金融界2025年4月19日消息，国(guo)家常识产权局信息显(xian)示(shi)，苏州宁虹电子科技有限公(gong)司取得(de)一项名为“38266.一种热电分(fen)离电路板”的专利，授权公(gong)告号CN222776361U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显(xian)示(shi)，本实用新型属于(yu)电路板领(ling)域，具体的说是一种热电分(fen)离电路板，包括铜基板，所述铜基板的上(shang)下两侧表分(fen)别固定连接有高导(dao)胶绝缘(yuan)层，所述高导(dao)胶绝缘(yuan)层远离铜基板的侧边(bian)两端分(fen)别固定连接有铜箔，所述铜箔的表面设置有线路面，所述高导(dao)胶绝缘(yuan)层的中间开设有中心(xin)槽，所述中心(xin)槽的内壁上(shang)对称的固定连接有多组定位块(kuai)，所述铜基板的上(shang)下两侧中心(xin)位置固定连接有定位凸起，所述定位凸起位于(yu)中心(xin)槽中心(xin)位置，通过设置多种散热结构，提升了铜基板的散热效(xiao)果，加快铜基板本体以及定位凸起的散热效(xiao)率，从而避免了铜基板在长(chang)时间的运行后造成灯珠的运行受到干扰的情(qing)况(kuang)出现。此外通过设置防护套，可以对铜基板的两端进(jin)行保护，使得(de)铜基板在受到碰撞时不易损坏。
天眼查资料显(xian)示(shi)，苏州宁虹电子科技有限公(gong)司，成立于(yu)2013年，位于(yu)苏州市，是一家以从事研(yan)究和试验发展为主的企业(ye)。企业(ye)注册资本6000万人民(min)币。通过天眼查大数据分(fen)析(xi)，苏州宁虹电子科技有限公(gong)司共对外投资了1家企业(ye)，参与招投标项目4次，专利信息64条，此外企业(ye)还拥有行政(zheng)许(xu)可5个(ge)。
来源：金融界