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万源通:百强PCB企业成功登陆北交所,两年净利润复合增长率超146%,高端PCB募投项目助力提升综合竞争力,通电子,产品,企业股价
2025-04-14 01:49:09
万源通:百强PCB企业成功登陆北交所,两年净利润复合增长率超146%,高端PCB募投项目助力提升综合竞争力,通电子,产品,企业股价

近日,PCB市场迎(ying)来又一家上市企业昆山(shan)万(wan)源通电子科技股份有限企业(920060)。上市首日,企业股价涨幅超373%。

专精特新、百强PCB企业

作为PCB领域的后起之秀(xiu),万(wan)源通成立于2011年6月,系江苏省专精特新中小企业,拥有江苏省高新技术企业、江苏省民营科技企业、苏州市自动化印(yin)刷电路板工程技术研究中心(xin)、苏州市电子智能(neng)集成印(yin)刷电路板工程技术研究中心(xin)、盐城(cheng)市高精密PCB线(xian)路板工程技术研究中心(xin)等荣誉称号。在2023年中国电路(CPCA)百强榜当中,万(wan)源通位列第(di)37名。

企业成立初期(qi)以单面板、双面板产品切入,经历了十余年的技术研发及工艺积(ji)累,企业目前产品已经涵盖单面板、双面板和多层板,产品类型包括铜基板、铝基板、厚(hou)铜板、陶(tao)瓷(ci)板、埋容/埋阻材料线(xian)路板、高频/高速材料线(xian)路板等特殊基材、特殊工艺类型产品,广泛(fan)应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器、通信设备等领域。

图表(biao):万(wan)源通PCB产品应用领域分布

资(zi)料来源:招股说明书

受益于下游消费电子、可穿戴设备、元宇宙(zhou)等新产品新技术不断涌(yong)现,汽车电动化、智能(neng)化及自动驾驶技术发展,5G基础设施(shi)建设、云计算、物联网、人工智能(neng)等新兴领域加速推进,企业PCB产品在消费电子、汽车电子领域应用占比逐(zhu)年提升。2024年上半年,企业4.32亿元PCB产品收入当中,下游消费电子、汽车电子、工业控制合计占比达(da)到(dao)近90%。

图表(biao):万(wan)源通近三年收入结构(按下游行业)

资(zi)料来源:招股说明书

注(zhu)重(zhong)研发创(chuang)新,技术优势显著

企业全力开拓业务(wu)的同时,也十分注(zhu)重(zhong)研发投入。2024年上半年,企业研发人员(yuan)125名,占总员(yuan)工人数比重(zhong)11.37%。过(guo)去几年,企业每年研发费用在4000万(wan)元以上,占营业收入比重(zhong)超4%。

企业紧跟下游电子产品的发展趋势,专注(zhu)于汽车电子、工业控制和消费电子等细分领域的技术研发,其中涉及多层板、厚(hou)铜板、超薄硬板、半孔(kong)板、高频高速板和金属基板等产品的核心(xin)生产工艺,通过(guo)深入研究材料特性(xing),在钻孔(kong)、电镀、蚀刻(ke)等环节改善(shan)生产工艺和核心(xin)技术,满足客户各项品质要求。

企业积(ji)累了用以承载高电流且高散热的厚(hou)铜板和金属基板系列技术,主要应用于工业控制、汽车电子和消费电子等终端(duan)应用;用以减少多品种、小批量产品换型带来利润损失、节约成本的产品合拼系列技术,主要应用于汽车电子领域;用以实现电子产品高精度、轻薄型的超薄硬板技术,主要应用于工业控制安防摄像头模组和新能(neng)源汽车无线(xian)充电器等领域;用以立体组装以及符合客户产品结构的半孔(kong)板技术,主要应用于汽车智能(neng)遥控以及联网传输相关应用领域终端(duan)产品;此外(wai),针对汽车电子领域PCB多品种、小批量的特点,企业积(ji)累了高效合拼等系列技术,减少换型带来的效率损失和成本浪(lang)费。

经过(guo)多年行业经验(yan)、技术积(ji)累及自主研发,截至目前,企业拥有专利87项,其中发明专利11项,实用新型专利76项。

未来,企业研发将继(ji)续聚焦超厚(hou)铜产品快速印(yin)刷技术、高层(30层)板的PCB加工技术、零缺陷产品加工技术、高散热铜柱产品加工技术、多种材料混压技术、公差±0.05mm控深产品加工技术、高纵横比(18:1)产品电镀技术、0.05mm线(xian)路宽度/间距产品加工技术等,不断向(xiang)高端(duan)印(yin)制电路板方向(xiang)发展。

客户资(zi)源优质,长期(qi)合作稳固

依靠(kao)较强的技术研发实力、定制多样(yang)化的工艺开发优势、迅速的订单响应能(neng)力、批量生产能(neng)力、精细化管(guan)理能(neng)力、快速的交货能(neng)力和良好的产品质量性(xing)能(neng),万(wan)源通积(ji)累了众(zhong)多国内外(wai)知(zhi)名客户,在汽车电子领域内包括晨阑光电、埃泰克、长江汽车、科世达(da)和马瑞利等知(zhi)名客户;工业控制电源类领域包括明纬集团(tuan)、全汉(han)(3015.TW)、台(tai)达(da)集团(tuan)(台(tai)达(da)电2308.TW)等优质客户;消费电子及家用电器领域主要包括群光电子(2385.TW)、LG集团(tuan)、光宝科技(2301.TW)、新普(6121.TWO)等知(zhi)名客户。

由于汽车电子、工业控制以及消费电子等领域产品对PCB的可靠(kao)性(xing)、品质以及使用寿命(ming)等方面要求严苛,相关领域客户出于品控、验(yan)证成本和安全性(xing)等方面的考量,一般不会随意更换合格PCB供(gong)货商,倾向(xiang)于与(yu)企业长期(qi)合作。一直以来,企业与(yu)重(zhong)要客户均保持着长期(qi)稳定的合作关系,其中晨阑光电、光宝科技、群光电子、台(tai)达(da)集团(tuan)、明纬集团(tuan)、LG集团(tuan)、全汉(han)等客户与(yu)企业合作时间均已超过(guo)5年。

营收稳健,两年利润复(fu)合增长率146.98%

依托于可靠(kao)的产品与(yu)稳固的客户合作关系,企业近三年营业收入表(biao)现稳健,同期(qi)利润快速增长,尤其是2022年/2023年,企业归属于上市企业股东净利润分别为5,252.81万(wan)元、11,805.43万(wan)元,两年复(fu)合增长率高达(da)146.98%。

图表(biao):万(wan)源通近三年主要财务(wu)表(biao)现

资(zi)料来源:招股说明书

利润快速增长的背后,是企业产品盈(ying)利能(neng)力增强带来的毛利率提升。

一方面,作为企业产品成本大头的大宗商品金属铜价格自2022年结束(shu)了高位运行态势,企业采购端(duan)压力减小,企业产品毛利率水平有所回升。

另一方面,随着企业东台(tai)工厂产能(neng)扩充、产线(xian)磨合以及不同厂区产能(neng)整合的完成,企业毛利率实现了逐(zhu)步恢复(fu)。

再(zai)者,盈(ying)利能(neng)力提升更为关键的是,企业产品结构在过(guo)去三年得到(dao)了持续的优化,技术水平相对更高、盈(ying)利能(neng)力更强的多层板产品收入规模和在整体收入当中的占比实现了稳步提升。2024年上半年,企业多层板收入1.88亿元,占总营收比重(zhong)从2021年的25%提升到(dao)了43.49%;多层板毛利率31.38%,高于单面板、双面板,且多层板毛利率水平相较于2021年的12.38%有了明显的提升。

图表(biao):万(wan)源通近三年收入结构(按照产品类型)

资(zi)料来源:招股说明书

图表(biao):万(wan)源通近三年产品毛利率情况(%)

资(zi)料来源:招股说明书

年产50万(wan)平米(mi)高端(duan)PCB募投项目,助力综合竞争能(neng)力提升

作为电子行业之母,当前全球PCB市场规模已经超800亿美金,中国大陆凭借在劳动力、资(zi)源、政策、产业聚集等方面的优势,在过(guo)去十年PCB产值增长迅速,已经成为全球PCB产值增长最快、市占率最高的区域。2021年,中国大陆PCB产值为441.50亿美金,占全球比重(zhong)已经跃升至54.56%,中国大陆印(yin)制电路板技术获得长足的进步,行业整体技术水平与(yu)国际先(xian)进水平的差距正在逐(zhu)步缩(suo)小。

展望未来,随着汽车电动化智能(neng)化、5G基础设施(shi)建设、云计算、大数据和人工智能(neng)刺(ci)激了电子行业需(xu)求增长,国内PCB市场需(xu)求预(yu)计在未来几年仍(reng)将呈现稳步增长趋势。

为了把握新兴产业发展带来的PCB需(xu)求增长机会,万(wan)源通此次2.56亿元IPO募集资(zi)金投向(xiang)了新增产能(neng)为年产50万(wan)平方米(mi)新能(neng)源汽车配套高端(duan)刚性(xing)线(xian)路板,主要以2-6层高附加值及8层以上高端(duan)印(yin)制电路板为主,对双面多层板产能(neng)进行扩充。根据测算,本次募投项目建设期(qi)为2年,预(yu)计第(di)4年产能(neng)利用率可以达(da)到(dao)100%,预(yu)计每年可实现营业收入33,000万(wan)元。

图表(biao):万(wan)源通IPO募投项目

资(zi)料来源:招股说明书

能(neng)够预(yu)见,随着万(wan)源通募投项目的顺利投产,一方面,将显著提升企业营收、利润规模及综合竞争实力。另一方面,将有助于企业扩大多层板以及特殊工艺、特殊基材的中高端(duan)PCB板产能(neng),产品向(xiang)高密度、高精度和多层化方向(xiang)转型,增加高端(duan)印(yin)制电路板产品占比,进一步优化产品结构。再(zai)者,将大幅提高企业双面多层板的生产能(neng)力,满足现有客户汽车电气化及智能(neng)化大趋势下需(xu)求的增长并扩大企业市场占有率。

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