近日(ri)，PCB市场迎来又一家(jia)上市企业(ye)昆山万源通电子科技股(gu)份(fen)有限企业（920060）。上市首日(ri)，企业股(gu)价涨幅超373%。
专精特新、百强PCB企业(ye)
作为PCB领域的后起之秀，万源通成立于2011年6月，系江苏省专精特新中小企业(ye)，拥有江苏省高新技术(shu)企业(ye)、江苏省民营科技企业(ye)、苏州市自动化印刷电路板工程技术(shu)研究中心、苏州市电子智能集成印刷电路板工程技术(shu)研究中心、盐城市高精密(mi)PCB线路板工程技术(shu)研究中心等(deng)荣誉称号。在2023年中国电路（CPCA）百强榜(bang)当中，万源通位列第37名。
企业成立初期以单面板、双面板产品切入，经历了十余年的技术(shu)研发及工艺积累(lei)，企业目(mu)前产品已经涵盖单面板、双面板和多层板，产品类型(xing)包括铜基板、铝基板、厚铜板、陶瓷板、埋容/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板等(deng)特殊基材、特殊工艺类型(xing)产品，广泛应用(yong)于消费电子、汽车电子、工业(ye)控制、家(jia)用(yong)电器、通信(xin)设备等(deng)领域。
图表：万源通PCB产品应用(yong)领域分布
资料来源：招股(gu)说明书(shu)
受益于下(xia)游消费电子、可穿戴设备、元宇宙(zhou)等(deng)新产品新技术(shu)不(bu)断涌现，汽车电动化、智能化及自动驾驶技术(shu)发展，5G基础设施建设、云计(ji)算、物(wu)联网(wang)、人工智能等(deng)新兴领域加速推进(jin)，企业PCB产品在消费电子、汽车电子领域应用(yong)占(zhan)比逐年提升。2024年上半年，企业4.32亿元PCB产品收入当中，下(xia)游消费电子、汽车电子、工业(ye)控制合计(ji)占(zhan)比达到近90%。
图表：万源通近三年收入结构（按下(xia)游行业(ye)）
资料来源：招股(gu)说明书(shu)
注重研发创(chuang)新，技术(shu)优势显著
企业全力开拓业(ye)务的同时，也十分注重研发投入。2024年上半年，企业研发人员125名，占(zhan)总(zong)员工人数比重11.37%。过去几年，企业每年研发费用(yong)在4000万元以上，占(zhan)营业(ye)收入比重超4%。
企业紧跟下(xia)游电子产品的发展趋势，专注于汽车电子、工业(ye)控制和消费电子等(deng)细分领域的技术(shu)研发，其中涉及多层板、厚铜板、超薄硬(ying)板、半孔板、高频高速板和金属基板等(deng)产品的核心生(sheng)产工艺，通过深入研究材料特性，在钻孔、电镀、蚀刻等(deng)环(huan)节改(gai)善生(sheng)产工艺和核心技术(shu)，满足客户各项品质要求。
企业积累(lei)了用(yong)以承载高电流且高散(san)热的厚铜板和金属基板系列技术(shu)，主要应用(yong)于工业(ye)控制、汽车电子和消费电子等(deng)终端应用(yong)；用(yong)以减少多品种、小批量产品换型(xing)带(dai)来利(li)润损失、节约成本的产品合拼系列技术(shu)，主要应用(yong)于汽车电子领域；用(yong)以实现电子产品高精度(du)、轻薄型(xing)的超薄硬(ying)板技术(shu)，主要应用(yong)于工业(ye)控制安(an)防摄像(xiang)头模组和新能源汽车无(wu)线充电器等(deng)领域；用(yong)以立体组装以及符合客户产品结构的半孔板技术(shu)，主要应用(yong)于汽车智能遥控以及联网(wang)传输(shu)相关应用(yong)领域终端产品；此外，针对汽车电子领域PCB多品种、小批量的特点(dian)，企业积累(lei)了高效合拼等(deng)系列技术(shu)，减少换型(xing)带(dai)来的效率(lu)损失和成本浪费。
经过多年行业(ye)经验、技术(shu)积累(lei)及自主研发，截至目(mu)前，企业拥有专利(li)87项，其中发明专利(li)11项，实用(yong)新型(xing)专利(li)76项。
未来，企业研发将继续聚焦超厚铜产品快速印刷技术(shu)、高层（30层）板的PCB加工技术(shu)、零缺陷产品加工技术(shu)、高散(san)热铜柱产品加工技术(shu)、多种材料混(hun)压技术(shu)、公差(cha)±0.05mm控深产品加工技术(shu)、高纵横比（18:1）产品电镀技术(shu)、0.05mm线路宽度(du)/间距产品加工技术(shu)等(deng)，不(bu)断向高端印制电路板方向发展。
客户资源优质，长期合作稳固
依(yi)靠较强的技术(shu)研发实力、定制多样化的工艺开发优势、迅速的订单响应能力、批量生(sheng)产能力、精细化管理能力、快速的交货能力和良好的产品质量性能，万源通积累(lei)了众多国内外知名客户，在汽车电子领域内包括晨阑光电、埃泰克、长江汽车、科世达和马瑞利(li)等(deng)知名客户；工业(ye)控制电源类领域包括明纬集团、全汉(han)（3015.TW）、台达集团（台达电2308.TW）等(deng)优质客户；消费电子及家(jia)用(yong)电器领域主要包括群光电子（2385.TW）、LG集团、光宝(bao)科技（2301.TW）、新普（6121.TWO）等(deng)知名客户。
由于汽车电子、工业(ye)控制以及消费电子等(deng)领域产品对PCB的可靠性、品质以及使用(yong)寿(shou)命等(deng)方面要求严苛，相关领域客户出(chu)于品控、验证成本和安(an)全性等(deng)方面的考量，一般不(bu)会随意(yi)更换合格PCB供(gong)货商，倾向于与企业长期合作。一直以来，企业与重要客户均保持(chi)着(zhe)长期稳定的合作关系，其中晨阑光电、光宝(bao)科技、群光电子、台达集团、明纬集团、LG集团、全汉(han)等(deng)客户与企业合作时间均已超过5年。
营收稳健(jian)，两年利(li)润复(fu)合增长率(lu)146.98%
依(yi)托于可靠的产品与稳固的客户合作关系，企业近三年营业(ye)收入表现稳健(jian)，同期利(li)润快速增长，尤其是(shi)2022年/2023年，企业归属于上市企业股(gu)东净利(li)润分别(bie)为5,252.81万元、11,805.43万元，两年复(fu)合增长率(lu)高达146.98%。
图表：万源通近三年主要财务表现
资料来源：招股(gu)说明书(shu)
利(li)润快速增长的背后，是(shi)企业产品盈利(li)能力增强带(dai)来的毛利(li)率(lu)提升。
一方面，作为企业产品成本大头的大宗商品金属铜价格自2022年结束了高位运行态势，企业采购端压力减小，企业产品毛利(li)率(lu)水平有所回升。
另(ling)一方面，随着(zhe)企业东台工厂产能扩充、产线磨合以及不(bu)同厂区产能整合的完(wan)成，企业毛利(li)率(lu)实现了逐步恢复(fu)。
再者，盈利(li)能力提升更为关键的是(shi)，企业产品结构在过去三年得到了持(chi)续的优化，技术(shu)水平相对更高、盈利(li)能力更强的多层板产品收入规模和在整体收入当中的占(zhan)比实现了稳步提升。2024年上半年，企业多层板收入1.88亿元，占(zhan)总(zong)营收比重从2021年的25%提升到了43.49%；多层板毛利(li)率(lu)31.38%，高于单面板、双面板，且多层板毛利(li)率(lu)水平相较于2021年的12.38%有了明显的提升。
图表：万源通近三年收入结构（按照产品类型(xing)）
资料来源：招股(gu)说明书(shu)
图表：万源通近三年产品毛利(li)率(lu)情(qing)况（%）
资料来源：招股(gu)说明书(shu)
年产50万平米高端PCB募投项目(mu)，助力综合竞争(zheng)能力提升
作为电子行业(ye)之母，当前全球PCB市场规模已经超800亿美金，中国大陆凭借在劳动力、资源、政策、产业(ye)聚集等(deng)方面的优势，在过去十年PCB产值增长迅速，已经成为全球PCB产值增长最快、市占(zhan)率(lu)最高的区域。2021年，中国大陆PCB产值为441.50亿美金，占(zhan)全球比重已经跃升至54.56%，中国大陆印制电路板技术(shu)获得长足的进(jin)步，行业(ye)整体技术(shu)水平与国际先进(jin)水平的差(cha)距正在逐步缩小。
展望未来，随着(zhe)汽车电动化智能化、5G基础设施建设、云计(ji)算、大数据和人工智能刺激了电子行业(ye)需求增长，国内PCB市场需求预计(ji)在未来几年仍将呈现稳步增长趋势。
为了把握新兴产业(ye)发展带(dai)来的PCB需求增长机(ji)会，万源通此次2.56亿元IPO募集资金投向了新增产能为年产50万平方米新能源汽车配套高端刚性线路板，主要以2-6层高附加值及8层以上高端印制电路板为主，对双面多层板产能进(jin)行扩充。根据测算，本次募投项目(mu)建设期为2年，预计(ji)第4年产能利(li)用(yong)率(lu)可以达到100%，预计(ji)每年可实现营业(ye)收入33,000万元。
图表：万源通IPO募投项目(mu)
资料来源：招股(gu)说明书(shu)
能够预见，随着(zhe)万源通募投项目(mu)的顺利(li)投产，一方面，将显著提升企业营收、利(li)润规模及综合竞争(zheng)实力。另(ling)一方面，将有助于企业扩大多层板以及特殊工艺、特殊基材的中高端PCB板产能，产品向高密(mi)度(du)、高精度(du)和多层化方向转型(xing)，增加高端印制电路板产品占(zhan)比，进(jin)一步优化产品结构。再者，将大幅提高企业双面多层板的生(sheng)产能力，满足现有客户汽车电气化及智能化大趋势下(xia)需求的增长并扩大企业市场占(zhan)有率(lu)。