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又一并购重组!两家半导体“小巨人”强强联合,瞄准国产替代大机会,华威,衡所,材料
2025-03-25 10:20:03
又一并购重组!两家半导体“小巨人”强强联合,瞄准国产替代大机会,华威,衡所,材料

近(jin)期,半导体企业出手频频,并购重组大(da)动(dong)作不断(duan)。

解决(jue)半导体封装材料“卡脖(bo)子”问题,华(hua)海诚科拟以11.2亿元收购衡所华(hua)威(wei)70%股权,实现(xian)对其的(de)完全控股。

今日,华(hua)海诚科开盘拉升(sheng),一度涨近(jin)4%,后有所回(hui)落,翻(fan)绿微跌,最新报86.23元/股,总市值(zhi)69.58亿元。

自去(qu)年9月24日以来,华(hua)海诚科股价一度翻(fan)倍(bei),最高报103元/股,近(jin)11个交易日回(hui)撤超12%。

16亿元合并

3月12日晚,华(hua)海诚科公布,拟通过发行股份、可(ke)转换企业债券及支付现(xian)金的(de)方式购买(mai)绍兴(xing)署辉等13名股东持有的(de)衡所华(hua)威(wei)70%股权并募集配套资金,交易价格(ge)11.2亿元。

根(gen)据交易方案,华(hua)海诚科将以56.35元/股的(de)发行价格(ge),向绍兴(xing)署辉、上海衡所等部分(fen)交易对方发行股份567.88万股,支付股份对价3.2亿元;向炜(wei)冈科技、丹阳盛宇等交易对方发行可(ke)转债479.99万张(面值(zhi)100元/张),支付对价4.8亿元;另以现(xian)金支付3.2亿元。

配套募资的(de)8亿元中(zhong),3.2亿元用于支付现(xian)金对价,其余资金投向芯片级封装材料生(sheng)产线技术改造、车规级芯片封装材料智能(neng)化生(sheng)产线建设、先进封装用塑封料智能(neng)生(sheng)产线建设、研发中(zhong)心升(sheng)级及补(bu)充流动(dong)资金等。

此前,华(hua)海诚科已经以4.8亿元的(de)价格(ge)收购了衡所华(hua)威(wei)30%股权。

因此,此次交易完成后,华(hua)海诚科将持有衡所华(hua)威(wei)100%股权,衡所华(hua)威(wei)将成为华(hua)海诚科的(de)全资子企业。

两(liang)家“小(xiao)巨人”强强联合

资料显示,华(hua)海诚科是(shi)专注于半导体芯片封装材料的(de)研发及产业化的(de)国家级专精特新“小(xiao)巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂(ji)。

而衡所华(hua)威(wei)是(shi)一家从事半导体芯片封装材料研发、生(sheng)产和销售的(de)国家级专精特新“小(xiao)巨人”企业。

衡所华(hua)威(wei)及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年,系国内首家量产环氧塑封料的(de)厂商,后期融合了德国和韩国的(de)技术, 拥有世界知名品牌“Hysol”。

衡所华(hua)威(wei)的(de)客户包括一批全球知名的(de)半导体企业,如安世半导体、日月新、艾维克斯(si)、基美、意法半导体、安森美、德州(zhou)仪器、威(wei)世等国际半导体领先企业以及长电科技、通富(fu)微电、华(hua)天科技、华(hua)润微等国内半导体封测龙头企业,同时打入英飞凌、力特、士(shi)兰微等供应体系。

合并衡所华(hua)威(wei)后,华(hua)海诚科在半导体环氧塑封料领域的(de)年产销量有望突破2.5万吨,稳居国内龙头低位,跃居全球出货(huo)量第二位。

据先容,环氧塑封料是(shi)半导体产业中(zhong)关(guan)键性(xing)的(de)基础材料,高性(xing)能(neng)尤其是(shi)先进封装用环氧塑封料目前主要由外资厂商垄断(duan),依赖(lai)进口,长期属(shu)于“卡脖(bo)子”产品,国产替代空间大(da)。

随(sui)着半导体需求的(de)增加,环氧塑封料市场增长空间较大(da)。

根(gen)据SEMI的(de)数据,预计2024年全球半导体材料市场将小(xiao)幅增长0.17%,市场规模约668.4亿美金。包封材料市场规模约35亿美金,增长4.79%。

据中(zhong)国半导体支撑业发展状况报告预测,2024年中(zhong)国包封材料的(de)市场规模约为66.9亿元,增长1.98%。

据中(zhong)国半导体支撑业发展状况报告预测,2024年中(zhong)国包封材料的(de)市场规模约为66.9亿元,增长1.98%。

华(hua)海诚科并购衡所华(hua)威(wei),有望通过强强联合,共同努(nu)力攻坚,解决(jue)半导体封装材料行业的(de)“卡脖(bo)子”问题。

此外,双发合并后的(de)盈利能(neng)力有望进一步增强。

据公告,若以2024年前10个月两(liang)家企业的(de)财(cai)务数据测算,交易完成后,华(hua)海诚科总资产将从12.50亿元增至30.12亿元,增幅140.97%;营业收入、归母净利润将分(fen)别提升(sheng)至6.56亿元、5714.05万元,较收购之前增长146.57%、46.95%。

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