一步发(fa)展，政策放宽市场准入条件(jian)，导(dao)致竞争企业增多，影(ying)响市场竞争格(ge)局，或将带来企业市占率下降以(yi)及毛利率下滑的风(feng)险。要知(zhi)道的是，目前全(quan)球模拟芯片市场以(yi)德州仪器、亚德诺为代表的国际大厂(chang)占据主要份额，国际龙头模拟芯片企业经历几十(shi)年的发(fa)展形成了大而全(quan)的产品形态，且不间断的企业并购使得大企业的规模不断扩大，一定程度上形成了大者恒大的局面。企业作(zuo)为模拟芯片市场的新兴力量，产品数量还较为单一，体量较小、产品性能仍(reng)有差距(ju)。
此背景下，企业研发(fa)费用率已(yi)经从2021年的21.26%增至了2024年前三季度的51.86%，飙(biao)升(sheng)态势显著(zhu)，未来还将持续(xu)影(ying)响业绩表现。
而且企业研发(fa)依靠经验丰富的研发(fa)团队对新产品和新技术进行(xing)持续(xu)的迭代演进。在未来经营发(fa)展的过程中(zhong)，一旦企业骨干研发(fa)人员大量流失，且企业新人研发(fa)人员未能成长，将导(dao)致企业无法组建起与业务稳健发(fa)展相(xiang)匹配的专业研发(fa)团队，影(ying)响企业的产品技术持续(xu)创新能力，进一步对企业生产经营造成不利影(ying)响。
另外考虑到企业主要原材料和零部件(jian)通过外购或外协(xie)方(fang)式取(qu)得，如果经济(ji)复苏不及预期，企业供应商的供应能力可(ke)能受到影(ying)响，进而可(ke)能影(ying)响企业的经营成果。同时美国针对我(wo)国科技领(ling)域特别(bie)是半导(dao)体领(ling)域制裁升(sheng)级，若企业部分上游供应商受影(ying)响，无法继续(xu)向企业提供晶圆或封装加工服(fu)务，也将对企业的经营生产造成不利影(ying)响。
此外新客(ke)户拓展难和订单不连续(xu)，也是企业要头疼的问题。
由于企业下游客(ke)户主要以(yi)国防科工集团的下属单位为主，使得企业以(yi)同一集团合并口径的客(ke)户集中(zhong)度相(xiang)对较高(gao)，企业2023年度前五大合并客(ke)户收入占比为70.28%。如果未来企业下游特种行(xing)业领(ling)域客(ke)户对射频收发(fa)芯片及高(gao)速高(gao)精度ADC/DAC、电源管(guan)理芯片、微系统及模组等产品的需求发(fa)生变化，且企业无法及时拓展新的客(ke)户或业务的，则将对企业经营业绩的增长产生不利影(ying)响。
值得注意的是，企业产品主要应用于特种行(xing)业领(ling)域，客(ke)户对芯片需求具有多品种、小批(pi)量的特点，客(ke)户订单存在一定的随机性。企业客(ke)户的订单在一定程度上会受到年度国防预算和终端需求下达时间等因素的影(ying)响，可(ke)能存在突发(fa)订单增加或延迟的情(qing)况。客(ke)户订单的波(bo)动将导(dao)致企业交付产品或服(fu)务的时间具有不确定性，从而影(ying)响企业的经营业绩。
较高(gao)大客(ke)户集中(zhong)度加上订单随机性双重影(ying)响下，企业未来业绩波(bo)动风(feng)险将进一步加大。