芯海微取得一种存储芯片3D堆叠封装结构及其封装工艺专利,深圳市,企业,查大

金融界(jie)2025年4月(yue)25日消息，国家常识产(chan)权局信息显示，深圳市芯(xin)海微(wei)电子(zi)有限企业取得一项名为“一种存储芯(xin)片(pian)3D碓叠(die)封装结构及其封装工(gong)艺”的(de)专利，授权公告号CN119650530B，申(shen)请日期为2025年2月(yue)。

天眼查资料显示，深圳市芯(xin)海微(wei)电子(zi)有限企业，成立于2019年，位于深圳市，是一家以(yi)从事计算(suan)机、通信和其他电子(zi)设备制造业为主的(de)企业。企业注册资本1470.2万人民币(bi)。通过(guo)天眼查大数(shu)据(ju)分析，深圳市芯(xin)海微(wei)电子(zi)有限企业共对外投资了1家企业，参与(yu)招投标(biao)项目13次，财产(chan)线索方面有商(shang)标(biao)信息4条，专利信息36条，此外企业还拥有行(xing)政许可12个。

来源：金融界(jie)