英诺赛科：氮化镓 2025 腾飞，未来高增长,碳化硅,应用,汽车

【预计未来(lai)五年(nian)，氮化镓功(gong)率半(ban)导体在人(ren)工智能和(he)汽车领域(yu)增长空间巨(ju)大】4 月 23 日，第三届九峰(feng)山论坛暨化合物半(ban)导体产业博览会在武汉开幕，产业链上下游厂商负责人(ren)看好碳(tan)化硅和(he)氮化镓等功(gong)率芯片应用及(ji)市场前景，部分厂商已启动新(xin)投资。北京大学理学部副主任沈波先容，我(wo)国碳(tan)化硅和(he)氮化镓等功(gong)率芯片市场，新(xin)能源汽车及(ji)交通(tong)领域(yu)占比达 68%。2024 年(nian)，新(xin)能源汽车市场约 120 亿元，增速 19.2%，折算 6 英寸碳(tan)化硅晶圆需求量(liang)约 50 万片。长安汽车智能化研究院(yuan)副总经理易纲称，中国汽车年(nian)产销超 3000 万辆，以(yi)每辆车使用 500 颗芯片计算，总量(liang)可(ke)观。目前，国内搭载(zai)碳(tan)化硅模块的乘用车销量(liang)渗透率近 15%。今年(nian) 3 月，九峰(feng)山实(shi)验室宣布实(shi)现 8 英寸硅基氮极性氮化镓高电(dian)子迁移率材料的制备。沈波表示，未来(lai)氮化镓在超算中心的供电(dian)作用将与碳(tan)化硅在电(dian)动汽车中的应用类似。氮化镓龙头英诺赛科实行董事吴(wu)金刚认为，人(ren)形(xing)机器人(ren)发展给氮化镓提(ti)供更多应用场景，预计 2025 年(nian)是 8 英寸硅基氮化镓腾飞的拐点。