11月15日(ri)，温州宏丰（300283）发布(bu)公告称，企业控股子企业宏丰半导体已顺利完成增资扩股，成功引入战略投资者易创科创，此举标(biao)志着宏丰半导体在资金实力和(he)发展潜力上迈上了新台阶。
根据公告，此次易创科创以现金方式增资1,000万元，其中533.33万元计入宏丰半导体的注册资本，其余466.67万元计入资本公积。增资后，宏丰半导体的注册资本由原来的8,000万元增加至8,533.33万元，温州宏丰的持股比例(li)由75.375%调整(zheng)为70.66%，而(er)易创科创则持有宏丰半导体6.25%的股权。
资料显示，宏丰半导体成立于2021年8月23日(ri)，专注于电子专用材料的研发、制造(zao)与销售，以及电池零配件的生产和(he)销售。尽管面临市场竞争激烈的挑战，宏丰半导体始终(zhong)坚持以技术创新为核心驱(qu)动力，致(zhi)力于开发高(gao)性能(neng)、高(gao)可靠性的电子材料产品，为客户提供(gong)优质(zhi)的服务和(he)解决方案。截止2024年9月30日(ri)，宏丰半导体资产总额14,971.66万元，净资产5,560.70万元。
此次增资是基于宏丰半导体的发展战略和(he)实际经(jing)营需(xu)求而(er)做出的重(zhong)要决策(ce)，旨在通过(guo)引入外部资本，进一步优化企业资本结构，增强(qiang)企(qi)业的资金实力，为宏丰半导体未来的研发创新、市场拓展和(he)技术升级提供(gong)坚实的资金支撑。同时，易创科创作为一家(jia)专业的股权投资机(ji)构，不仅能(neng)够为宏丰半导体带来资金上的支撑，还将凭(ping)借其丰富的行业资源和(he)管理经(jing)验，帮助宏丰半导体在经(jing)营管理、市场营销等方面实现全面提升。
近年来，温州宏丰通过(guo)调整(zheng)产业布(bu)局，形成了以电接触功能(neng)复合材料为基础、延伸出金属基功能(neng)复合材料、硬质(zhi)合金材料、锂(li)电铜箔材料以及半导体蚀刻引线框架材料五大产业板块。
从市场方面来看(kan)，随着物联网、人工智能(neng)、云计算等领域的快(kuai)速发展，半导体行业也在加速发展。蚀刻引线框架作为半导体器(qi)件封装的重(zhong)要材料之一，其市场需(xu)求也在不断扩大。根据市场研究机(ji)构的预测(ce)，全球蚀刻引线框架市场规模将在未来几年内持续增长。我国(guo)引线框架市场规模仍将保持增长趋势，到(dao)2024年市场规模达到(dao)120亿元，年复合增长率为9%。此前，温州宏丰通过(guo)互动易平(ping)台表示，企业半导体蚀刻引线框架项目（一期）计划在年底之前投产。
企业方表示，本次增资扩股符合企业的长期发展规划，有助于提高(gao)宏丰半导体的整(zheng)体竞争力，推动企业在半导体新材料领域的持续健康发展。