在今年2月份的民营企业家(jia)座谈会上，韦尔股份的实控人虞仁荣备受瞩目。当时，他(ta)坐在王传福与雷军中间，这一场景也让许多人开始关注这位杰出企业家(jia)以及国内芯片行业的发展态势。
近期，虞仁荣的资本帝国有望再添(tian)新成员。
格隆汇新股获悉，总部位于山东淄博的新恒汇电子股份有限企业(si)（简称“新恒汇电子”）向证监会提交了注册申请并获得(de)受理，其保荐人是方正证券承销保荐有限责任企业(si)。
新恒汇电子于2022年6月21日向深交所递(di)交创业板上市申请，并在2023年3月22日通过深交所上市委会议(yi)审核，此次提交注册距离过会已近两年。
若能(neng)顺利上市，这将是继韦尔股份之后，“芯片首富”虞仁荣旗下的第二家(jia)上市企业(si)。
新恒汇电子是一家(jia)集芯片封装材(cai)料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。
不过，在微信、支(zhi)付宝(bao)等线上支(zhi)付的冲击下，企业(si)智能(neng)卡业务的成长性问题多次受到监管层的关注。
那么，新恒汇电子的近况如何？智能(neng)卡芯片封装材(cai)料行业前景如何？接下来，让大家透过招股书(shu)来一探究竟。
01
围绕芯片领(ling)域，清华学霸的产业版图不断扩张
新恒汇电子的前身新恒汇有限成立于2017年12月，新恒汇有限最初设立时，实际控制人为陈同胜。
2018年1月，虞仁荣、任志军、上海(hai)矽澎作为投资人，以4.65亿元受让了新恒汇有限90.29%股权；于是，新恒汇有限的实际控制人由陈同胜变更为虞仁荣、任志军，陈同胜仅(jin)在新恒汇担任顾问一职(zhi)，不再参与企业(si)具体的经营管理工作。
截至招股书(shu)签署日，虞仁荣、任志军直接和间接持(chi)有企业(si)股份比例合计为51.25%，为企业(si)的共同实际控制人。
其中，虞仁荣直接及间接合计持(chi)有企业(si)31.94%股份，为企业(si)的第一大股东，并担任企业(si)董事(shi)；任志军合计持(chi)有企业(si)19.31%的股份，为企业(si)的第二大股东，并担任企业(si)董事(shi)长。
今年59岁的虞仁荣毕业于清华大学，他(ta)曾在浪潮集团、龙跃电子（香港(gang)）有限企业(si)、北京华清兴昌科贸有限企业(si)、香港(gang)华清电子（集团）有限企业(si)等企业(si)任职(zhi)。2007年5月至今，历任韦尔股份董事(shi)、董事(shi)长，2018年1月至今任新恒汇电子董事(shi)。
作为新恒汇电子的兄弟企业(si)，韦尔股份（603501.SH）的市值超(chao)1700亿，峰值时市值超(chao)3000亿元，其主营业务为半导体设计及分销。截至2024年8月24日，虞仁荣及其一致(zhi)行动人共持(chi)有韦尔股份35.70%的股份。
2022年，虞仁荣以950亿财富位列(lie)《胡润全球富豪榜(bang)》第132名荣登“中国芯片首富”之位。不久前，胡润研究院发布了《2024胡润慈善榜(bang)》，在这份榜(bang)单中，虞仁荣首次获得(de)“中国首善”的名号。
任志军则曾在A股芯片上市企业(si)——紫光国微（002049）担任副董事(shi)长、总裁一职(zhi)，不过已于2018年1月15日离职(zhi)。
值得(de)注意的是，2018年1月任志军受让新恒汇有限股权的时候，资金主要(yao)来源(yuan)于虞仁荣提供的借(jie)款。截至招股说明(ming)书(shu)签署日，负(fu)债本金余额为1.16亿元，借(jie)款最晚还款日为2029年1月25日，这一点也引发了监管层的关注。
02
报告期内业绩有所增长，第一大客户是紫光同芯
自设立以来，新恒汇电子一直专(zhuan)注于以引线框架为主的集成电路封装材(cai)料和封测服务业务。
企业(si)的下游客户主要(yao)为安全芯片设计企业、智能(neng)卡制卡商以及集成电路封测企业，这些客户向企业(si)采购引线框架、智能(neng)卡模块等产品，或者委托企业(si)开展智能(neng)卡模块或物联网eSIM模块的封测。
具体而言，企业(si)的主要(yao)业务包括三块：智能(neng)卡业务、蚀刻引线框架业务、物联网eSIM芯片封测业务。
智能(neng)卡又称集成电路卡或 IC 卡，是将安全芯片嵌入(ru)卡基并压制成卡片形式，具体应用包括电信卡、银行卡、社保卡、身份证、公交卡、加油卡、门禁(jin)卡等。
2024年1-6月，智能(neng)卡业务占主营业务收入(ru)的比重为70.72%，是企业(si)收入(ru)与利润的主要(yao)来源(yuan)。
其中，柔性引线框架占比34.78%，这是用于智能(neng)卡芯片封装的一种关键专(zhuan)用基础材(cai)料，主要(yao)起到保护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用。另外，由柔性引线框架生产的智能(neng)卡模块业务占比34.31%。
此外，新恒汇电子于2019年新拓展了两项业务：蚀刻引线框架业务、物联网eSIM芯片封测业务。2022年至2024年1-6月，这两项新业务合计占主营业务收入(ru)的比重由14.70%提升至28.71%，已成为企业(si)主要(yao)的收入(ru)增长点。
企业(si)主营业务收入(ru)构成情况，来源(yuan)：招股书(shu)
在两项新业务的拉动下，报告期内新恒汇电子的营收实现了增长。
财务数据方面，2021年、2022年、2023年及2024年1-6月（报告期），新恒汇电子实现营业收入(ru)分别(bie)为5.48亿元、6.84亿元、7.67亿元和4.14亿元，扣非后的归母(mu)净(jing)利润分别(bie)为8168.42万元、1.04亿元、1.49亿元和9313.49万元。
2024年，企业(si)实现营业收入(ru)8.42亿元，同比增长9.83%；实现扣非后的归母(mu)净(jing)利润1.73亿元，同比增长16.25%。
2025年1-3月，企业(si)预计营业收入(ru)为2.1至2.25亿元，同比增长8.84%至16.61%，扣非后的归母(mu)净(jing)利润4650万元至4900万元，同比增长3.1%至8.64%。
关键财务数据，来源(yuan)：招股书(shu)
报告期各期，新恒汇电子的主营业务毛利率(lu)为33.76%、33.10%、38.53%和38.37%。2023年，企业(si)主营业务毛利率(lu)上涨5.43个百分点，主要(yao)在于企业(si)针对境外智能(neng)卡模块客户提高产品价格、以及蚀刻引线框架产品良率(lu)的提升。
采购端，报告期各期，新恒汇电子向前五大供应商采购的金额占比均(jun)超(chao)过了55%，主要(yao)供应商的集中度较高。
销售端，报告期各期，新恒汇电子对前五大客户的销售收入(ru)占比分别(bie)为45.07%、55.54%、46.88%和42.79%。
主要(yao)客户包括紫光国微（002049.SZ）、中电华大、复旦微（688385.SH）、大唐微电子等在内的多家(jia)知名安全芯片设计厂商，及恒宝(bao)股份（002104.SZ）、楚天龙（003040.SZ）、东信和平（002017.SZ）、IDEMIA等国内外知名智能(neng)卡制造商。
其中，紫光国微的子企业(si)紫光同芯是第一大客户，2024年1-6月收入(ru)占比为13.48%。
值得(de)注意的是，紫光集团于2018年收购了法国企业(si)Linxens，并将部分订单需求转移至法国Linxens。
虽然目前来看，新恒汇电子对紫光同芯的销售收入(ru)未出现大幅(fu)下滑的情形，但未来如果紫光同芯持(chi)续减(jian)少从(cong)企业(si)的采购，那么企业(si)的整体经营业绩很可能(neng)会受到不利影响。
03
智能(neng)卡业务的成长性问题引发关注
新恒汇电子经营的集成电路封装材(cai)料和封测服务业务，属于集成电路产业链的一环。
按照(zhao)生产过程来看，集成电路产业链可分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装与测试三个主要(yao)环节。
其中，集成电路封装测试是集成电路生产的最后一个环节，是用特定封装材(cai)料、工艺技术对芯片进行安顿、固定和密封，并将芯片上的接点连接到封装框架上，实现芯片内部功(gong)能(neng)的外部延伸。
新恒汇电子在智能(neng)卡产业链中所处的位置，来源(yuan)：招股书(shu)
集成电路封装所需要(yao)的材(cai)料，是一个更加细分的领(ling)域，主要(yao)包括：封装基板、引线框架、键合丝、塑封材(cai)料等。
相关数据显(xian)示(shi)，2022年全球半导体材(cai)料市场规模约为727亿美(mei)元，同比增长8.9%，2023年全球半导体材(cai)料市场销售金额为667亿美(mei)元，较2022年下滑8.2%，主要(yao)受半导体需求疲软，加上制造商积极调(diao)整库(ku)存，晶(jing)圆(yuan)厂未充分利用，导致(zhi)半导体材(cai)料消耗下降。
在半导体封装材(cai)料市场分布中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线框架和键合丝分别(bie)占比15%。
封装材(cai)料市场分布，来源(yuan)：招股书(shu)
新恒汇电子的产品主要(yao)应用于智能(neng)卡领(ling)域，主要(yao)包括电信SIM卡、银行芯片卡、证照(zhao)和行业应用卡等。
最近几年，全球智能(neng)卡行业已进入(ru)发展成熟期，市场规模已经很难增长了。
要(yao)知道(dao)，这一块业务占比仍然高达70%，未来如果不能(neng)增长甚至下滑，那企业(si)势必将面临一定的压力。
对此，监管层也多次问询了智能(neng)卡业务的成长性问题：“目前微信、支(zhi)付宝(bao)等线上支(zhi)付方式及电子社保卡广泛使用的背(bei)景下，进一步充分论(lun)证智能(neng)卡市场空间是否受到挤压，行业发展前景是否存在重大不利变化(hua)，发行人业务的成长性”。
行业竞争情况方面，柔性引线框架行业进入(ru)壁垒较高，目前全球具备大批量稳定供货(huo)的柔性引线框架生产厂家(jia)主要(yao)有3家(jia)，包括法国Linxens、企业(si)及韩国LGInnotek。此外，上海(hai)仪电、长华科技（中国台(tai)湾）、康强电子（002119.SZ）等企业(si)也有部分业务与企业(si)重合。
在国内柔性引线框架产品领(ling)域，法国Linxens是企业(si)的主要(yao)竞争对手，企业(si)估(gu)计2021年法国Linxens和新恒汇电子在国内市场的市场份额各占50%左右。
未来，新恒汇电子能(neng)否开拓智能(neng)卡业务海(hai)外市场、稳步推(tui)进第二增长曲线，实现经营业绩的持(chi)续增长，格隆汇将保持(chi)关注。