归(gui)母(mu)净利同比跌幅扩大至-637%,高性能模拟及数模混(hun)合芯片的美芯晟全面进入亏损阶(jie)段?
诸多风险缠身的芯片企业
美芯晟成立于(yu)2008年(nian),专注于(yu)高性能模拟及数模混(hun)合芯片的研发(fa)和销售,通过委外方式进行(xing)芯片生产和加工(gong)。已形成“电源管理+信号(hao)链”双驱动产品体系,主要产品包括无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号(hao)链光学传感器以(yi)及汽车电子产品。企业依托于(yu)“手机+汽车”的用户平台,产品已进入众多知名厂商的供应链体系,终端(duan)产品覆盖了品牌A、荣耀、SAMSUNG、传音(yin)、VIVO、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等品牌,产品可广范(fan)应用于(yu)通信终端(duan)、消费电子、工(gong)商业照明、智(zhi)能家居(ju)、汽车电子、工(gong)业控制(zhi)等领域。
资料来源:企业公告(gao)
美芯晟于(yu)2023年(nian)5月正式登陆(lu)科创板,当时招股书(shu)表明了企业不少发(fa)展(zhan)风险。
招股资料显示(shi),企业首先就存在大客户依赖问(wen)题,近年(nian)来企业最大客户品牌A的营收贡(gong)献接近60%,品牌A及其代(dai)工(gong)厂商是发(fa)行(xing)人(ren)无线充电系列产品线最主要的终端(duan)客户,发(fa)行(xing)人(ren)的无线充电芯片已覆盖品牌A旗下智(zhi)能手机、平板电脑、智(zhi)能可穿戴设备等终端(duan)产品。之后2023年(nian)报、2024半年(nian)报未见(jian)大客户占比具体数据(ju),不过品牌A、荣耀、SAMSUNG、传音(yin)、 VIVO、 OPPO、小米、 Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想等品牌客户描述(shu)未见(jian)变化(hua),大客户依赖情况未见(jian)缓解。
企业明确表示(shi)若(ruo)品牌A因上下游产业政策、市场环境、终端(duan)消费需求等因素的不利变化(hua)导致其终端(duan)产品的销售存在不确定性,将导致对(dui)发(fa)行(xing)人(ren)的无线充电系列产品需求出现不利变化(hua),从而导致发(fa)行(xing)人(ren)无线充电系列产品业务收入的持(chi)续(xu)增长存在重大不确定性。
其次是市场拓展(zhan)风险,企业虽然有不少国产品牌客户,但对(dui)已有终端(duan)品牌客户小米、荣耀、传音(yin)、鼎桥等的销售规模相对(dui)较低,这些(xie)品牌的无线充电芯片供应仍主要来自(zi)意法半导体、瑞(rui)萨电子等国际知名芯片厂商。
上述(shu)品牌客户对(dui)无线充电芯片供应商的国产化(hua)替(ti)代(dai)仍然需要一定的时间,一方面国际芯片厂商资金实力较强,能够通过自(zi)建晶圆制(zhi)造厂,与国际知名晶圆厂进行(xing)深度合作等方式,在供应链的安全、稳定性上取得一定优势。
同时,由于(yu)无线充电芯片在终端(duan)产品上的迭代(dai)适配一般需要1年(nian)以(yi)上的时间,终端(duan)品牌客户对(dui)于(yu)芯片供应商的需求存在一定的惯性,只有在供应商完成芯片的迭代(dai)适配并能稳定供货时,终端(duan)品牌客户才会进行(xing)大规模的供应商切换。此外,终端(duan)品牌厂商目(mu)前主要将无线充电功能配备在其高端(duan)、旗舰产品,并在逐步向中、低端(duan)产品进行(xing)配置,因此无线充电产品的生态系统(tong)还在建立中。
并且,企业所(suo)处的高性能模拟及数模混(hun)合芯片领域属于(yu)高强度技术竞争行(xing)业,随着市场需求不断迭代(dai)更新、产品制(zhi)造工(gong)艺持(chi)续(xu)升级(ji),若(ruo)企业不能持(chi)续(xu)进行(xing)资金投入,或者在研发(fa)方向上未能正确做(zuo)出判断,在研发(fa)过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预(yu)期,或者开发(fa)的产品不能契合市场需求,企业将面临研发(fa)失(shi)败(bai)的风险,前期的研发(fa)投入将难以(yi)收回,且会对(dui)企业产品销售和市场竞争力造成不利影响。
发(fa)展(zhan)隐患持(chi)续(xu)“兑(dui)现” 美芯晟进入全面亏损
首先是营收规模增速的快速回落,公告(gao)资料显示(shi),2021-2023年(nian)及2024年(nian)前三季度企业营收规模分别为(wei)3.72亿元、4.41亿元、4.72亿元、2.88亿元,同比增速已经由2021年(nian)的149.57%快速降至2023年(nian)的7.06%,2024年(nian)前三季度更是同比下滑8.08%。
与此同时,企业2021-2023年(nian)及2024年(nian)前三季度毛(mao)利率分别为(wei)40.98%、32.75%、28.79%、23.25%,2023年(nian)较2021年(nian)下滑超12个百(bai)分点(dian),2024年(nian)依旧处于(yu)下滑趋(qu)势中。
企业此前在公告(gao)中明确提及,和行(xing)业内的大型(xing)跨国企业相比,企业在业务规模、人(ren)才和技术储备上都(dou)存在较大差距,企业产品覆盖的细分市场范(fan)围也比较有限(xian),在行(xing)业技术储备上企业还有非常大的发(fa)展(zhan)空间。如果行(xing)业竞争加剧、市场行(xing)情有较大波(bo)动或企业无法通过持(chi)续(xu)研发(fa)完成产品的更新换代(dai)导致企业产品毛(mao)利率下降,企业营业收入和净利润将呈现一定程度波(bo)动,或无法保持(chi)高速增长,将对(dui)企业的经营成果产生较大影响。
再加上企业因行(xing)业竞争加剧,不得不在销售推(tui)广和研发(fa)投入上加大力度,美芯晟销售费用率已经从2021年(nian)的4.22%连续(xu)增至2023年(nian)的5.68%,2024年(nian)前三季度进一步增至6.75%;研发(fa)费用率从2021年(nian)的16.66%增至2023年(nian)的21.75%,2024年(nian)前三季度进一步增至37.41%。
此背景下,企业归(gui)母(mu)净利润在2023年(nian)经历(li)42.67%的同比大幅下滑后,于(yu)2024年(nian)前三季度继续(xu)同比下滑637.48%至-3224.93万元,并且其中单第三季度亏损达到了1622.86万元,超过了上半年(nian)总和,亏损态势俨然在加剧。
目(mu)前看来,美芯晟在高性能模拟及数模混(hun)合芯片领域竞争已然捉襟见(jian)肘,随着行(xing)业竞争持(chi)续(xu)加剧,研发(fa)、销售压力只增不减,企业长远发(fa)展(zhan)已经成为(wei)了一个大问(wen)题。