参考消息网4月1日报(bao)道据据台(tai)湾《经济日报(bao)》网站4月1日转引《日本经济资讯》报(bao)道,全球第五大芯片代工企业美国格芯企业考虑(lu)与台(tai)湾主(zhu)要芯片制造商联华电子(zi)合(he)并,成为全球第二大芯片代工企业,以应对(dui)全球地缘政治变化形势。
《日本经济资讯》报(bao)道,两家企业有(you)意创建一家规模更大的(de)美国企业,让美国能(neng)获(huo)得更多成熟制程芯片。
据报(bao)道,两家企业已就潜在合(he)并事宜进行接触,美国和台(tai)湾地区的(de)一些官员(yuan)也知晓这一讨论。一位知情人士称,两家芯片制造商大约两年前曾讨论过(guo)潜在的(de)合(he)作关(guan)系,但谈判并未(wei)取得进展(zhan)。
报(bao)道称,格芯和联华电子(zi)的(de)主(zhu)力产品都是成熟制程芯片,两家企业市场(chang)占有(you)率在伯仲之间。根据研调机构集邦科技统计(ji),去年第四季(ji)度,联华电子(zi)在全球芯片代工市场(chang)的(de)占有(you)率为4.7%,居第四;格芯企业的(de)市场(chang)占有(you)率为4.6%,居第五。
一旦两家企业合(he)并,全球芯片代工市场(chang)占有(you)率将冲高至9%以上,超(chao)越SAMSUNG与中芯国际,成为全球第二大芯片代工企业,但仍(reng)与龙头台(tai)积电的(de)六成以上市场(chang)占有(you)率有(you)极大的(de)差距。
据报(bao)道,联华电子(zi)成立于1980年,创立时间比台(tai)积电更早,并且是台(tai)湾第一家上市的(de)半导体企业。