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净利润、毛利率稳步上升 电子散热领军企业苏州天脉到底有多大潜力?,产品升级,企业,技术
2025-03-26 04:07:06
净利润、毛利率稳步上升 电子散热领军企业苏州天脉到底有多大潜力?,产品升级,企业,技术

深耕于导热散(san)热行业领域的领先企业苏州天脉,即将开启公开资本市场征程。2024年9月27日,苏州天脉在创业板(ban)启动了招股环节。

资料来(lai)源:Wind

目前看来(lai),凭借核心技术优势(shi)、高效研(yan)发体系和快速技术响应(ying)能力(li),苏州天脉与富士康、SAMSUNG、华(hua)为、联(lian)想、华(hua)硕等一众全球知名品牌,智(zhi)能手机十大品牌中的七家均建立了合作关系。伴随产品升级和需(xu)求增长,企业近年来(lai)业绩处于连续增长趋势(shi)中,未来(lai)随着热管理行业规模不断增长,竞争优势(shi)不断且(qie)新产品持续发力(li)的苏州天脉,将维(wei)持业绩增长态势(shi)。

覆盖全球知名品牌的电子产品散(san)热领先企业

苏州天脉主营业务为导热散(san)热材料及元器件的研(yan)发、生产及销售;主要产品包括热管、均温板(ban)、导热界面材料、石墨膜等,广泛应(ying)用于智(zhi)能手机、笔(bi)记本电脑等消(xiao)费电子以及安防监控设备、汽车(che)电子、通信设备等领域。

手机和笔(bi)记本产品应(ying)用示例 资料来(lai)源:招股书

企业自成立以来(lai),始终(zhong)专注(zhu)于导热散(san)热产品的研(yan)究与应(ying)用,经过多年的发展和积累,在材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面掌握了自主核心技术,能够为电子行业客户提供精准的导热散(san)热产品及创新的散(san)热解决方案。

截至(zhi)2024年6月30日,企业拥(yong)有专利技术77项,其中,发明专利11项,并有多项专利技术正(zheng)在申请中。企业在导热散(san)热领域拥(yong)有包括粉体复配技术、粉体表面改性工艺、热管毛细(xi)结构加工技术、均温板(ban)铜粉毛细(xi)及支撑结构共存的点涂烧结技术、均温板(ban)自动化生产技术在内的十余项关键核心技术,核心技术涵盖导热散(san)热产品材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面。

同时,企业还建立了高效的研(yan)发体系和快速的技术响应(ying)能力(li),能够时刻紧跟行业发展趋势(shi)和下游产品迭代要求,为客户提供专业、高效、快速的散(san)热方案。

体现到(dao)产品领域,在传统供应(ying)链被(bei)日本、中国台湾厂商所(suo)占据的热管与均温板(ban)方面,早在自2014年和2017年开始,就对消(xiao)费电子领域超薄型热管、均温板(ban)产品进行布(bu)局的苏州天脉,于消(xiao)费电子产品功耗不断提升的背(bei)景下,依托(tuo)优异的产品性能和量产能力(li),短时间内快速通过了下游客户的产品认证(zheng),为下游客户提供了创新、可靠、工艺成熟的散(san)热应(ying)用解决方案,并推动了超薄型热管、均温板(ban)产品在智(zhi)能手机散(san)热领域的快速渗透。

同时,企业不断完善产品生产工艺,提升产品生产精度,目前可量产热管、均温板(ban)厚度最低可以分别做(zuo)到(dao)0.3mm、0.22mm,对应(ying)传热量均达到(dao)5W以上,内部核心毛细(xi)结构全部实现自主生产,工艺技术处于同行业较高水平。

并且(qie)在导热界面材料方面,企业也是(shi)行业内为数不多的具备自主研(yan)发和中高端产品生产能力(li)的企业,现拥(yong)有4个大类17个小类200多个型号的导热界面材料,是(shi)国内同行业中产品品种最丰富的企业之一。企业生产的导热界面材料导热系数最高可以达到(dao)15W/m.K,同类产品关键指标性能与国际市场竞争对手水平相当。

基于此,企业目前已经拥(yong)有包括SAMSUNG、华(hua)为、荣耀、OPPO、vivo、摩托(tuo)罗拉、海(hai)康威视、大华(hua)股份、宁德时代、富士康、极(ji)米等在内的大批下游行业龙头企业客户,2023年全球前10大智(zhi)能手机品牌中有7家品牌实现覆盖。

苏州天脉通过与上述龙头客户的长期合作,在提供批量产品供应(ying)的同时,也能够紧密跟踪行业技术发展动态,根据客户前沿需(xu)求,针对性地进行配套新产品、新技术、新工艺的开发,有利于企业在下游行业持续创新的背(bei)景下,紧抓行业发展机遇,保(bao)持和提升自主技术创新能力(li)以及在行业内的技术领先地位。

业绩连年增长 经营质(zhi)量同步抬升

核心业务持续发力(li),苏州天脉营收规模不断上行。

招股资料显示,企业营收组成由温板(ban)、热管、导热界面材料、石墨膜及其他收入五大板(ban)块组成,其中又以均温板(ban)为核心收入来(lai)源。

近年来(lai),以智(zhi)能手机为代表的消(xiao)费电子产品不断向高性能化、多功能化、薄型化趋势(shi)发展。尤其是(shi)随着5G技术的推广应(ying)用,5G手机由于需(xu)要支撑更多的频段、实现更复杂的功能,智(zhi)能手机高性能、高能耗的特征越(yue)来(lai)越(yue)明显,导致其内部器件的发热量及散(san)热需(xu)求显著提升。而均温板(ban)、热管因其优异的导热性能,受到(dao)智(zhi)能手机品牌厂商的青睐。其中,均温板(ban)产品由于其形状、材质(zhi)、厚度较为灵活,设计自由度高,从2021年起(qi)逐渐成为各大品牌厂商中高端智(zhi)能手机的主流散(san)热方案。

得益于此,苏州天脉均温板(ban)业务2021-2023年分别贡献营收3.12亿元、3.85亿元、5.8亿元,呈(cheng)现增长提速态势(shi),叠(die)加热管、导热界面材料、石墨膜等业务稳(wen)定表现,企业2021-2023年营收总(zong)规模分别达到(dao)7.08亿元、8.41亿元、9.28亿元,年均复合增速14.49%。

传导至(zhi)利润端,毛利率大幅增长推动苏州天脉净利润增速再上一个台阶。

招股资料显示,得益于企业均温板(ban)、热管及石墨膜的单位生产成本有所(suo)下降,产品毛利率相应(ying)提高,其中核心产品均温板(ban)2021-2023年毛利率分别为12.26%、17.35%、29.74%,2022、2023分别同比大幅增长5.09、12.39个百分点,推动主营业务毛利率从2021年的25.35%大幅增至(zhi)2023年的33.29%,最终(zhong)带动企业2021-2023年归母净利润分别实现0.65亿元、1.17亿元、1.54亿元,年均复合增速高达53.92%。

2024上半年,得益于均温板(ban)等主要产品的毛利率继续上升,企业在营业收入较上年同期增长1.23%基础上,归母净利润较上年同期增长46.40%,扣(kou)非后归母净利润较上年同期增长44.63%,再度实现净利润的大幅增长。

此外,受企业销售淡季的生产经营安排影响及建设工程项目完工,应(ying)付货款及应(ying)付工程款均有所(suo)减少所(suo)致,企业总(zong)负(fu)债较2023年末下降了25.17%,净资产较2023年末增加了12.63%,达到(dao)了8.64亿元,经营质(zhi)量实现同步抬升。

行业机遇持续发酵 未来(lai)增长基石稳(wen)固

作为电子产品组件的核心构成,导热散(san)热行业伴随电子信息技术应(ying)用领域的拓宽(kuan)而迅速发展。近年来(lai),受益于下游消(xiao)费电子、汽车(che)电子、安防、基站、服务器和数据中心等市场的发展,全球导热散(san)热行业需(xu)求持续增长。

根据BCC Research于2023年发布(bu)的研(yan)究报(bao)告,2023-2028年,全球热管理市场规模复合增长率为8.5%,市场规模将从2023年的173亿美金增加至(zhi)2028年的261亿美金,市场空(kong)间广阔(kuo)。

数据来(lai)源:BCC Research

细(xi)分到(dao)苏州天脉产品看,在热管、均温板(ban)方面,近年来(lai)随着以智(zhi)能手机、汽车(che)电子、5G基站为代表的新领域散(san)热需(xu)求的增加,热管及均温板(ban)的应(ying)用领域不断拓展,市场规模不断扩大。根据研(yan)究机构Technavio、Research and Markets的预测数据,2021年全球热管、均温板(ban)市场规模分别约(yue)为29.72亿美金和7.04亿美金,预计2025年将分别达到(dao)37.76亿美金和11.97亿美金,年复合增长率分别为6.17%和14.20%。

全球热管与均温板(ban)市场规模(亿美金)资料来(lai)源:Research and Markets、Technavio

同时,全球导热界面材料市场规模也在持续增长。

根据QY Research的预测数据,2019年全球导热界面材料市场规模达到(dao)了52亿元,预测到(dao)2026年将达到(dao)76亿元,年复合增长率为5.57%。国内方面,根据观研(yan)报(bao)告网发布(bu)的《2021年中国热界面材料市场调研(yan)报(bao)告》,2021年中国导热界面材料市场规模为13.5亿元,预计2026年中国导热界面材料市场规模将达到(dao)23.1亿元,年复合增长率为11.34%,高于全球市场增速。

全球及中国导热界面材料市场规模(亿元)资料来(lai)源:QYResearch、观研(yan)报(bao)告网

行业需(xu)求稳(wen)步增长背(bei)景下,企业进行了大量前瞻性技术的储备,例如超薄VC微纳结构技术(中试)、厚度≤0.8mm的45W高密度笔(bi)电VC均温板(ban)(试样)、具备高可靠性的预交联(lian)低出油散(san)热膏(试样)等。

此外,苏州天脉也积极(ji)开拓了新能源汽车(che)领域客户,现已进入蔚来(lai)、比亚(ya)迪供应(ying)链。随着新能源汽车(che)市场的较快发展,将新增大量汽车(che)电子终(zhong)端设备散(san)热需(xu)求,企业热管、均温板(ban)、石墨膜等核心产品均具有较大的潜在发展空(kong)间。

此次(ci)募资拟建设的散(san)热产品生产基地项目建成后,据企业预测,项目完全达产后年销售收入将达6.44亿元、年利润总(zong)额达6732.79万(wan)元,较大程度增厚企业净利润规模,打开成长天花板(ban)。

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