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万源通:百强PCB企业成功登陆北交所,两年净利润复合增长率超146%,高端PCB募投项目助力提升综合竞争力,通电子,产品,企业股价
2025-03-27 00:47:34
万源通:百强PCB企业成功登陆北交所,两年净利润复合增长率超146%,高端PCB募投项目助力提升综合竞争力,通电子,产品,企业股价

近日,PCB市场迎来又一家上(shang)市企业(ye)昆山万源通电子科技股份(fen)有限企业(920060)。上(shang)市首日,企业股价涨幅超373%。

专精(jing)特新、百(bai)强PCB企业(ye)

作为PCB领域的后起之秀,万源通成立于2011年6月,系江苏省专精(jing)特新中小企业(ye),拥有江苏省高新技术企业(ye)、江苏省民营科技企业(ye)、苏州市自动化印刷电路(lu)板工程技术研究中心、苏州市电子智能(neng)集成印刷电路(lu)板工程技术研究中心、盐城市高精(jing)密(mi)PCB线路(lu)板工程技术研究中心等(deng)荣誉称号。在(zai)2023年中国电路(lu)(CPCA)百(bai)强榜当中,万源通位列第37名。

企业成立初期以单面板、双面板产品切入,经历了十余年的技术研发及工艺积累,企业目前产品已经涵盖单面板、双面板和(he)多层板,产品类型包括铜基板、铝基板、厚铜板、陶(tao)瓷板、埋容/埋阻材料(liao)线路(lu)板、高频(pin)/高速材料(liao)线路(lu)板等(deng)特殊基材、特殊工艺类型产品,广泛应用(yong)于消费电子、汽车电子、工业(ye)控制、家用(yong)电器(qi)、通信设备等(deng)领域。

图表:万源通PCB产品应用(yong)领域分布

资料(liao)来源:招股说明书(shu)

受益于下(xia)游消费电子、可穿戴设备、元宇宙(zhou)等(deng)新产品新技术不断涌现(xian),汽车电动化、智能(neng)化及自动驾驶技术发展,5G基础设施建设、云(yun)计算、物联网、人工智能(neng)等(deng)新兴领域加(jia)速推进,企业PCB产品在(zai)消费电子、汽车电子领域应用(yong)占比(bi)逐年提升(sheng)。2024年上(shang)半年,企业4.32亿元PCB产品收入当中,下(xia)游消费电子、汽车电子、工业(ye)控制合计占比(bi)达到近90%。

图表:万源通近三年收入结构(按下(xia)游行业(ye))

资料(liao)来源:招股说明书(shu)

注重研发创(chuang)新,技术优势显著

企业全力开拓业(ye)务的同时,也(ye)十分注重研发投入。2024年上(shang)半年,企业研发人员125名,占总员工人数比(bi)重11.37%。过去几年,企业每年研发费用(yong)在(zai)4000万元以上(shang),占营业(ye)收入比(bi)重超4%。

企业紧跟下(xia)游电子产品的发展趋势,专注于汽车电子、工业(ye)控制和(he)消费电子等(deng)细分领域的技术研发,其中涉(she)及多层板、厚铜板、超薄硬板、半孔板、高频(pin)高速板和(he)金属(shu)基板等(deng)产品的核心生产工艺,通过深入研究材料(liao)特性,在(zai)钻孔、电镀、蚀(shi)刻等(deng)环(huan)节(jie)改善生产工艺和(he)核心技术,满足客(ke)户各项品质(zhi)要求(qiu)。

企业积累了用(yong)以承载(zai)高电流且高散热(re)的厚铜板和(he)金属(shu)基板系列技术,主要应用(yong)于工业(ye)控制、汽车电子和(he)消费电子等(deng)终端应用(yong);用(yong)以减少多品种、小批量产品换型带来利润(run)损失、节(jie)约成本(ben)的产品合拼系列技术,主要应用(yong)于汽车电子领域;用(yong)以实现(xian)电子产品高精(jing)度、轻薄型的超薄硬板技术,主要应用(yong)于工业(ye)控制安防摄像头模(mo)组和(he)新能(neng)源汽车无线充电器(qi)等(deng)领域;用(yong)以立体组装以及符合客(ke)户产品结构的半孔板技术,主要应用(yong)于汽车智能(neng)遥控以及联网传输(shu)相关(guan)应用(yong)领域终端产品;此外,针对汽车电子领域PCB多品种、小批量的特点,企业积累了高效合拼等(deng)系列技术,减少换型带来的效率损失和(he)成本(ben)浪费。

经过多年行业(ye)经验、技术积累及自主研发,截至(zhi)目前,企业拥有专利87项,其中发明专利11项,实用(yong)新型专利76项。

未来,企业研发将继续聚焦超厚铜产品快速印刷技术、高层(30层)板的PCB加(jia)工技术、零缺陷产品加(jia)工技术、高散热(re)铜柱产品加(jia)工技术、多种材料(liao)混压技术、公差±0.05mm控深产品加(jia)工技术、高纵横(heng)比(bi)(18:1)产品电镀技术、0.05mm线路(lu)宽度/间距产品加(jia)工技术等(deng),不断向(xiang)高端印制电路(lu)板方向(xiang)发展。

客(ke)户资源优质(zhi),长期合作稳固

依靠较强的技术研发实力、定制多样化的工艺开发优势、迅速的订单响应能(neng)力、批量生产能(neng)力、精(jing)细化管理能(neng)力、快速的交货(huo)能(neng)力和(he)良好的产品质(zhi)量性能(neng),万源通积累了众多国内外知名客(ke)户,在(zai)汽车电子领域内包括晨阑光(guang)电、埃泰克、长江汽车、科世达和(he)马瑞利等(deng)知名客(ke)户;工业(ye)控制电源类领域包括明纬集团、全汉(3015.TW)、台达集团(台达电2308.TW)等(deng)优质(zhi)客(ke)户;消费电子及家用(yong)电器(qi)领域主要包括群光(guang)电子(2385.TW)、LG集团、光(guang)宝科技(2301.TW)、新普(6121.TWO)等(deng)知名客(ke)户。

由于汽车电子、工业(ye)控制以及消费电子等(deng)领域产品对PCB的可靠性、品质(zhi)以及使用(yong)寿命等(deng)方面要求(qiu)严苛,相关(guan)领域客(ke)户出于品控、验证成本(ben)和(he)安全性等(deng)方面的考量,一般不会随意更换合格PCB供(gong)货(huo)商,倾向(xiang)于与企业长期合作。一直以来,企业与重要客(ke)户均保持着长期稳定的合作关(guan)系,其中晨阑光(guang)电、光(guang)宝科技、群光(guang)电子、台达集团、明纬集团、LG集团、全汉等(deng)客(ke)户与企业合作时间均已超过5年。

营收稳健(jian),两年利润(run)复合增长率146.98%

依托于可靠的产品与稳固的客(ke)户合作关(guan)系,企业近三年营业(ye)收入表现(xian)稳健(jian),同期利润(run)快速增长,尤其是2022年/2023年,企业归属(shu)于上(shang)市企业股东(dong)净利润(run)分别为5,252.81万元、11,805.43万元,两年复合增长率高达146.98%。

图表:万源通近三年主要财(cai)务表现(xian)

资料(liao)来源:招股说明书(shu)

利润(run)快速增长的背后,是企业产品盈利能(neng)力增强带来的毛利率提升(sheng)。

一方面,作为企业产品成本(ben)大头的大宗商品金属(shu)铜价格自2022年结束了高位运(yun)行态势,企业采购端压力减小,企业产品毛利率水平有所回升(sheng)。

另一方面,随着企业东(dong)台工厂产能(neng)扩充、产线磨合以及不同厂区产能(neng)整合的完成,企业毛利率实现(xian)了逐步恢复。

再者,盈利能(neng)力提升(sheng)更为关(guan)键的是,企业产品结构在(zai)过去三年得(de)到了持续的优化,技术水平相对更高、盈利能(neng)力更强的多层板产品收入规模(mo)和(he)在(zai)整体收入当中的占比(bi)实现(xian)了稳步提升(sheng)。2024年上(shang)半年,企业多层板收入1.88亿元,占总营收比(bi)重从2021年的25%提升(sheng)到了43.49%;多层板毛利率31.38%,高于单面板、双面板,且多层板毛利率水平相较于2021年的12.38%有了明显的提升(sheng)。

图表:万源通近三年收入结构(按照产品类型)

资料(liao)来源:招股说明书(shu)

图表:万源通近三年产品毛利率情况(%)

资料(liao)来源:招股说明书(shu)

年产50万平米高端PCB募投项目,助(zhu)力综合竞争能(neng)力提升(sheng)

作为电子行业(ye)之母,当前全球PCB市场规模(mo)已经超800亿美金,中国大陆凭借(jie)在(zai)劳动力、资源、政策、产业(ye)聚集等(deng)方面的优势,在(zai)过去十年PCB产值(zhi)增长迅速,已经成为全球PCB产值(zhi)增长最快、市占率最高的区域。2021年,中国大陆PCB产值(zhi)为441.50亿美金,占全球比(bi)重已经跃升(sheng)至(zhi)54.56%,中国大陆印制电路(lu)板技术获(huo)得(de)长足的进步,行业(ye)整体技术水平与国际先(xian)进水平的差距正在(zai)逐步缩小。

展望未来,随着汽车电动化智能(neng)化、5G基础设施建设、云(yun)计算、大数据和(he)人工智能(neng)刺激了电子行业(ye)需求(qiu)增长,国内PCB市场需求(qiu)预计在(zai)未来几年仍(reng)将呈现(xian)稳步增长趋势。

为了把握新兴产业(ye)发展带来的PCB需求(qiu)增长机会,万源通此次2.56亿元IPO募集资金投向(xiang)了新增产能(neng)为年产50万平方米新能(neng)源汽车配套(tao)高端刚性线路(lu)板,主要以2-6层高附(fu)加(jia)值(zhi)及8层以上(shang)高端印制电路(lu)板为主,对双面多层板产能(neng)进行扩充。根据测算,本(ben)次募投项目建设期为2年,预计第4年产能(neng)利用(yong)率可以达到100%,预计每年可实现(xian)营业(ye)收入33,000万元。

图表:万源通IPO募投项目

资料(liao)来源:招股说明书(shu)

能(neng)够预见,随着万源通募投项目的顺利投产,一方面,将显著提升(sheng)企业营收、利润(run)规模(mo)及综合竞争实力。另一方面,将有助(zhu)于企业扩大多层板以及特殊工艺、特殊基材的中高端PCB板产能(neng),产品向(xiang)高密(mi)度、高精(jing)度和(he)多层化方向(xiang)转型,增加(jia)高端印制电路(lu)板产品占比(bi),进一步优化产品结构。再者,将大幅提高企业双面多层板的生产能(neng)力,满足现(xian)有客(ke)户汽车电气化及智能(neng)化大趋势下(xia)需求(qiu)的增长并扩大企业市场占有率。

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