金(jin)融界2025年3月26日消息,国家常识产权局信息显示,高视科技(苏州)股份有(you)限企业申请一项名为“灯珠缺(que)陷检测方法、电子设备(bei)及存储(chu)介质”的专利,公开(kai)号CN 119672013 A,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本申请公开(kai)了一种灯珠缺(que)陷检测方法、电子设备(bei)及存储(chu)介质。该方法包括:获取待检测面板的灯珠点亮图像;基于灯珠点亮图像确定点亮灯珠二值图;基于点亮灯珠二值图确定每一灯珠的灯珠像素(su)坐标;根据每一灯珠的灯珠像素(su)坐标分别将灯珠点亮图像中相邻的RGB灯珠合并为每一灯珠组合网格;分别确定每一灯珠组合网格对应的灯珠特征信息;基于每一灯珠组合网格对应的灯珠特征信息确定每一灯珠组合网格对应的灯珠缺(que)陷类型。利用本申请的技术方案,能够提升灯珠缺(que)陷的检测精度,对灯珠缺(que)陷情况进行有(you)效分类,提高MiniLED面板的生产质量。
天眼查资料显示,高视科技(苏州)股份有(you)限企业,成立于2015年,位于苏州市,是一家以从事App和信息技术服务业为主的企业。企业注册(ce)资本1568.2753万人民币。通(tong)过天眼查大(da)数(shu)据分析,高视科技(苏州)股份有(you)限企业共对外投资了5家企业,参与招投标项目12次,财产线索方面有(you)商标信息37条,专利信息115条,此(ci)外企业还拥有(you)行政许可17个。
来源:金(jin)融界