天津环博科技取得硅片上料机构专利，可保证硅片质量,对位,显示,企业
2025-03-23 00:11:10
天津环博科技取得硅片上料机构专利，可保证硅片质量,对位,显示,企业
金(jin)融界(jie)2025年3月22日消息，国家常识(shi)产权局信息显示(shi)，天津环博科技有限责任企业取得一项名为“一种硅片上料机构”的专利，授权公告号CN 222647117 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示(shi)，一种硅片上料机构，具有：底座，基板，置于底座上，用于承载硅片；对位推板，置于底座上并配设在基板两侧，其可同步相向/相背移动；在所述基板上设有若(ruo)干传感器，不同位置的所述传感器能(neng)够在更换硅片时开启信号，以通知相应对位推板在基板两侧进行第(di)一方向和/或第(di)二方向移动。本申请一种硅片上料机构，用于规整不同形状尺寸(cun)的硅片，并可基于不同硅片的形状要求进行规整，识(shi)别硅片并自(zi)动调整，可单侧对位规整亦可双侧对位规整，结构简单且易于控制，规整效(xiao)果好且稳(wen)定，还可保(bao)证硅片质(zhi)量。
天眼查资料显示(shi)，天津环博科技有限责任企业，成立于2017年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业(ye)为主的企业(ye)。企业(ye)注册资本2500万人民币，实(shi)缴资本2500万人民币。通过天眼查大(da)数据(ju)分析，天津环博科技有限责任企业参与招投标(biao)项目6次(ci)，专利信息252条，此外(wai)企业(ye)还拥(yong)有行政(zheng)许可5个。
来源：金(jin)融界(jie)