金融界2025年(nian)3月29日消息,国家常识产权局信息显示,惠州金源精密自动化(hua)设备有限企业申请一项名为“一种提升电芯表面绝缘层喷印良率的(de)前处理工艺”的(de)专利,公开号 CN 119695231 A,申请日期为2024年(nian)12月。
专利摘要显示,本申请公开了一种提升电芯表面绝缘层喷印良率的(de)前处理工艺,包括以(yi)下步骤:S1、采用(yong)平顶激光(guang)对电芯的(de)表面进行毛化(hua)处理并避空(kong)电芯的(de)特定(ding)区域(yu),且在毛化(hua)处理的(de)同时对电芯的(de)表面进行除尘处理;S2、对具有毛化(hua)表面的(de)电芯进行等离子(zi)清洗处理。该前处理工艺能够提高电芯表面毛化(hua)处理的(de)粗(cu)糙(cao)度和效率,从而提高电芯表面的(de)附(fu)着力,并保证彻底去除电芯表面的(de)铝(lu)粉,进而避免喷印绝缘层后的(de)电芯表面出现白点、麻点等外(wai)观缺陷,并提高绝缘层的(de)绝缘耐压性能和结(jie)构强度。
天眼查资料显示,惠州金源精密自动化(hua)设备有限企业,成立(li)于2010年(nian),位于惠州市,是一家以(yi)从事专用(yong)设备制(zhi)造(zao)业(ye)为主的(de)企业(ye)。企业(ye)注(zhu)册资本300万(wan)人民币,实缴资本300万(wan)人民币。通(tong)过天眼查大数据分(fen)析,惠州金源精密自动化(hua)设备有限企业专利信息699条,此外(wai)企业(ye)还拥有行政许可6个。
来(lai)源:金融界