南都讯(xun) 记者孙小鹏 日前(qian)，香港科技大学（广州）正式获(huo)批增设4个本(ben)科专(zhuan)业、5个硕士项目及1个博士项目。此次新增的10个专(zhuan)业及项目均面向国家经济社会发展需求，适应粤港澳大湾区发展急需，依托港科大（广州）独特的融合学科大学办(ban)学定位，配备一流的师资(zi)和办(ban)学条(tiao)件，致力于培养(yang)更多(duo)创新型(xing)、复合型(xing)的领军(jun)人才。
在本(ben)科学历教(jiao)育方面，港科大（广州）今年(nian)新增四(si)个招生专(zhuan)业，分别为：材(cai)料科学与工程、机器人工程、金融科技、微电子科学与工程。加上(shang)此前(qian)已招生的人工智能、数据科学与大数据技术、智能制造工程3个专(zhuan)业，今年(nian)港科大（广州）的本(ben)科招生专(zhuan)业数量增加至7个。
其中，材(cai)料科学与工程专(zhuan)业致力于探索新材(cai)料和改进现有材(cai)料，推动(dong)技术革(ge)新和社会进步(bu)，培养(yang)具(ju)备跨学科融合思维和智能技术应用能力的新一代(dai)材(cai)料科学家与工程师；机器人工程专(zhuan)业聚(ju)焦机器人领域发展的机遇与挑战(zhan)，培养(yang)胜任机器人及具(ju)身智能等相关领域科学研究、技术研发、教(jiao)育教(jiao)学、工程管理等工作的新一代(dai)机器人领域人才；金融科技专(zhuan)业致力于推动(dong)科技赋能金融“五篇大文章”，服务国民经济主战(zhan)场，培养(yang)拥有家国情怀与国际视野、兼具(ju)创新精神与实践能力的新一代(dai)金融科技人才；微电子科学与工程专(zhuan)业芯片是微电子专(zhuan)业的核心(xin)，也是人工智能的根(gen)基，涵盖芯片设计、制造与应用，半导(dao)体器件与材(cai)料，集(ji)成电路设计自动(dong)化（EDA）等领域。
为了鼓励(li)和支撑本(ben)科生参与科研，港科大（广州）于2024年(nian)6月首次推出(chu)本(ben)科生科研“五个一”计划，由一位教(jiao)授全程引导(dao)一名本(ben)科学生，组队开展一项科研课题，进入一个实验(yan)室(shi)接触先进科研仪器设备，项目完成后(hou)通过各种形式产出(chu)一项科研实践成果。全校(xiao)有70%本(ben)科生参与此项目。2025年(nian)，学校(xiao)全新推出(chu)香港科技大学（广州）“探索者”本(ben)科生科研计划，鼓励(li)学生主动(dong)联系教(jiao)授，通过自主选题开展实践研究，为本(ben)科生打造科研自由探索的空间。通过师生协作，激发青年(nian)学子的科学探索热情与创造性思维，提前(qian)培养(yang)具(ju)有前(qian)瞻性思维和实践能力的科技创新人才。
在硕博士教(jiao)育方面，港科大（广州）今年(nian)将新增以下6个项目，分别是：智能制造（理学硕士）、碳中和与绿色金融（理学硕士）、计算艺术（艺术硕士）、碳中和与气候变化（哲学硕士、哲学博士）、创新创业工商管理（MBA+）。值得一提的是，港科大（广州）的授课型(xing)硕士项目创新性地(di)构建(jian)了“学术+实践”双主线培养(yang)模(mo)式，重视实践，为所有学生提供在行业龙头企(qi)业或科研院所进行不少于一学期的实习机会。