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3月27日，光(guang)刻机板块表现活跃，新莱应材（300260.SZ）午后开盘快速“20cm”涨停，国风(feng)新材（000859.SZ）、凯美(mei)特气（002549.SZ）、西陇科(ke)学（002584.SZ）、海立股份（600619.SH）、冠石科(ke)技（605588.SH）、兴业股份（603928.SH）、江(jiang)化微(wei)（603078.SH）、常青科(ke)技（603125.SH）等(deng)“10cm”涨停，佳先(xian)股份（430489.BJ）、芯碁微(wei)装（688630.SH）等(deng)公(gong)司涨幅居前。
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消息面上，3月26日，SEMICON China 2025在上海开幕。深圳新凯来(lai)工业机器有限公(gong)司（下(xia)称“新凯来(lai)”）首次公(gong)开亮相，并发(fa)布多款产品，覆盖半导体制造全流程，包括EPI“峨(e)眉山”产品、ETCH“武(wu)夷山”产品、CVD“长白山”产品、PVD“普陀山”产品、ALD“阿里山”产品等(deng)。
天眼查显示，新凯来(lai)成(cheng)立于(yu)2022年6月7日，其背后股东分别(bie)为(wei)新凯来(lai)技术(shu)有限公(gong)司和深圳市均隆(long)高新产业创业投资(zi)中(zhong)心(xin)（有限合伙）。
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就新凯来(lai)的产品及发(fa)展情况，时代财经3月27日向新凯来(lai)方面发(fa)去了采访提纲,但截至(zhi)发(fa)稿未获有效回复(fu)。
据半导体产业纵(zong)横报道，新凯来(lai)自成(cheng)立之初就瞄(miao)准国内半导体制造企业的高端装备需(xu)求。其从2022年开始快速构建研发(fa)团队、组织行业资(zi)源，从客户需(xu)求到(dao)系统设计，从零部件开发(fa)到(dao)整机集成(cheng)，3年潜(qian)心(xin)研发(fa)。3月26日，新凯来(lai)发(fa)布的13类产品涵(han)盖了光(guang)学检(jian)测、光(guang)学量测、PX 量测、功率检(jian)测等(deng)领域(yu)。
新凯来(lai)量检(jian)测装备产品线总裁郦舟剑(jian)在接受媒体采访时提到(dao)，“当前首要解决先(xian)进制程问题，国外工艺节点已经走的更(geng)领先(xian)，大家(men)也会(hui)朝这(zhe)个(ge)方向持续地努(nu)力，这(zhe)需(xu)要时间，但大家(men)有信(xin)心(xin)。”
国泰君安分析称，美(mei)系厂商主导的刻蚀、沉积、量检(jian)测、离子注入等(deng)主要半导体设备进口或进一步受阻，倒(dao)逼国产设备加速发(fa)展。
国信(xin)证券研究显示，光(guang)刻机作为(wei)所有半导体制造设备中(zhong)难(nan)度最高、最难(nan)突破的一环(huan)，占(zhan)晶圆生产设备总市场的24%。从UV到(dao)EUV，光(guang)刻机经历了五代发(fa)展和进化，每次光(guang)源的改进都显著提升(sheng)了光(guang)刻机所能实现的最小工艺节点。根据前瞻研究院数据，光(guang)刻机由光(guang)源、曝光(guang)和双工作台三大核心(xin)系统组成(cheng)，一台EUV光(guang)刻机内含有超10万个(ge)精密零部件，全球供应商超过5000家。其中(zhong)光(guang)学系统是最重(zhong)要的子系统之一，约占(zhan)整体光(guang)刻机成(cheng)本(ben)的30%。
从3月27日光(guang)刻机板块涨停个(ge)股来(lai)看，据Wind数据，新莱应材是超高洁净设备关键部件的专业供应商，产品广泛应用(yong)于(yu)食品饮料、生物(wu)医药及泛半导体行业；国风(feng)新材深度聚焦高分子功能膜材料、光(guang)电(dian)新材料、聚酰亚胺材料、绿色环(huan)保木塑(su)新材料、新能源汽车(che)轻量化材料五大产业；冠石科(ke)技主营业务为(wei)半导体显示器件及特种胶(jiao)粘材料的研发(fa)、生产和销售；江(jiang)化微(wei)主营超净高纯(chun)湿(shi)电(dian)子化学品及光(guang)刻胶(jiao)配套(tao)湿(shi)电(dian)子化学品。
这(zhe)其中(zhong)，开源证券研报指出，新莱应材产品满足7nm先(xian)进制程需(xu)求，批量交付AMAT、LAM、北方华创、长江(jiang)存储等(deng)全球半导体龙头。公(gong)司产品成(cheng)熟可批量出货，国内进展顺(shun)利，后续订单有望持续落地。
国风(feng)新材在2024年年报中(zhong)透露，公(gong)司聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用(yong)于(yu)柔性显示、集成(cheng)电(dian)路、芯片柔性封装、5G通(tong)信(xin)、新能源汽车(che)、电(dian)气电(dian)子、航空航天等(deng)领域(yu)，目前已批量生产的聚酰亚胺薄膜主要产品为(wei)FCCL用(yong)聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用(yong)聚酰亚胺黑膜、聚酰亚胺碳基膜和芯片封装用(yong)聚酰亚胺薄膜。
冠石科(ke)技则在2024年半年报中(zhong)表示，报告期内完成(cheng)了光(guang)掩膜版项目，预计建成(cheng)投产后，公(gong)司将成(cheng)为(wei)国内技术(shu)能力先(xian)进的独立光(guang)掩膜版生产企业，提高我国半导体光(guang)掩膜产业的安全和可控性。
对于(yu)江(jiang)化微(wei)，华鑫(xin)证券研报表示，公(gong)司在湿(shi)电(dian)子化学品领域(yu)具有较强的市场竞争力，尤其是在高端半导体和光(guang)刻胶(jiao)配套(tao)试剂业务方面表现突出，并已实现G5等(deng)级产品的量产，在华虹集团、长鑫(xin)存储等(deng)高端半导体客户中(zhong)形成(cheng)销售，进一步巩固了在行业中(zhong)的领先(xian)地位。
对于(yu)国内光(guang)刻机产业的发(fa)展，光(guang)大证券研报表示，目前国内的IC前道光(guang)刻机市场主要被(bei)ASML、Nikon和Canon瓜分。ASML为(wei)国内光(guang)刻机最大的进口来(lai)源。上海微(wei)电(dian)子是国内光(guang)刻机头部厂商，其自主研发(fa)的600系列光(guang)刻机可批量生产90nm工艺的芯片。但是在技术(shu)层面，上海微(wei)电(dian)子的IC前道光(guang)刻机与国际先(xian)进水(shui)平差距仍较大，国产光(guang)刻机仍任(ren)重(zhong)道远。
截至(zhi)3月27日收盘，万得光(guang)刻机概念指数上涨4.99%至(zhi)3362.53点。
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