国(guo)际半导(dao)体(ti)产业协会(SEMI)预期,2025年全球晶圆厂设(she)备(bei)支出将增长2%,达(da)到1100亿美金,将是自2020年以来(lai)连续(xu)第6年成长。 SEMI预估,2026年晶圆厂设(she)备(bei)支出可望再增长18%,达(da)到1300亿美金规模。