3月27日(ri)，2025全球半导体产业战略峰会（ISS）暨SEMI产业创新投资论坛（SIIP China）在上海举办。论坛中，行业领袖和专(zhuan)家们共同探讨在AI浪潮(chao)和全球复杂多(duo)变的(de)宏观形(xing)势下，半导体产业的(de)未(wei)来发展方向、技术创新路径以及市场增(zeng)长机遇(yu)。
中国半导体行业协会副理事长兼秘书长，中国电子(zi)信息产业发展研究院院长张立在致辞中表示，集(ji)成电路产业是现代化产业体系的(de)核心，2024年全球集(ji)成电路产业回暖，市场规(gui)模达(da)6268亿美金，同比增(zeng)长19%。其中，集(ji)成电路市场增(zeng)长24.8%，存储器市场增(zeng)长81%。美洲和亚太地区引领复苏，欧洲市场下滑。2025年，全球半导体市场预计保持11%的(de)增(zeng)速，人工智能、智能机器人、智能汽车等新兴(xing)场景成为企业关注的(de)增(zeng)量市场机会。对中国而言，集(ji)成电路产业是经济高质(zhi)量发展的(de)关键。
张立指出，2025年一(yi)季度，我国集(ji)成电路行业开局良好，产业技术高端化发展，企业国际竞争力提升(sheng)，出口(kou)显著增(zeng)长。我国已成为全球产业投资的(de)热土，国内(nei)行业投资并购活跃，资本市场政策环境优化，为投资者创造更多(duo)机会。
对于(yu)行业未(wei)来趋势，SEMI首席分析师曾瑞榆（Clark Tseng）从半导体产业预测、全球Fab资本支(zhi)出和中国Fab产能分析三个方面进行了(le)分析。他指出，2024年第四(si)季度，全球电子(zi)和集(ji)成电路（IC）销售额均呈现增(zeng)长态势，其中IC销售额同比增(zeng)长29%，内(nei)存IC销售增(zeng)长迅猛。然(ran)而，受消费和汽车市场需求复苏缓慢影响，IC库(ku)存仍处于(yu)高位，晶圆厂利用率维持在较低水(shui)平。尽管如此，人工智能（AI）相关需求推动高性能计算（HPC）和数据(ju)中心芯片出货量持续增(zeng)长。未(wei)来，全球半导体销售额从2024年至2028年预计将(jiang)以8%的(de)年复合增(zeng)长率（CAGR）增(zeng)长，服(fu)务器和数据(ju)中心市场将(jiang)成为增(zeng)长的(de)主要驱(qu)动力。全球晶圆厂设备投资从稳定走向加速增(zeng)长，2025年云服(fu)务提供(gong)商（CSP）的(de)资本支(zhi)出预计将(jiang)超过2500亿美金，AI相关投资持续增(zeng)加，先进逻辑和存储器投资将(jiang)占据(ju)设备总投资的(de)一(yi)半。
在曾瑞榆看来，中国半导体产业正在快速发展，2024年至2028年，中国晶圆产能的(de)年复合增(zeng)长率预计为8.1%，高于(yu)全球5.3%的(de)平均水(shui)平。中国在主流(liu)制程节(jie)点（22nm-40nm）的(de)产能增(zeng)长尤为显著，预计到2028年，中国在全球主流(liu)半导体制造产能中的(de)占比将(jiang)达(da)到42%。尽管在先进制程节(jie)点（14nm及以下）方面仍面临追赶挑战，但中国半导体产业的(de)整体发展态势良好，有望在全球市场中占据(ju)更重要的(de)地位。
清(qing)华大学教授魏(wei)少军对行业长期前景亦保持乐观。他认为，当前形(xing)势复杂多(duo)变，但半导体产业作(zuo)为基础性产业，生(sheng)命力旺盛，未(wei)来增(zeng)长可期。尽管面临地缘政治等挑战，但产业仍有巨大潜(qian)力。
“大家需坚定信心，保持发展定力，从产业发展来看，暂时没有什么技术可以代替(ti)硅基半导体技术。摩尔(er)定律虽面临挑战，但仍有发展空间。半导体产业需要脚踏实(shi)地，长期坚持，过去十年虽然(ran)各(ge)种挑战不断(duan)，但并未(wei)改变半导体行业的(de)本质(zhi)。”他呼吁产业界人士(shi)要聚(ju)焦发展，用实(shi)际行动证明价值，同时要勇于(yu)创新，通过创新突破，形(xing)成差异化竞争优势。投资机构应具备耐心和良心，支(zhi)持企业长期发展。尽管面临困难，但产业发展中总有机遇(yu)。
关于(yu)AI对半导体产业影响这一(yi)热门(men)话题，International Business Strategies首席实行官Handel Jones在演讲(jiang)中分析称(cheng)，预计到2030年半导体市场规(gui)模达(da)1.2万(wan)亿美金，2035年增(zeng)至2.1万(wan)亿美金，AI是关键增(zeng)长驱(qu)动力，数据(ju)中心是短期主要需求来源。中国半导体市场增(zeng)长强劲(jin)，本土企业表现提升(sheng)，尤其在DRAM、NAND和逻辑产品领域。技术突破因贸易壁垒变得(de)必要，如DeepSeek在AI领域的(de)创新。中国车企在自(zi)动驾驶和新能源汽车领域进步显著，有望主导全球市场。智能手机将(jiang)成物理AI主要枢纽。中国半导体供(gong)应链潜(qian)力巨大，但需持续创新。AI推动半导体设计成本降低，未(wei)来半导体产品将(jiang)更依赖App支(zhi)持，物理AI和数字健康是重要发展方向。
IDC全球半导体与赋(fu)能科技研究集(ji)团总裁Mario Morales认为，行业销售额增(zeng)长和复苏主要集(ji)中在AI基础设施、PC和智能手机的(de)更新换代周期以及存储器领域。预计今年半导体行业销售额将(jiang)实(shi)现两(liang)位数增(zeng)长。到2030年，人工智能的(de)累积经济影响将(jiang)达(da)到全球GDP的(de)3.5%，全球企业在2025—2028年间将(jiang)在IT领域投入1.5万(wan)亿美金，其中国足球协会超级联赛过3000亿美金将(jiang)用于(yu)AI平台。
Mario Morales指出，从长期来看，半导体销售额在2024—2028年间仍将(jiang)保持两(liang)位数的(de)复合年增(zeng)长率。他认为，未(wei)来30年行业将(jiang)发生(sheng)巨大变化，边缘计算将(jiang)开始规(gui)模化发展，设备智能化和数据(ju)量将(jiang)大幅增(zeng)加。AI的(de)未(wei)来发展将(jiang)推动创新和推理能力的(de)提升(sheng)，数据(ju)中心基础设施在未(wei)来几(ji)年将(jiang)继续获得(de)投资，之后企业也会加大投资，基础设施将(jiang)进入长期增(zeng)长周期。未(wei)来行业将(jiang)向App迁移(yi)，创新更多(duo)发生(sheng)在App领域。AI特别是生(sheng)成式AI将(jiang)成为重要推动力。半导体行业增(zeng)长迅速，预计2028年将(jiang)达(da)到1万(wan)亿美金，2030年将(jiang)达(da)到1.2万(wan)亿美金。