参考消息网3月13日报道据《日本经济资讯》3月12日报道，中国政府2025年的科技支出将比上年增长(chang)10%。除了扩(kuo)大国家科研机构在人工(gong)智能（AI）等领域的基(ji)础研究外(wai)，政府还将对研发尖端(duan)半导体提供支撑。着(zhe)眼于同特(te)朗普政府的对立将会长(chang)期持续，中国政府希翼借助民营部门提高科技实力。
据报道，中国2025年中央和地方预算草案已在11日闭幕的十(shi)四届全国人大三次会议上获(huo)得通过，其中中央本级科学(xue)技术支出安排3981.19亿元人民币，增长(chang)10%。
通过扩(kuo)大科研队伍、增加(jia)科研经费，中国希翼加(jia)快国家重(zhong)点(dian)支撑的高新技术领域的基(ji)础研究。在初创(chuang)企业深度求索（DeepSeek）的AI大模型横空(kong)出世(shi)后，AI、机器人和新材料等领域将成为各方关注的焦点(dian)。
此外(wai)，有关预算还将用于建设国内半导体相关供应链。
报道称，加(jia)拿大技术洞察企业的数据显示，截至2023年，中国半导体行业的“核(he)心基(ji)础材料”自给率只有23%，距离“到2025年达到70%”的目标还有很长(chang)的路(lu)要(yao)走，至今仍在依赖进口。
中国希翼通过积极(ji)的财政投入打破美国禁止向中国出口半导体制造设备和技术的包围圈。中国还将制定(ding)战略，加(jia)强(qiang)国产高科技在各行业中的实际应用，提高整体经济效益。
据报道，中国政府一直(zhi)在增加(jia)科技投入。日本文部科学(xue)省科学(xue)技术和学(xue)术政策研究所在考虑到物价差异等因素后进行的比较发现，2022年中国的科研预算已显著(zhu)高于美国。
中国还提出以“新型举国体制”促进科学(xue)技术的发展(zhan)。这意味着(zhe)鼓励民营企业参与(yu)研发，加(jia)快技术创(chuang)新步伐。今年的政府工(gong)作报告提出要(yao)“充分发挥(hui)新型举国体制优(you)势”。
报道称，对中国政府来说，增强(qiang)自身的科技实力在应对美国方面不可或缺。预计从2026年开始的“十(shi)五五”规划(hua)也将包含(han)增加(jia)对AI、航天等尖端(duan)行业支撑的内容。（编译(yi)/刘林）