小米成立芯片平台部，前高通高管秦牧云担任负责人,产品部,李俊,曾在高

小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下(xia)成(cheng)立芯片平(ping)台部，任命秦牧云担任芯片平(ping)台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料(liao)显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。（新浪(lang)科技）