金融界2025年3月31日消息，国家常识产权局信(xin)息显示，无(wu)锡中(zhong)强电碳有限公(gong)司取得一项名(ming)为“模压烧结石墨密(mi)封环”的专利，授权公(gong)告号(hao)CN 222687291 U，申(shen)请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实(shi)用新型涉及(ji)石墨密(mi)封环技术领域，提供模压烧结石墨密(mi)封环，包括密(mi)封环组件，所述密(mi)封环组件包括密(mi)封环本体、阶梯座和凹槽，所述密(mi)封环本体底端的两侧均固定有阶梯座，所述密(mi)封环本体的顶部均匀开设有凹槽，所述密(mi)封环本体和阶梯座的外壁(bi)上均设置有防护(hu)结构(gou)，所述密(mi)封环本体的顶部设置有密(mi)封结构(gou)。本实(shi)用新型通过(guo)设置有密(mi)封结构(gou)，将密(mi)封圈卡接在卡接槽的内部，在限位槽的作用下，防止密(mi)封环本体发生脱落或移位的现象，通过(guo)密(mi)封圈的内部设置了空腔，在空腔的作用下，增加了密(mi)封性，实(shi)现了该装置便(bian)于提高密(mi)封效果的功能(neng)，从而提高了该模压烧结石墨密(mi)封环在使用时(shi)的适用性。
天眼查资料显示，无(wu)锡中(zhong)强电碳有限公(gong)司，成立(li)于2005年，位于无(wu)锡市，是一家以从事(shi)非(fei)金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本150万人民币，实(shi)缴资本150万人民币。通过(guo)天眼查大数(shu)据分析(xi)，无(wu)锡中(zhong)强电碳有限公(gong)司专利信(xin)息94条，此外企业还拥有行(xing)政许可11个(ge)。
来源(yuan)：金融界