半导体：2025机遇与挑战并存，未来可期,全球,发展,技术
2025-03-27 12:03:07
半导体：2025机遇与挑战并存，未来可期,全球,发展,技术
【3 月 26 日，SEMICON China 2025 国际(ji)半导体展于上(shang)海开(kai)幕】SEMI 全球副总裁、中国区总裁居龙在(zai)开(kai)幕主题演讲中称，2023 年半导体产业处于下行周期，销售(shou)额下滑约 11%，2024 年将强劲反(fan)弹增长(chang) 19%，达到 6280 亿美金，预计 2025 年全球半导体销售(shou)额将两位数增长(chang)，2030 年达万亿美金。他还指出，2025 年以来全球有三大趋势，包括国际(ji)地缘政(zheng)治巨变、全球经(jing)贸格局秩序颠覆、AI 人工智(zhi)能革命改变万物。华虹半导体总裁兼实行董事(shi)白鹏博士认为，前沿市场(chang)增长(chang)推动半导体行业资本支出增加，摩尔定律是技术发展核心原(yuan)则，但(dan)晶体管成本降低优势渐弱，成熟节点上(shang)特(te)色工艺技术不断发展，异构(gou)集成成新趋势。院士、武汉大学工业科学研究院实行院长(chang)刘胜指出，当前半导体领域(yu) EDA、装备及材料或成“卡脖子”短板(ban)，芯片异质异构(gou)封装集成是未(wei)来关键技术途径。TEL 首席技术官 Akihisa Sekiguchi 表示(shi)，众多技术浪潮推动半导体产业发展，但(dan)行业面临诸(zhu)多挑战，如计算能力要求提高、能耗问题突出等，呼吁全球合作应对。