HUAWEI数字能源申请电路板等专利，提升功率器件散热能力,金属层,企业
2025-03-22 01:46:38
HUAWEI数字能源申请电路板等专利，提升功率器件散热能力,金属层,企业
金融界2025年3月22日(ri)消息，国家常识产权(quan)局信息显示，HUAWEI数字能源技术有限企业(si)申请一(yi)项名为“电路板、电机控制器和动力总成”的专利，公开号 CN 119653581 A，申请日(ri)期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请提供一(yi)种电路板、一(yi)种电机控制器和一(yi)种动力总成。电路板包括第一(yi)金属层、绝(jue)缘层和第二金属层，沿电路板的厚度方向第一(yi)金属层、绝(jue)缘层和第二金属层依(yi)次层叠排列(lie)，绝(jue)缘层内嵌设有引线框架、功率器件和导热介质，其中引线框架沿电路板的厚度方向排列(lie)于功率器件朝向第一(yi)金属层一(yi)侧(ce)，引线框架用(yong)于导通功率器件和第一(yi)金属层。导热介质沿电路板的厚度方向排列(lie)于功率器件朝向第二金属层一(yi)侧(ce)，导热介质用(yong)于分别与功率器件和第二金属层相接触。本申请电路板通过优化内部结构提升功率器件的散热能力，保证功率设备可靠(kao)工(gong)作。
天眼查资料显示，HUAWEI数字能源技术有限企业(si)，成立于2021年，位(wei)于深圳市(shi)，是一(yi)家以从事科技推(tui)广和应(ying)用(yong)服务业为主的企业。企业注册资本300000万人民币，实缴资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析，HUAWEI数字能源技术有限企业(si)共对外投资了(le)4家企业，参与招投标(biao)项目133次，财产线索方面有商标(biao)信息83条，专利信息4020条，此外企业还拥(yong)有行政许可9个。
来(lai)源：金融界