3月26日，Semicon China 2025半导体展(zhan)会在上海(hai)盛大开幕，专注半导体封测高端智能制造装备的新益昌(688383)重磅亮相，展(zhan)出(chu)了多(duo)款核心设备，包括固晶机、焊线机、测试分选编带(dai)机等，全面展(zhan)示其在半导体装备国产替代领域的深厚沉淀与积极创新。
本(ben)次展(zhan)会成为新益昌聚焦(jiao)转型升级、全面进(jin)军(jun)半导体设备市场的一个(ge)重要节点。企业负责人表示，2025年也将是新益昌半导体装备全面进(jin)入“2.0时代”的元年，标志着企业正式从“模仿引(yin)进(jin)”迈向“自主创新”，在技术创新、产品结构与客户体验等方面全面升级，走出(chu)了一条(tiao)独具特色的中(zhong)国式技术路线。
国产先锋的进(jin)击之(zhi)路
新益昌于2016年开始涉(she)足半导体封装设备领域，2019年因中(zhong)美贸易摩擦带(dai)来国产替代窗口，凭借十余年的技术沉淀和独立自主的开发原则，企业迅速切入行业(ye)的各个(ge)细分领域。通过多(duo)年在运动控制、材料工艺、系统集成等底(di)层技术的积累，新益昌已形成面向固晶、焊线、测试分选等多(duo)个(ge)工序的完整设备体系，率先在中(zhong)低端市场取得突围和绝(jue)对领先，并正向先进(jin)封装领域快速推进(jin)。
尤其值得关注的是，企业推出(chu)的新一代焊线机和测试分选编带(dai)一体机，在性能、良率、效率与成本(ben)控制等核心指标上已具备明(ming)显(xian)优势，受到国内(nei)一线封测厂商的高度关注和积极合作。
产品矩(ju)阵日趋完善，市场口碑快速累积
当前，新益昌在固晶、焊线、测试分选等领域已形成有竞争力的产品矩(ju)阵，更新迭代周期基本(ben)控制在2年以内(nei)，具备较强的技术演(yan)进(jin)节奏感。凭借“性价比+定制化+快速响(xiang)应”的打法，企业逐步完成了从“农村包围城市”的初期渗透向“第一梯队世界级封装大厂直接切入”的战略转型。
在客户拓展(zhan)方面，新益昌已进(jin)入包括华天科、通富微电、扬杰、长电科技、Infineon、L-COM、CARSEM、STS等国内(nei)外第一梯队厂商的供应体系。其中(zhong)，与Infineon在车规级设备方面的合作已完成第一阶段实验验证，未来有望复制为行业(ye)标杆案例。
国产替代窗口持续打开，竞争格局利好先发者
半导体设备一直是中(zhong)国半导体产业(ye)链(lian)“卡脖子”主要环节之(zhi)一。新益昌认为，当前的国产替代浪潮不再是“补位(wei)式”的跟随(sui)，而是进(jin)入“重构工艺+颠覆(fu)式创新”的新阶段。企业基于多(duo)年在LED、半导体封测等领域的装备经验，实现了从“通用平(ping)台+定制开发”到“工艺驱动+方案集成”的能力跃迁。
面对国际品牌如BESI、新川等在高端市场的长期主导地位(wei)，新益昌通过“多(duo)机型协同、整线打通、各个(ge)击破”的战略，持续拓宽竞争壁垒。而在国内(nei)，尽管部分上市企(qi)业(ye)正尝试跨界切入，但由(you)于对半导体行业(ye)工艺理解不足，新进(jin)入者短期内(nei)难以形成有效的竞争力。
构建自循环实验平(ping)台，加速高端化路径
从“小白”到“头(tou)部卡位(wei)者”，新益昌正在用实际行动诠释国产半导体设备企(qi)业(ye)的崛起(qi)路径。随(sui)着中(zhong)国半导体产业(ye)链(lian)自主化加速，企业已站上新一轮增长浪潮的起(qi)跑线。据悉，2025年以来新益昌在半导体设备领域的订单实现开门红，全年订单预测势头(tou)强劲。
展(zhan)望未来，新益昌将继(ji)续加码半导体业(ye)务(wu)的研发投入，并计划于今年下半年投产二期智能制造实验工厂。该项目将搭建国内(nei)领先的工装验证平(ping)台，为头(tou)部客户提供整线解决方案，兼(jian)具“试产+打样+验证”功能，进(jin)一步强化企业作为工艺验证型设备提供商的独特定位(wei)。
“大家(men)是厚积薄发的受益者，也是行业(ye)升级的推动者。”新益昌相关负责人在展(zhan)会现场雄心勃勃、充满自信地如是表示。