中国网(wang)财经3月6日讯 今日,十四届全国人大三(san)次(ci)会议经济(ji)主题记(ji)者会在京举行。中国人民银行行长(chang)潘(pan)功(gong)胜在会上(shang)表示,为进一步加大对科技创新的金融支(zhi)持力度,将优化科技创新和技术改造再贷(dai)款政策,对此政策的要素做进一步优化。进一步扩大再贷(dai)款规模,从目前的5千亿扩大到8千至1万亿,更(geng)好满足(zu)企业的融资需求。降低再贷(dai)款利率,这是人民银行对商业银行提供的再贷(dai)款资金利率,强化对银行的政策激励(li)。扩大再贷(dai)款支(zhi)持范围,大幅提高政策的覆盖面。与财政协同,保持财政贴(tie)息力度,切实降低企业融资成本(ben)。优化再贷(dai)款政策流程,提高政策实施的效(xiao)率和便利度。
潘(pan)功(gong)胜表示,上(shang)述具(ju)体政策举措有助于激发科技创新动(dong)力和市场活(huo)力,带动(dong)更(geng)多(duo)民间资本(ben)、政府(fu)基金等社会投资参与科技创新。下一步,人民银行将加强与有关部门沟通协作,完善金融支(zhi)持科技创新的政策体系,着力培育支(zhi)持科技创新的金融市场生态,持续提升金融支(zhi)持科技创新的能力、强度和水平。