芯片行业，并(bing)购重组热(re)潮持续(xu)。
600亿市值EDA巨头计划收购同行芯和半导体，目前正处于停(ting)牌中。
EDA大并(bing)购
今日午间(jian)盘后，华大九天(tian)公告，拟以发(fa)行股份及支付现金等方式(shi)购买芯和半导体的控股权，预(yu)计在不超过10个交易日的时(shi)间(jian)内（3月(yue)31日前）披(pi)露本(ben)次交易方案(an)。
此前早间(jian)，深交所发(fa)布公告，华大九天(tian)拟披(pi)露重大事项，经(jing)企业申请，企业股票自今日开(kai)市时(shi)起停(ting)牌，待企业通过指定媒体披(pi)露相关(guan)公告后复牌。
停(ting)牌前一(yi)日（上周五），华大九天(tian)的股价(jia)报收111.52元/股，总市值为(wei)605.5亿元。
不过，华大九天(tian)也表示，该事项目前正处于筹划阶(jie)段，具体交易方案(an)仍在商讨论证中，尚存在不确定性，敬请广大投资者(zhe)注意投资风险(xian)。
标的资产曾计划IPO
资料显示，华大九天(tian)是国(guo)内EDA（电子设计自动化）领域龙头企业，专注EDA工(gong)具的开(kai)发(fa)、销售及相关(guan)服务。
近年来，华大九天(tian)的高增长态势(shi)有所放缓。2020年-2023年，华大九天(tian)分别实现净利润1.04亿元、1.39亿元、1.86亿元、2.01亿元，同比增长81.18%、34.52%、33.17%、8.2%。
去年前三季度，华大九天(tian)实现营收7.44亿元，同比增长16.25%；净利润为(wei)5854.54万元，同比下滑65.84%。
而芯和半导体成(cheng)立于2019年，是一(yi)家专注于EDAApp工(gong)具研发(fa)的高新技术企业?。
芯和半导体围绕“STCO集(ji)成(cheng)系统(tong)设计”进行战(zhan)略布局，以“仿真驱动设计”的理念，提供全栈集(ji)成(cheng)系统(tong)EDA解(jie)决方案(an)，支撑Chiplet先进封装，在5G、智(zhi)能手机、物联网(wang)、人工(gong)智(zhi)能和数据中心等领域应用广泛(fan)。
值得注意的是，今年2月(yue)，芯和半导体曾在上海证监局办理辅导备案(an)登记，拟首(shou)次公开(kai)发(fa)行股票并(bing)上市，辅导机构为(wei)中信证券。
3月(yue)以来，已有多家半导体企业宣布并(bing)购重组计划，比如华海诚科并(bing)购衡所华威、北(bei)方华创并(bing)购芯源微等，行业自主可控势(shi)在必行。
展望未来，招商证券认为(wei)，美国(guo)出口管制升级，自主可控和国(guo)产替代需(xu)求迫切，建议重点聚焦(jiao)三条主线：
1）关(guan)注算力需(xu)求爆发(fa)叠加自主可控逻辑持续(xu)加强的GPU、代工(gong)、设备、 封测、材料和上游EDA/IP等企业；2） 把握AI终端等消费(fei)电子和智(zhi)能车等新品带来的产业链(lian)机会(hui)；
3）把握确定性+ 估值组合，关(guan)注业绩向好趋势(shi)能见(jian)度较(jiao)高的设计企业。
2） 把握AI终端等消费(fei)电子和智(zhi)能车等新品带来的产业链(lian)机会(hui)；
3）把握确定性+ 估值组合，关(guan)注业绩向好趋势(shi)能见(jian)度较(jiao)高的设计企业。