在今年(nian)2月份(fen)的民营企业家座谈会上，韦尔股份(fen)的实控人虞仁荣备受瞩目。当时，他坐在王(wang)传福与雷军中间，这一场景也让许多人开始关注这位杰(jie)出(chu)企业家以及国内芯片行业的发展态势。
近期，虞仁荣的资(zi)本帝(di)国有望再添新成(cheng)员。
格(ge)隆(long)汇新股获悉，总部位于山东淄博的新恒汇电子股份(fen)有限企业（简称(cheng)“新恒汇电子”）向证监会提交了注册申请并获得受理，其保荐人是(shi)方正证券承销保荐有限责任企业。
新恒汇电子于2022年(nian)6月21日向深交所递交创业板上市申请，并在2023年(nian)3月22日通过深交所上市委会议审核(he)，此次提交注册距离过会已近两(liang)年(nian)。
若能(neng)顺利上市，这将(jiang)是(shi)继韦尔股份(fen)之后(hou)，“芯片首(shou)富”虞仁荣旗下的第二家上市企业。
新恒汇电子是(shi)一家集芯片封装材(cai)料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成(cheng)电路企业。
不过，在微信、支付宝(bao)等线(xian)上支付的冲击下，企业智能(neng)卡业务的成(cheng)长性(xing)问题多次受到监管层的关注。
那么，新恒汇电子的近况如(ru)何(he)？智能(neng)卡芯片封装材(cai)料行业前(qian)景如(ru)何(he)？接下来，让大家透过招(zhao)股书来一探究竟(jing)。
01
围(wei)绕芯片领域，清华学(xue)霸的产业版图不断扩张(zhang)
新恒汇电子的前(qian)身新恒汇有限成(cheng)立于2017年(nian)12月，新恒汇有限最初设立时，实际控制人为陈同胜。
2018年(nian)1月，虞仁荣、任志军、上海矽澎(peng)作(zuo)为投资(zi)人，以4.65亿元受让了新恒汇有限90.29%股权；于是(shi)，新恒汇有限的实际控制人由陈同胜变更为虞仁荣、任志军，陈同胜仅在新恒汇担(dan)任顾问一职(zhi)，不再参与企业具体的经营管理工作(zuo)。
截至招(zhao)股书签署日，虞仁荣、任志军直接和间接持有企业股份(fen)比例合计为51.25%，为企业的共(gong)同实际控制人。
其中，虞仁荣直接及间接合计持有企业31.94%股份(fen)，为企业的第一大股东，并担(dan)任企业董事；任志军合计持有企业19.31%的股份(fen)，为企业的第二大股东，并担(dan)任企业董事长。
今年(nian)59岁(sui)的虞仁荣毕业于清华大学(xue)，他曾在浪潮集团、龙跃电子（香港(gang)）有限企业、北京华清兴昌科贸(mao)有限企业、香港(gang)华清电子（集团）有限企业等企业任职(zhi)。2007年(nian)5月至今，历任韦尔股份(fen)董事、董事长，2018年(nian)1月至今任新恒汇电子董事。
作(zuo)为新恒汇电子的兄(xiong)弟(di)企业，韦尔股份(fen)（603501.SH）的市值超1700亿，峰值时市值超3000亿元，其主营业务为半导体设计及分销。截至2024年(nian)8月24日，虞仁荣及其一致行动人共(gong)持有韦尔股份(fen)35.70%的股份(fen)。
2022年(nian)，虞仁荣以950亿财富位列《胡润(run)全球富豪榜》第132名荣登“中国芯片首(shou)富”之位。不久前(qian)，胡润(run)研究院发布了《2024胡润(run)慈善榜》，在这份(fen)榜单中，虞仁荣首(shou)次获得“中国首(shou)善”的名号。
任志军则曾在A股芯片上市企业——紫光(guang)国微（002049）担(dan)任副董事长、总裁一职(zhi)，不过已于2018年(nian)1月15日离职(zhi)。
值得注意的是(shi)，2018年(nian)1月任志军受让新恒汇有限股权的时候，资(zi)金主要来源于虞仁荣提供的借款。截至招(zhao)股说明书签署日，负债本金余额(e)为1.16亿元，借款最晚还款日为2029年(nian)1月25日，这一点也引(yin)发了监管层的关注。
02
报告期内业绩(ji)有所增长，第一大客户是(shi)紫光(guang)同芯
自设立以来，新恒汇电子一直专注于以引(yin)线(xian)框架为主的集成(cheng)电路封装材(cai)料和封测服务业务。
企业的下游客户主要为安(an)全芯片设计企业、智能(neng)卡制卡商(shang)以及集成(cheng)电路封测企业，这些客户向企业采(cai)购引(yin)线(xian)框架、智能(neng)卡模块等产品，或者委托企业开展智能(neng)卡模块或物联网eSIM模块的封测。
具体而言(yan)，企业的主要业务包括三块：智能(neng)卡业务、蚀(shi)刻引(yin)线(xian)框架业务、物联网eSIM芯片封测业务。
智能(neng)卡又称(cheng)集成(cheng)电路卡或 IC 卡，是(shi)将(jiang)安(an)全芯片嵌入卡基并压制成(cheng)卡片形式，具体应用包括电信卡、银行卡、社(she)保卡、身份(fen)证、公交卡、加油卡、门禁卡等。
2024年(nian)1-6月，智能(neng)卡业务占主营业务收入的比重为70.72%，是(shi)企业收入与利润(run)的主要来源。
其中，柔性(xing)引(yin)线(xian)框架占比34.78%，这是(shi)用于智能(neng)卡芯片封装的一种关键专用基础材(cai)料，主要起到保护(hu)安(an)全芯片及作(zuo)为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作(zuo)用。另外，由柔性(xing)引(yin)线(xian)框架生产的智能(neng)卡模块业务占比34.31%。
此外，新恒汇电子于2019年(nian)新拓(tuo)展了两(liang)项业务：蚀(shi)刻引(yin)线(xian)框架业务、物联网eSIM芯片封测业务。2022年(nian)至2024年(nian)1-6月，这两(liang)项新业务合计占主营业务收入的比重由14.70%提升至28.71%，已成(cheng)为企业主要的收入增长点。
企业主营业务收入构成(cheng)情况，来源：招(zhao)股书
在两(liang)项新业务的拉动下，报告期内新恒汇电子的营收实现了增长。
财务数据方面，2021年(nian)、2022年(nian)、2023年(nian)及2024年(nian)1-6月（报告期），新恒汇电子实现营业收入分别为5.48亿元、6.84亿元、7.67亿元和4.14亿元，扣非后(hou)的归母净利润(run)分别为8168.42万元、1.04亿元、1.49亿元和9313.49万元。
2024年(nian)，企业实现营业收入8.42亿元，同比增长9.83%；实现扣非后(hou)的归母净利润(run)1.73亿元，同比增长16.25%。
2025年(nian)1-3月，企业预(yu)计营业收入为2.1至2.25亿元，同比增长8.84%至16.61%，扣非后(hou)的归母净利润(run)4650万元至4900万元，同比增长3.1%至8.64%。
关键财务数据，来源：招(zhao)股书
报告期各期，新恒汇电子的主营业务毛利率(lu)为33.76%、33.10%、38.53%和38.37%。2023年(nian)，企业主营业务毛利率(lu)上涨5.43个百(bai)分点，主要在于企业针对境外智能(neng)卡模块客户提高产品价格(ge)、以及蚀(shi)刻引(yin)线(xian)框架产品良率(lu)的提升。
采(cai)购端，报告期各期，新恒汇电子向前(qian)五大供应商(shang)采(cai)购的金额(e)占比均超过了55%，主要供应商(shang)的集中度较高。
销售端，报告期各期，新恒汇电子对前(qian)五大客户的销售收入占比分别为45.07%、55.54%、46.88%和42.79%。
主要客户包括紫光(guang)国微（002049.SZ）、中电华大、复旦微（688385.SH）、大唐微电子等在内的多家知名安(an)全芯片设计厂商(shang)，及恒宝(bao)股份(fen)（002104.SZ）、楚天龙（003040.SZ）、东信和平（002017.SZ）、IDEMIA等国内外知名智能(neng)卡制造商(shang)。
其中，紫光(guang)国微的子企业紫光(guang)同芯是(shi)第一大客户，2024年(nian)1-6月收入占比为13.48%。
值得注意的是(shi)，紫光(guang)集团于2018年(nian)收购了法国企业Linxens，并将(jiang)部分订单需求转移至法国Linxens。
虽(sui)然目前(qian)来看，新恒汇电子对紫光(guang)同芯的销售收入未出(chu)现大幅下滑的情形，但未来如(ru)果紫光(guang)同芯持续减少从企业的采(cai)购，那么企业的整体经营业绩(ji)很(hen)可能(neng)会受到不利影响。
03
智能(neng)卡业务的成(cheng)长性(xing)问题引(yin)发关注
新恒汇电子经营的集成(cheng)电路封装材(cai)料和封测服务业务，属(shu)于集成(cheng)电路产业链的一环。
按(an)照生产过程来看，集成(cheng)电路产业链可分为集成(cheng)电路设计、集成(cheng)电路制造、集成(cheng)电路封装与测试三个主要环节。
其中，集成(cheng)电路封装测试是(shi)集成(cheng)电路生产的最后(hou)一个环节，是(shi)用特定封装材(cai)料、工艺技术(shu)对芯片进行安(an)放、固定和密封，并将(jiang)芯片上的接点连接到封装框架上，实现芯片内部功能(neng)的外部延(yan)伸。
新恒汇电子在智能(neng)卡产业链中所处的位置，来源：招(zhao)股书
集成(cheng)电路封装所需要的材(cai)料，是(shi)一个更加细(xi)分的领域，主要包括：封装基板、引(yin)线(xian)框架、键合丝、塑封材(cai)料等。
相关数据显示，2022年(nian)全球半导体材(cai)料市场规模约为727亿美金，同比增长8.9%，2023年(nian)全球半导体材(cai)料市场销售金额(e)为667亿美金，较2022年(nian)下滑8.2%，主要受半导体需求疲软，加上制造商(shang)积极调(diao)整库存，晶圆厂未充分利用，导致半导体材(cai)料消耗下降。
在半导体封装材(cai)料市场分布中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引(yin)线(xian)框架和键合丝分别占比15%。
封装材(cai)料市场分布，来源：招(zhao)股书
新恒汇电子的产品主要应用于智能(neng)卡领域，主要包括电信SIM卡、银行芯片卡、证照和行业应用卡等。
最近几年(nian)，全球智能(neng)卡行业已进入发展成(cheng)熟期，市场规模已经很(hen)难增长了。
要知道，这一块业务占比仍然高达70%，未来如(ru)果不能(neng)增长甚至下滑，那企业势必将(jiang)面临(lin)一定的压力。
对此，监管层也多次问询了智能(neng)卡业务的成(cheng)长性(xing)问题：“目前(qian)微信、支付宝(bao)等线(xian)上支付方式及电子社(she)保卡广泛使用的背(bei)景下，进一步(bu)充分论证智能(neng)卡市场空间是(shi)否受到挤压，行业发展前(qian)景是(shi)否存在重大不利变化(hua)，发行人业务的成(cheng)长性(xing)”。
行业竞争情况方面，柔性(xing)引(yin)线(xian)框架行业进入壁(bi)垒较高，目前(qian)全球具备大批量稳定供货的柔性(xing)引(yin)线(xian)框架生产厂家主要有3家，包括法国Linxens、企业及韩(han)国LGInnotek。此外，上海仪电、长华科技（中国台湾）、康强电子（002119.SZ）等企业也有部分业务与企业重合。
在国内柔性(xing)引(yin)线(xian)框架产品领域，法国Linxens是(shi)企业的主要竞争对手(shou)，企业估(gu)计2021年(nian)法国Linxens和新恒汇电子在国内市场的市场份(fen)额(e)各占50%左右。
未来，新恒汇电子能(neng)否开拓(tuo)智能(neng)卡业务海外市场、稳步(bu)推进第二增长曲线(xian)，实现经营业绩(ji)的持续增长，格(ge)隆(long)汇将(jiang)保持关注。