3月27日，在SEMICON China 2025展会现场，深圳新凯来(lai)工(gong)业机(ji)器有限公(gong)司（以下(xia)简称新凯来(lai)）的展位颇受关注。这家半导体(ti)装备厂商(shang)覆盖半导体(ti)制(zhi)造多(duo)个核心流程的工(gong)艺(yi)装备、量检测装备矩阵(zhen)。
半导体(ti)设备的研发并非一朝一夕之功，而新凯来(lai)已经形成产品矩阵(zhen)，满足逻辑、DRAM（内存）、NAND（闪存）产品的制(zhi)造，并支撑PlanarFET（场效应晶(jing)体(ti)管）、FinFET（鳍(qi)式场效应晶(jing)体(ti)管）向GAAFET（全(quan)环绕栅极晶(jing)体(ti)管）工(gong)艺(yi)演进。
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“工(gong)艺(yi)装备”多(duo)品类产品矩阵(zhen)
根据头豹(bao)研究(jiu)院(yuan)，半导体(ti)设备可分为前道设备和后道设备，前道设备主要用于晶(jing)圆制(zhi)造，涉及硅片加工(gong)、光刻、刻蚀、离子(zi)注入(ru)、薄膜沉积、清洗、抛光、金属(shu)化等工(gong)艺(yi)，所对应的核心专用设备包括光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子(zi)注入(ru)设备、薄膜沉积设备、机(ji)械抛光设备、测量设备等，其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备是半导体(ti)前道生产工(gong)艺(yi)中的三大核心设备。
根据国际(ji)半导体(ti)产业协会（SEMI），前道设备（晶(jing)圆制(zhi)造）投资量占(zhan)半导体(ti)设备投资量约80%，封装和测试设备占(zhan)比分别约为10%和8%。在晶(jing)圆制(zhi)造设备中，刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机(ji)分别占(zhan)前道设备价值量的22%、22%和17%。
此次新凯来(lai)推(tui)出的“工(gong)艺(yi)设备”中，就包括刻蚀设备和薄膜沉积设备。新凯来(lai)将其刻蚀设备命名为“武夷山”，产品包括武夷山1号、武夷山3号和武夷山5号。
其薄膜设备覆盖了CVD（化学气相(xiang)沉积）、PVD（物理气相(xiang)沉积）和ALD（原子(zi)层沉积）三大主要薄膜沉积设备。其中CVD有长白山1号和长白山3号；PVD有普(pu)陀山1号、普(pu)陀山2号和普(pu)陀山3号；ALD有阿里山1号、阿里山2号和阿里山3号。
除(chu)了两大核心设备外，新凯来(lai)也(ye)推(tui)出外延生长设备（EPI）和RTP（快速热处理设备），EPI包括峨眉山1号、峨眉山2号和峨眉山3号；RTP包括三清山1号、三清山2号和三清山3号。
SEMICON China 2025展会现场 图片来(lai)源：每(mei)经记者(zhe) 朱成祥 摄
突破薄弱环节，推(tui)出多(duo)种量测产品
根据头豹(bao)研究(jiu)院(yuan)，整体(ti)上，我国在去胶、清洗、刻蚀设备方(fang)面国产化率较高，在CMP、热处理、薄膜沉积上近几年国产化突破明显，而在量测、涂胶显影、光刻、离子(zi)注入(ru)等设备上，仍较为薄弱。
此次新凯来(lai)推(tui)出的产品中，光学量测产品包括天门山DBO（衍射套刻量测）、天门山IBO（图形套刻量测）；PX（物理和X射线）量测产品包括沂蒙山AFM（原子(zi)力显微镜量测）、赤壁山XP XPS（X射线光电子(zi)能(neng)谱量测）、赤壁山XD XRD（X射线衍射量测）和赤壁山XF XRF（X射线荧光光谱量测）；功率检测产品包括RATE-CP（晶(jing)圆电性能(neng)检测）、RATE-KGD（功率Die电性能(neng)检测）和RATE-FT（功率单管和模(mo)组电性能(neng)电测）。
值得一提的是，此次新凯来(lai)推(tui)出的EPI，也(ye)是国内半导体(ti)设备龙(long)头中微公(gong)司、北方(fang)华创的发力方(fang)向。
北方(fang)华创（002371.SZ，股价415.9元，市值2220.5亿元）2023年年报显示(shi)：“外延（EPI）设备是材料生长的关键设备，广泛应用于集成电路(lu)、功率半导体(ti)、化合物半导体(ti)等领域。截至2023年底，北方(fang)华创已发布20余款量产型(xing)外延设备，累(lei)计出货超1000腔(qiang)。公(gong)司自主研发的12英寸常压硅外延设备，实(shi)现了对逻辑芯片、存储(chu)芯片、功率器件及特(te)色工(gong)艺(yi)的全(quan)覆盖，且已全(quan)部成功量产，成为客户的基线产品。”
中微公(gong)司（688012.SH，股价184.31元，市值1147.08亿元）早(zao)在2023年2月的投资者(zhe)关系活动记录表中就表示(shi)：“（公(gong)司）有超过十年做单晶(jing)硅外延设备的经验，所以大家现在紧锣密鼓开(kai)发在硅和锗硅方(fang)面在集成电路(lu)需要的EPI设备。因(yin)为大家有长足的薄膜设备经验，大家有信心能(neng)开(kai)发出很好的EPI设备。”另据中微公(gong)司2024年业绩快报：“公(gong)司EPI设备已顺(shun)利进入(ru)客户端(duan)量产验证阶段。”
此外，中微公(gong)司也(ye)在积极拓展量检测业务。中微公(gong)司2024年12月公(gong)告显示(shi)：“随着微观器件越做越小，检测设备也(ye)成为更关键的设备，市场增(zeng)长速度很快，成为占(zhan)半导体(ti)前道设备总市场约11%的第四大设备门类。检测设备市场主要分为光学检测设备和电子(zi)束检测设备，其中公(gong)司已通过投资布局了光学检测设备板块，而超微公(gong)司（中微公(gong)司控股子(zi)公(gong)司）计划(hua)开(kai)发电子(zi)束检测设备，将不断扩(kuo)大对多(duo)种检测设备的覆盖。电子(zi)束量检测设备是芯片制(zhi)造和先进封装工(gong)艺(yi)过程良率控制(zhi)的关键设备，对我国发展以人工(gong)智能(neng)为代表的新质生产力至关重要，是我国的短板之一，亟待实(shi)现零的突破。”
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