归母净利(li)同比(bi)跌幅扩大至-637%，高性能模拟及数模混合芯片的美(mei)芯晟全面进入亏(kui)损阶(jie)段？
诸多风险缠身的芯片企业(ye)
美(mei)芯晟成立于2008年(nian)，专注(zhu)于高性能模拟及数模混合芯片的研(yan)发和销售，通过委(wei)外方式进行芯片生产和加(jia)工。已(yi)形成“电(dian)源管理+信号链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电(dian)芯片、照明(ming)驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器(qi)以及汽车电(dian)子(zi)产品。企业依托(tuo)于“手机+汽车”的用户平台，产品已(yi)进入众多知(zhi)名厂商的供应链体系，终端产品覆盖了品牌A、荣(rong)耀、SAMSUNG、传音、VIVO、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明(ming)、理想、比(bi)亚迪等品牌，产品可广范应用于通信终端、消费电(dian)子(zi)、工商业(ye)照明(ming)、智能家居、汽车电(dian)子(zi)、工业(ye)控制等领域(yu)。
资料来源：企业公告(gao)
美(mei)芯晟于2023年(nian)5月(yue)正式登陆科创板(ban)，当时招股书表明(ming)了企业不少发展风险。
招股资料显示(shi)，企业首先就存在大客户依赖问(wen)题，近年(nian)来企业最大客户品牌A的营收贡献接(jie)近60%，品牌A及其(qi)代工厂商是发行人无线充电(dian)系列产品线最主要的终端客户，发行人的无线充电(dian)芯片已(yi)覆盖品牌A旗下智能手机、平板(ban)电(dian)脑、智能可穿戴设备等终端产品。之后2023年(nian)报(bao)、2024半年(nian)报(bao)未(wei)见大客户占(zhan)比(bi)具体数据，不过品牌A、荣(rong)耀、SAMSUNG、传音、 VIVO、 OPPO、小米、 Anker和Signify、Ledvance、佛山照明(ming)、理想等品牌客户描(miao)述未(wei)见变化，大客户依赖情况未(wei)见缓解。
企业明(ming)确表示(shi)若品牌A因上下游产业(ye)政策、市场(chang)环境(jing)、终端消费需求等因素的不利(li)变化导致其(qi)终端产品的销售存在不确定性，将导致对发行人的无线充电(dian)系列产品需求出现不利(li)变化，从而导致发行人无线充电(dian)系列产品业(ye)务收入的持续增(zeng)长(chang)存在重(zhong)大不确定性。
其(qi)次是市场(chang)拓(tuo)展风险，企业虽(sui)然有不少国产品牌客户，但对已(yi)有终端品牌客户小米、荣(rong)耀、传音、鼎桥等的销售规模相对较低，这些品牌的无线充电(dian)芯片供应仍(reng)主要来自意法半导体、瑞萨电(dian)子(zi)等国际(ji)知(zhi)名芯片厂商。
上述品牌客户对无线充电(dian)芯片供应商的国产化替(ti)代仍(reng)然需要一定的时间，一方面国际(ji)芯片厂商资金实力较强，能够通过自建(jian)晶圆制造厂，与国际(ji)知(zhi)名晶圆厂进行深度合作等方式，在供应链的安全、稳定性上取得一定优势。
同时，由(you)于无线充电(dian)芯片在终端产品上的迭(die)代适配一般需要1年(nian)以上的时间，终端品牌客户对于芯片供应商的需求存在一定的惯性，只有在供应商完成芯片的迭(die)代适配并(bing)能稳定供货时，终端品牌客户才(cai)会进行大规模的供应商切(qie)换。此外，终端品牌厂商目前主要将无线充电(dian)功能配备在其(qi)高端、旗舰产品，并(bing)在逐步向中、低端产品进行配置，因此无线充电(dian)产品的生态系统还(hai)在建(jian)立中。
并(bing)且，企业所(suo)处的高性能模拟及数模混合芯片领域(yu)属于高强度技术竞争(zheng)行业(ye)，随着市场(chang)需求不断迭(die)代更新、产品制造工艺持续升级，若企业不能持续进行资金投入，或者在研(yan)发方向上未(wei)能正确做出判断，在研(yan)发过程中关(guan)键(jian)技术未(wei)能突破、产品性能指标未(wei)达预(yu)期，或者开(kai)发的产品不能契合市场(chang)需求，企业将面临研(yan)发失败的风险，前期的研(yan)发投入将难以收回，且会对企业产品销售和市场(chang)竞争(zheng)力造成不利(li)影响。
发展隐患持续“兑现” 美(mei)芯晟进入全面亏(kui)损
首先是营收规模增(zeng)速的快速回落，公告(gao)资料显示(shi)，2021-2023年(nian)及2024年(nian)前三季度企业营收规模分别为3.72亿元、4.41亿元、4.72亿元、2.88亿元，同比(bi)增(zeng)速已(yi)经由(you)2021年(nian)的149.57%快速降至2023年(nian)的7.06%，2024年(nian)前三季度更是同比(bi)下滑8.08%。
与此同时，企业2021-2023年(nian)及2024年(nian)前三季度毛利(li)率分别为40.98%、32.75%、28.79%、23.25%，2023年(nian)较2021年(nian)下滑超12个百分点，2024年(nian)依旧处于下滑趋势中。
企业此前在公告(gao)中明(ming)确提及，和行业(ye)内的大型跨国企业(ye)相比(bi)，企业在业(ye)务规模、人才(cai)和技术储备上都(dou)存在较大差距，企业产品覆盖的细分市场(chang)范围(wei)也比(bi)较有限，在行业(ye)技术储备上企业还(hai)有非常大的发展空间。如果(guo)行业(ye)竞争(zheng)加(jia)剧、市场(chang)行情有较大波动或企业无法通过持续研(yan)发完成产品的更新换代导致企业产品毛利(li)率下降，企业营业(ye)收入和净利(li)润将呈现一定程度波动，或无法保持高速增(zeng)长(chang)，将对企业的经营成果(guo)产生较大影响。
再加(jia)上企业因行业(ye)竞争(zheng)加(jia)剧，不得不在销售推广和研(yan)发投入上加(jia)大力度，美(mei)芯晟销售费用率已(yi)经从2021年(nian)的4.22%连续增(zeng)至2023年(nian)的5.68%，2024年(nian)前三季度进一步增(zeng)至6.75%；研(yan)发费用率从2021年(nian)的16.66%增(zeng)至2023年(nian)的21.75%，2024年(nian)前三季度进一步增(zeng)至37.41%。
此背景下，企业归母净利(li)润在2023年(nian)经历42.67%的同比(bi)大幅下滑后，于2024年(nian)前三季度继续同比(bi)下滑637.48%至-3224.93万元，并(bing)且其(qi)中单第三季度亏(kui)损达到(dao)了1622.86万元，超过了上半年(nian)总和，亏(kui)损态势俨然在加(jia)剧。
目前看来，美(mei)芯晟在高性能模拟及数模混合芯片领域(yu)竞争(zheng)已(yi)然捉襟(jin)见肘，随着行业(ye)竞争(zheng)持续加(jia)剧，研(yan)发、销售压(ya)力只增(zeng)不减，企业长(chang)远发展已(yi)经成为了一个大问(wen)题。