金融界2025年3月27日消息，国家常识(shi)产(chan)权局(ju)信息显示，安徽众合半导体(ti)科技有限公(gong)司申请一项名为(wei)“一种半导体(ti)元件自动切筋成型收料(liao)轨道装置”的专利，公(gong)开号(hao) CN 119681147 A，申请日期为(wei)2025年1月。
专利摘要显示，本发明公(gong)开了一种半导体(ti)元件自动切筋成型收料(liao)轨道装置，包(bao)括工作台底板(ban)和收料(liao)机架，工作台底板(ban)上(shang)通过(guo)槽型安装块(kuai)和调整板(ban)固定安装有轨道，轨道倾斜设置，且轨道的中部固定安装有第二支撑板(ban)，轨道的顶端卡接设置有弯道，弯道上(shang)开设有两个(ge)用于(yu)上(shang)料(liao)半导体(ti)元件的槽口，两个(ge)槽口的上(shang)方均设置有弯盖(gai)板(ban)；由于(yu)轨道由原(yuan)有的单轨道变成双轨道使得将半导体(ti)元件落入料(liao)管的产(chan)能翻倍，从(cong)而增(zeng)强了产(chan)品的竞争(zheng)力；当半导体(ti)元件在轨道内滑(hua)动时，通过(guo)三个(ge)进气接头往轨道内吹(chui)气防止半导体(ti)元件在其(qi)内出(chu)现卡料(liao)，配合离子风扇对轨道吹(chui)风，从(cong)而有效消除轨道上(shang)的静电，便于(yu)将半导体(ti)元件推入料(liao)管内，通过(guo)光纤传感器检测料(liao)管是否推入位。
天眼查资料(liao)显示，安徽众合半导体(ti)科技有限公(gong)司，成立于(yu)2022年，位于(yu)合肥市，是一家以从(cong)事专用设备制(zhi)造业为(wei)主的企业。企业注册资本1303.846153万人(ren)民币，实缴资本929.846153万人(ren)民币。通过(guo)天眼查大(da)数据分析，安徽众合半导体(ti)科技有限公(gong)司共对外投资了1家企业，参与招投标(biao)项目6次，财产(chan)线(xian)索方面(mian)有商标(biao)信息1条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许(xu)可3个(ge)。
来源：金融界