中国银河证券：未来AI与终端硬件深度融合将重塑消费电子生态,云端,高性能
2025-03-27 14:50:22
中国银河证券：未来AI与终端硬件深度融合将重塑消费电子生态,云端,高性能
中国银河证券(quan)研报认(ren)为(wei)，2025年第一季度，AI终端(duan)创新呈现高性能计算、轻量化设(she)计、场景(jing)多(duo)元化三大特点。CES 2025成为(wei)技术落(luo)地的(de)核心(xin)舞(wu)台，推动AI从云端(duan)向端(duan)侧(ce)渗(shen)透，同时加速具身智能、自动驾(jia)驶等领域的(de)商(shang)业化进程。未来，AI与终端(duan)硬件的(de)深度融合将重塑消费电子生态，进一步拓展人机协作的(de)边界。