3月19日凌晨，英(ying)伟达在GTC 2025大会上(shang)宣(xuan)布推出Blackwell Ultra芯片(pian)，其包括GB300 NVL72机架(jia)级解决(jue)方案和NVIDIA HGX B300 NVL16系统。基于(yu)现有Blackwell架(jia)构的Blackwell Ultra预计将(jiang)比前代产品(pin)提供1.5倍的AI性能。
2024年以来(lai)，AI浪潮叠加半导体周期复苏,推动PCB行业量价齐升(sheng)。据Prismark预测，2024-2028年全球(qiu)PCB产值年复合增长率达5.4%，其中服务器领域(yu)增速高达9.2%。AI服务器PCB主要新(xin)增在GPU板组(zu)。同时(shi)AI服务器对传输速率要求(qiu)较高，需要用到20-30层的HDI板，而且在材料(liao)选择上(shang)会用到超低(di)损耗材料(liao)，其价值量进一(yi)步提升(sheng)。
光(guang)大证券分析称，AI服务器PCB价值量是普通服务器的5-6倍，2024年全球(qiu)AI服务器PCB市场规模约58亿美金，预计2028年将(jiang)突破145亿美金。
据了解，世运电路在PCB领域(yu)布局多年，占据优势地位，企业产品(pin)涉及(ji)四大类：高多层硬板，高精密互连HDI，软板(FPC)、软硬结(jie)合板(含HDI)和金属(shu)基板。产品(pin)不断延伸至新(xin)能源、AI服务器等新(xin)兴市场领域(yu)。
据官方披露，在AI服务器领域(yu)，目前，企业已(yi)具备批量供应主流 AI 服务器所需 PCB 的能力，企业产品(pin)通过OEM方式已(yi)成功进入NVIDIA、AMD的供应链体系。同时(shi)，企业正在积极导入其他(ta) AI 服务器头部客(ke)户。
同时(shi)企业已(yi)与部分国内(nei)外一(yi)线客(ke)户开(kai)展(zhan)联合开(kai)发，定(ding)期技术交流，持(chi)续优化(hua)产品(pin)设计和进行新(xin)产品(pin)、新(xin)技术验证，已(yi)实现 28 层 AI 服务器用线路板、24 层超低(di)损耗服务器和 5G 通信类 PCB 的量产，在 PCB 制(zhi)作中应用了超低(di)损耗材料(liao)混压技术、超准层间对位偏(pian)差管控技术、高精度背钻技术和高速信号控制(zhi)技术等。
此外，人形机器人的放量亦正在带(dai)动PCB的需求(qiu)大幅增长，机器人主控PCB、机器人实行器PCB以及(ji)相关驱动器、关键模组(zu)等方面均有望带(dai)动PCB的增量需求(qiu)。世运电路的PCB产品(pin)已(yi)基本覆盖(gai)人形机器人中央控制(zhi)系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制(zhi)单元、灵巧手及(ji)电源管理系统等全系电子电路需求(qiu)。机器人业务的发展(zhan)预期将(jiang)为企业业绩带(dai)来(lai)一(yi)定(ding)增长。
未来(lai)，AI高景气度推动PCB行业持(chi)续增长，世运电路PCB产品(pin)有望拓展(zhan)新(xin)客(ke)户群，AI服务器相关PCB产品(pin)作为企业目前重点发展(zhan)及(ji)未来(lai)业绩增长的应用领域(yu)将(jiang)为企业发展(zhan)带(dai)来(lai)新(xin)的机遇。