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昂瑞微电子冲击IPO,HUAWEI、小米押注,累计未弥补亏损达12亿元,芯片,上市企业,领域
2025-04-24 01:41:13
昂瑞微电子冲击IPO,HUAWEI、小米押注,累计未弥补亏损达12亿元,芯片,上市企业,领域

随(sui)着5G手机等移动(dong)通信设备的广泛应用以及国产替代浪潮的有力推(tui)动(dong),国内射频前端芯片市场呈现出良好的发展态势(shi)。

目前,A股(gu)市场中(zhong)已汇聚了(le)卓胜微(300782.SZ)、唯捷创芯(688153.SH)、慧智微(688512.SH)、康希(xi)通信(688653.SH)等多家射频前端芯片领(ling)域的上市企业;此外,位于深圳的飞(fei)骧科技也已在深圳证监局启动(dong)了(le)辅(fu)导备案。

近期,又有一家做(zuo)射频前端芯片的企业正在冲击IPO。

格(ge)隆汇新股(gu)获(huo)悉,3月28日,北京(jing)昂瑞微电子技术股(gu)份有限企业(简称“昂瑞微电子”)向上交所递交了(le)招股(gu)书,寻求科创板上市,其保荐人是(shi)中(zhong)信建投证券股(gu)份有限企业。

昂瑞微电子是(shi)一家专注于射频、模拟领(ling)域的集成电路(lu)设计企业,主要(yao)从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研(yan)发、设计与销售(shou)。

不过,尽管(guan)企业2024年营(ying)收达(da)到(dao)了(le)21亿元,但是(shi)依然没有盈利,截至(zhi)2024年末,企业累计未弥补亏损为(wei)-12.39亿元。

那么,昂瑞微电子的近况如何?射频前端芯片行业的前景如何?接下来,让大家(men)透过招股(gu)书来一探究竟。

01

中(zhong)国科学院学霸(ba)创业做(zuo)射频前端芯片,小(xiao)米、HUAWEI(wei)押注

昂瑞微电子总部位于北京(jing)市海淀(dian)区,其前身昂瑞微有限成立于2012年7月,2020年12月完成股(gu)改。

昂瑞微电子没有控股(gu)股(gu)东,实际控制人是(shi)钱永(yong)学,通过设置特别表(biao)决权机制,钱永(yong)学直接及间接控制企业62.43%的表(biao)决权,目前在企业任董事长及总经理。

今年47岁的钱永(yong)学毕业于中(zhong)国科学院微电子研(yan)究所,获(huo)微电子学与固体电子学硕士学位。创业之(zhi)前,他曾(ceng)先(xian)后在任威盛电子、锐迪科微电子、毕昇微电子研(yan)发相关的工作(zuo)。

2012年7月,钱永(yong)学参与创办了(le)企业的前身昂瑞微有限,并(bing)先(xian)后担任企业的技术负责人(CTO)、董事及总经理。

此外,昂瑞微电子的股(gu)东中(zhong)有不少知名投资机构,包括小(xiao)米基金(jin)、HUAWEI(wei)旗下的哈勃(bo)投资、北京(jing)集成电路(lu)、中(zhong)关村科学城(cheng)和深创投等。

昂瑞微电子是(shi)一家专注于射频、模拟领(ling)域的集成电路(lu)设计企业,主要(yao)从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研(yan)发、设计与销售(shou)。

企业采用Fabless的经营(ying)模式,专注于半导体芯片的研(yan)发、设计及销售(shou),涉及晶圆制造、芯片封装测试等生产环节委托第(di)三(san)方(fang)完成。

企业核心(xin)产品(pin)线主要(yao)包括面向智能移动(dong)终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品(pin)(包括射频前端模组(zu)及功率放(fang)大器(qi)、开关、LNA等)以及面向物联网的射频SoC芯片产品(pin)(包括低功耗(hao)蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片)。

在射频前端领(ling)域,企业具(ju)备基于多种工艺芯片设计能力,覆(fu)盖GaAs/CMOS/SiGe工艺功率放(fang)大器(qi)、CMOS工艺控制器(qi)、SOI工艺开关及LNA等射频前端芯片产品(pin)。

在射频SoC领(ling)域,企业专注于研(yan)发高性(xing)能、低功耗(hao)的射频SoC芯片产品(pin),主要(yao)产品(pin)包括低功耗(hao)蓝牙类SoC芯片和2.4GHz私有协议类SoC芯片。

企业主要(yao)产品(pin)先容,来源:招股(gu)书

从收入占比来看,2024年,射频前端芯片占到(dao)企业主营(ying)业务(wu)收入的85.21%,其中(zhong)5G PA及模组(zu)占比最高;射频SOC芯片占比为(wei)14.04%。

按(an)产品(pin)类别划分,企业主营(ying)业务(wu)收入情况,来源:招股(gu)书

昂瑞微电子的射频前端芯片下游终端应用领(ling)域主要(yao)为(wei)智能手机,并(bing)正在重点拓展智能汽(qi)车(che)领(ling)域;目前,已在全球前十大智能手机终端中(zhong)除苹果外所有品(pin)牌客户实现规模销售(shou),包括荣耀、三(san)星、vivo、小(xiao)米、客户A、OPPO、联想(moto)、传音(yin)、realme。

射频SoC芯片下游应用领(ling)域主要(yao)为(wei)无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等,产品(pin)下游市场集中(zhong)于消费电子领(ling)域;其产品(pin)已经导入阿里、小(xiao)米、惠普(pu)、凯迪仕、华立科技、三(san)诺医疗等知名客户。

02

报告期内收入有所增长,累计未弥补亏损达(da)12.39亿元

通过把握通信制式升级和国产化替代的市场机遇,报告期内昂瑞微电子的营(ying)收实现了(le)增长。

财(cai)务(wu)数据方(fang)面,2022年、2023年和2024年(报告期),企业的营(ying)业收入分别为(wei) 9.23亿元、16.95 亿元和 21.01亿元,复合增长率为(wei) 50.88%,同期净利润分别为(wei)-2.9亿元、-4.5亿元和-6470.92万元。

报告期内,昂瑞微电子持续亏损,造成累计未弥补亏损金(jin)额较大,截至(zhi)2024年末,累计未弥补亏损为(wei)-12.39亿元。

主要(yao)原因在于,企业重点攻关关键核心(xin)技术,持续加大研(yan)发投入,导致研(yan)发费用长期处于较高水平,研(yan)发费用占销售(shou)收入的比例较高。此外,企业实施了(le)员工股(gu)权激励,确认了(le)较大金(jin)额的股(gu)份支付,导致期间费用整体规模较大。

报告期内,昂瑞微电子的研(yan)发费用率分别为(wei) 29.25%、23.38%和 14.94%,其中(zhong)2022年及2023年,同行业可比均值分别为(wei)33.16%、28.18%。与同行业可比企业之(zhi)间的研(yan)发费用率差异(yi)较大,主要(yao)原因为(wei)营(ying)业收入规模不同所致。

2023年昂瑞微电子研(yan)发人员的平均薪(xin)酬为(wei)82.82万元,高于同行业可比企业研(yan)发人员平均薪(xin)酬58.03万元。

关键财(cai)务(wu)数据,来源:招股(gu)书

报告期内,昂瑞微电子的综合毛利率分别为(wei) 17.06%、20.08%和 20.22%。

与同行业企业相比,2022-2023 年,昂瑞微电子的毛利率低于同行业可比企业平均水平,其中(zhong)泰凌微以 SoC芯片产品(pin)为(wei)主,毛利率总体好于射频前端芯片产品(pin)。

另外,企业的毛利率低于唯捷创芯。唯捷创芯是(shi)第(di)一批为(wei)品(pin)牌厂商供货的射频前端企业,在定价方(fang)面话语权更强,而企业业务(wu)正处在快速扩张时期,产品(pin)溢价能力和规模效应有待(dai)进一步提高。

不过,招股(gu)书中(zhong)并(bing)未将国产龙头卓胜微的毛利率作(zuo)对比,2022年至(zhi)2024年卓胜微的毛利率为(wei)52.92%、46.46%、39.49%。

企业与同行业可比企业综合毛利率的对比,来源:招股(gu)书

采购端,昂瑞微电子的生产性(xing)采购主要(yao)包括晶圆制造和封装测试,主要(yao)供应商包括稳懋、Tower、长电科技、甬矽电子等。报告期内,企业对前五大供应商的采购比例分别占当期采购总额的62.65%、61.34%和59.09%。

销售(shou)端,企业的客户呈现较高的集中(zhong)度。报告期内,企业对前五大客户销售(shou)收入合计占当期营(ying)业收入的比例分别为(wei)70.44%、75.84%和69.52%。

2024年,企业前五大客户分别为(wei)科芯通讯、芯斐(fei)电子、大联大、荣耀、力源信息;从区域来看,2024年境外收入的占比为(wei)41.79%。

招股(gu)书称,鉴于集成电路(lu)行业的全球化分工及各环节供应商集中(zhong)度较高等特点,企业无法排除未来国际贸(mao)易摩(mo)擦(ca)进一步升级等风险,可能会导致企业从晶圆代工、封装测试再到(dao)终端芯片产品(pin)的销售(shou)受限,最终对企业的生产经营(ying)产生不利影(ying)响。

03

射频前端芯片领(ling)域急需国产替代

按(an)照生产过程来看,集成电路(lu)产业链可分为(wei)集成电路(lu)设计、集成电路(lu)制造、集成电路(lu)封装与测试三(san)个主要(yao)环节。

昂瑞微电子的主营(ying)业务(wu)为(wei)射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研(yan)发、设计与销售(shou),属于集成电路(lu)行业设计企业,位于产业链上游。

射频前端是(shi)无线通信设备的核心(xin)组(zu)件(jian),主要(yao)处理射频信号,其功能决定了(le)移动(dong)终端可以支撑的通信模式、接收信号强度、通话稳定性(xing)、发射功率等重要(yao)性(xing)能指(zhi)标,直接影(ying)响终端用户体验。

射频前端芯片属于集成电路(lu)中(zhong)的模拟芯片,在模拟芯片中(zhong)属于进入门槛较高、设计难度较大的细分领(ling)域。

伴随(sui)全球5G网络的进一步推(tui)进和普(pu)及,射频前端模组(zu)化趋势(shi)不断凸显(xian),单机射频前端价值量进一步提升,为(wei)射频前端行业带来巨大的发展机遇。

根(gen)据Yole数据,全球射频前端市场规模从2018年的112亿美金增长到(dao)2022年的177亿美金,年均复合增长达(da)12.1%。

根(gen)据Yole预测,到(dao)2028年,全球射频前端市场规模将进一步增长到(dao)247亿美金,2022年至(zhi)2028年预计年均复合增长率为(wei)5.7%。

来源:招股(gu)书

射频前端主要(yao)包含功率放(fang)大器(qi)(PA)、滤波器(qi)(Filter)、射频开关/天线调谐开关(Switch/Tuner)、低噪声放(fang)大器(qi)(LNA)四(si)类器(qi)件(jian)。

其中(zhong),射频功率放(fang)大器(qi)模组(zu)在射频前端中(zhong)价值占比高。2022年,射频功率放(fang)大器(qi)模组(zu)的市场规模为(wei)87亿美金,为(wei)射频前端市场规模最大的细分产品(pin)领(ling)域;

2022年至(zhi)2028年,射频功率放(fang)大器(qi)模组(zu)市场规模预计将保持5.8%的年均复合增长率,于2028年将达(da)到(dao)122亿美金,仍(reng)为(wei)射频前端市场中(zhong)规模占比最高的细分产品(pin)。

射频前端领(ling)域现阶段市场份额主要(yao)被博(bo)通、高通、思佳讯、科沃及村田等国外企业长期占据,全球射频前端芯片市场集中(zhong)度较高。

来源:招股(gu)书

贸(mao)易摩(mo)擦(ca)推(tui)动(dong)了(le)我国半导体产业的国产化浪潮,但由于基础薄弱(ruo),在研(yan)发资金(jin)投入和技术积累方(fang)面与美国、日本、欧洲等厂商仍(reng)存在较大差距。

目前,我国射频前端厂商市场占有率仍(reng)相对较低、合计不足15%(以金(jin)额计),尤其在5G高集成度模组(zu)为(wei)代表(biao)的高端市场占有率更是(shi)不足5%(以金(jin)额计),在关键技术领(ling)域仍(reng)有很大的国产化替代空间。

在主要(yao)国内竞争对手中(zhong),昂瑞微电子2024年的收入在国内射频前端厂商中(zhong)排名第(di)三(san),仅次于卓胜微、唯捷创芯。

招股(gu)书显(xian)示,昂瑞微本次冲击上市拟募(mu)集资金(jin)约20.67亿元,拟投资于5G射频前端芯片及模组(zu)研(yan)发和产业化升级项目、射频SoC研(yan)发及产业化升级项目、总部基地及研(yan)发中(zhong)心(xin)建设项目。

总体而言,昂瑞微电子所处的射频前端芯片领(ling)域急需国产替代,报告期内企业实现了(le)营(ying)收的增长,但是(shi)目前仍(reng)未实现盈利;未来,企业能否持续绑定大客户,提高市占率,通过规模效应实现盈利,格(ge)隆汇将保持关注。

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