本文就浅谈AI产业现况，以(yi)窥(kui)科技(ji)战。

AI从技(ji)术到市场，谁卡(ka)谁的脖(bo)子？

自2008年金融危(wei)机以(yi)来，美国(guo)科技(ji)行业的美股收益已飙升400%，其(qi)他行业增长仅25%。往好的一面解读(du)此(ci)一现象，是(shi)云端(duan)运算能力的大需求与高获利；往坏的一面解读(du)，巨额(e)资金集中在(zai)少数科技(ji)巨头，使得(de)市场依赖少数人(ren)的命(ming)运，七(qi)巨头(Mag 7)中若任何一家(jia)出(chu)了问题，就可能造成泡沫破裂的骨牌效应。

以(yi)上好坏两面都(dou)是(shi)高盛的看(kan)法，而高盛对于当前的AI泡沫，还算是(shi)最(zui)乐观的。换言之，多数专家(jia)担忧保罗·克鲁曼所言不虚——美国(guo)科技(ji)业正(zheng)站在(zai)悬崖边缘。克鲁曼认为，AI投资是(shi)防御性质的，各大厂只是(shi)怕自己没有，以(yi)致遭对手(shou)超越(yue)，而不是(shi)经(jing)过客观的需求估算。

因此(ci)之故，特朗(lang)普继续加大对中国(guo)的科技(ji)产品出(chu)口与投资限制，恰恰是(shi)在(zai)美国(guo)科技(ji)大厂最(zui)需要盈利以(yi)摊平(ping)庞大AI投资的时候，从某种角(jiao)度说，也就是(shi)最(zui)需要中国(guo)市场的时候。表现得(de)最(zui)明显的就是(shi)英(ying)伟达，这家(jia)企业的股价在(zai)2023年飙升238.9%、在(zai)2024年飙升171.2%，但今年以(yi)来，坏消(xiao)息没有断过，截至我撰稿时，股价已下跌23.2%。

特朗(lang)普政府(fu)向英(ying)伟达下达H20对中国(guo)出(chu)口的禁令，让这家(jia)甫宣布要投资美国(guo)5000亿的企业难堪不已，就像苹果。这两家(jia)企业都(dou)以(yi)为花(hua)钱消(xiao)灾就能拿到免死金牌，就像台积电(dian)。

在(zai)特朗(lang)普扬言要对半导体——包括那些(xie)内含半导体的终(zhong)端(duan)产品——课征关税(shui)的前夕(xi)，传出(chu)台积电(dian)美国(guo)厂生产的4纳米芯片要涨价3成。这对七(qi)巨头而言是(shi)雪上加霜，但坏消(xiao)息一个接(jie)一个，华(hua)为在(zai)几乎同时，推出(chu)了CloudMatrix 384超节点集群，对标英(ying)伟达GB200 NVL72，并在(zai)部分性能指标上实现超越(yue)。

根据知(zhi)名专业半导体媒体semianalysis的说明，华(hua)为正(zheng)在(zai)突破AI系(xi)统效能的极限。在(zai)当前的AI发展阶(jie)段里，增强整体系(xi)统效能比单纯追求芯片性能更重要，这同时也是(shi)DeepSeek告诉大家的故事，掌握“以(yi)小(xiao)搏大”的技(ji)术路径，就能克服个别(bie)元件技(ji)术不足的问题。

CloudMatrix 384使用384个昇腾910C（7纳米制程)，GB200 NVL72使用72个4纳米制程的Blackwell GPU(外加32个Grace CPU)，意思是(shi)，昇腾910C的效能既(ji)然只有Blackwell GPU的1/3，那就用5倍数量的昇腾910C弥补效能，而芯片数量越(yue)多，系(xi)统优化的要求就越(yue)高，如此(ci)才能实现“以(yi)小(xiao)搏大”。

虽然CloudMatrix 384并未实现全(quan)国(guo)产化，但距离目(mu)标已经(jing)不远，这对于美国(guo)AI大厂而言，已经(jing)不是(shi)技(ji)术卡(ka)脖(bo)子所能阻(zu)止的进度，相对地，美企迫在(zai)眉(mei)睫的问题是(shi)市场占(zhan)有率，因为当投资人(ren)怀疑AI是(shi)否过度投资时，实现盈利便是(shi)唯一重要的事。

由此(ci)，中方正(zheng)式拒绝“美国(guo)制”就是(shi)件大事，因为这意味(wei)着美科技(ji)大厂在(zai)美国(guo)本土的投资，除了要负担高成本，还要承担“有限市场”的销售压力。白话说，即做的东西变贵了，能卖的地方却变少了。

从供应链(lian)的角(jiao)度看(kan)，想卖到中国(guo)，产品含零件都(dou)要在(zai)美国(guo)境外生产，但特朗(lang)普正(zheng)在(zai)将境外的零件厂都(dou)抓到美国(guo)，包括但不限于芯片、服务器、手(shou)机等等庞大的供应链(lian)生态体系(xi)。

重点是(shi)，这些(xie)零件供应商若因美国(guo)厂成本高昂而不得(de)不涨价，会连美国(guo)境外的产品一起涨，如台积电(dian)涨价4纳米芯片，美国(guo)厂与台湾厂都(dou)得(de)同步上涨，买家(jia)找不到省钱途径，除非转向中国(guo)大陆，或其(qi)他有能力生产零件又没在(zai)美国(guo)设厂的企业下单。

换言之，仅从AI产业看(kan)，从技(ji)术到市场，美国(guo)现在(zai)是(shi)卡(ka)了自己的脖(bo)子，股市终(zhong)将反应此(ci)一现实。

2022年，台积电(dian)在(zai)亚(ya)利桑那州的新工(gong)厂举行首批设备到厂仪式。图源：彭博社

“美积电(dian)”产能不够(gou)美国(guo)大厂塞牙缝(feng)

美国(guo)在(zai)芯片上的优势，也是(shi)弱点，因为依赖优势，使得(de)中国(guo)被逼出(chu)了“系(xi)统超越(yue)”的技(ji)术路径，相反地，美企却得(de)承受(shou)芯片成本上升，并扩散到整个系(xi)统成本上升的潜在(zai)危(wei)机。

苹果与英(ying)伟达先后给出(chu)了5000亿投资承诺，但台积电(dian)亚(ya)利桑那厂(以(yi)下称“美积电(dian)”)杯水车(che)薪的产能，根本满足不了这两家(jia)企业的订单。而特朗(lang)普对半导体进口课税(shui)，形同关闭了这些(xie)大厂的逃生门。

2023年，台积电(dian)在(zai)台湾的年产量是(shi)1600万约(yue)当晶圆(用来衡(heng)量和(he)比较不同尺寸晶圆生产量的标准化单位)，目(mu)前“美积电(dian)”第一期工(gong)厂已实现的年产量是(shi)54万约(yue)当晶圆。第二期N3厂，估计2026年量产，产量略高于第一期，于此(ci)大家假设是(shi)年产36万片12寸晶圆，相当于81万约(yue)当晶圆。那么，第一期加第二期就是(shi)年产量135万约(yue)当晶圆。

换言之，在(zai)明年底前，台积电(dian)美国(guo)厂的产量只有台湾厂(2023年)的8.43%。如果再加上千亿增资的第三期、第四期，就算赶在(zai)特朗(lang)普卸任前都(dou)实现量产，粗估顶多也只占(zhan)2023年台湾厂产量的20%。我怀疑这符合特朗(lang)普的胃口，所以(yi)不排除台积电(dian)还会被要求增资。

光是(shi)苹果目(mu)前的年需求量，就是(shi)“美积电(dian)”现在(zai)的54万约(yue)当晶圆，接(jie)下来还要投资5000亿于AI服务器，需求量自然上升。其(qi)余如英(ying)伟达、AMD、高通的需求量也不遑多让，估计特朗(lang)普卸任前，“美积电(dian)”的产能远不能满足所有美国(guo)客户，即便再加上SAMSUNG与SK海力士。

此(ci)一现实，使得(de)美科技(ji)厂投资再多，都(dou)无法满足美国(guo)市场需求，因为本土产芯片不足。也就是(shi)说，嘴巴喊5000亿，但投资要全(quan)数落地，还是(shi)得(de)看(kan)若干(gan)工(gong)厂建成后，有没有原料供应生产，这是(shi)第二个困境。

第三个困境是(shi)，美国(guo)电(dian)力供应够(gou)不够(gou)这些(xie)美商大肆兴建AI基础建设。