广合(he)科技（001389.SZ）发布(bu)的2024年年度报告(gao)显示，企业实现营业收(shou)入37.34亿(yi)元(yuan)，同比增长(chang)39.43%；归属(shu)于上市企业股东的净利润为6.76亿(yi)元(yuan)，同比增长(chang)63.04%。
在主要业务(wu)方面(mian)，企业印制电路(lu)板业务(wu)表现强劲，实现收(shou)入34.79亿(yi)元(yuan)，同比增长(chang)37.14%。企业积极把握AI技术发展带(dai)来的市场机遇，加(jia)大算(suan)力产品市场开拓，通(tong)过技术创(chuang)新优化产品结构，推动提产增效。2024年，企业累计申请专利418项，获得专利授权(quan)210项，主持和参与行业/团体标准制定13项。
2024年，企业在AI服务(wu)器、高(gao)端交换、新代际通(tong)用服务(wu)器产品、AIPC、高(gao)端显示、汽车等产品领域不断(duan)取得技术突破，成功配合(he)客户完成新产品开发。高(gao)端产品技术的加(jia)速(su)突破，极大地提升了广合(he)科技的核心竞争力，为广合(he)科技在高(gao)端化产品方向的发展筑牢了根基。
广合(he)科技表示，未(wei)来企业仍将(jiang)聚焦服务(wu)器PCB主航道，围绕企业所制定的“云、管、端”发展战略，重点对PCIe6.0服务(wu)器、AI服务(wu)器、高(gao)阶(jie)HDI、800G 路(lu)由交换机、6G基站、5.5G 低轨通(tong)讯、AI电脑(nao)、自(zi)动驾驶、高(gao)清显示、新能源等领域组织技术研发和产品开发。在巩固服务(wu)器用PCB市场地位的同时，也积极拓展通(tong)信设(she)备以及智能终端设(she)备的PCB产品市场，加(jia)速(su)全球战略布(bu)局，力争泰国工厂尽早(zao)实现规模量(liang)产，提高(gao)市场竞争力和盈利能力。（全景网）