当前时点,上市企(qi)业2024年(nian)年(nian)度业绩预告频发,几(ji)家欢喜几(ji)家愁。
主营面板及(ji)半导体设备(bei)的(de)创业板企(qi)业易天股份(300812)也于近日(ri)发布了其2024年(nian)业绩预告。企业预计2024年(nian)归属于上市企业股东的(de)净利润为-8000万元至-1.14亿元;扣除(chu)非经常性损(sun)益后的(de)净利润为-8,195.49万元至-1.16亿元。
企业表示,由(you)于部分客户产线投产进度放慢、验收(shou)周期延长,以(yi)及(ji)企业在2024年(nian)计提了更多的(de)信用减值准备(bei)和存货跌价准备(bei),进而(er)影响了收(shou)入和净利润。
如无意外,上市五年(nian)的(de)易天股份将迎来其连续第三年(nian)的(de)业绩下滑,且将在2024年(nian)度业绩遭遇首亏。
图(tu)表:易天股份2024年(nian)业绩预告
资(zi)料(liao)来源:企业公告
面板设备(bei)颓势尽显,净利润三连跌
公开资(zi)料(liao)显示,易天股份于2007年(nian)2月成立于深圳,主营业务为LCD显示设备(bei)、柔性OLED显示设备(bei)、VR/AR/MR显示设备(bei)、Mini/Micro LED设备(bei)及(ji)半导体专用设备(bei)等,主要客户涵盖京东方、深天马(ma)、华星光电、通富微电、三安光电、合肥视涯(ya)等面板、半导体企(qi)业。
企业凭借其在LCD/OLED模组段偏光片贴附(fu)设备(bei)等领域(yu)的(de)技术工艺积累与(yu)竞(jing)争优势,于2020年(nian)初在创业板完(wan)成上市。
然而(er),上市首年(nian)企业业绩就遭遇滑铁卢,此前持续了三年(nian)的(de)收(shou)入利润高增长就此止步。企业说明称,2020年(nian)初的(de)疫情导致(zhi)企业部分设备(bei)调试验收(shou)未能如期进行,导致(zhi)收(shou)入下降、利润减少。
尽管不可抗力是主因,但也反映(ying)出(chu)了企业在抵御风险能力的(de)不足。毕竟在2020年(nian),行业内(nei)的(de)几(ji)家同类型企(qi)业当中,易天股份的(de)利润降幅最明显。
图(tu)表:易天股份主要财务表现
或许为了冲击上市,企业前几(ji)年(nian)步子迈得(de)太大,导致(zhi)后继(ji)成长乏力。
在之后的(de)2022年(nian)至2024年(nian),企业营收(shou)两连跌,净利润三连跌,甚至2024年(nian)企业净利润迎来上市以(yi)来首亏,相(xiang)较于2019年(nian)超9000万的(de)净利润水平,简直有天壤之别(bie)。
从企业近几(ji)年(nian)年(nian)报披露信息来看,企业将过去几(ji)年(nian)业绩表现不佳的(de)主因归结(jie)为:下游消费电子需求不景气导致(zhi)订单不及(ji)预期、客户对设备(bei)验收(shou)进度放缓以(yi)及(ji)面板设备(bei)毛利率下行。
面板模组设备(bei)作为下游终端消费电子行业的(de)资(zi)本开支,确实会(hui)跟随下游需求端表现出(chu)明显的(de)周期性。行业数据显示,2018年(nian)开始,以(yi)智(zhi)能手机为代表的(de)消费电子需求步入下行周期。
图(tu)表:近十年(nian)全球智(zhi)能手机出(chu)货量
数据来源:IDC
伴随消费电子需求收(shou)缩而(er)来的(de)是全球及(ji)国内(nei)面板产业规模增速的(de)放缓。Omdia预测数据表明,未来几(ji)年(nian)全球中小(xiao)尺寸面板出(chu)货量仍将趋于平稳。
事实上,经历(li)了前几(ji)年(nian)OLED技术发展,以(yi)及(ji)国产手机厂商华米OV等的(de)需求带动(dong)下,目前OLED已经在智(zhi)能手机领域(yu)基本完(wan)成了对LCD的(de)替代,渗透率超过50%,未来渗透率提升速度预计将放缓。并且,这一轮渗透率的(de)提升是由(you)国内(nei)面板厂商主导的(de),根(gen)据市场研究机构Omdia统计显示,2024年(nian)前三个月,包括中小(xiao)尺寸OLED在内(nei),中国显示面板企(qi)业在全球OLED出(chu)货量市场份额为49.7%,超越(yue)韩国,位居第一。这意味着在中小(xiao)尺寸OLED面板领域(yu),国内(nei)厂商的(de)产能和良率在过去几(ji)年(nian)已经基本完(wan)成了对SAMSUNG、LG的(de)国产替代,未来的(de)增长曲线会(hui)趋于平滑。
而(er)大尺寸面板领域(yu),由(you)于电视机更新换(huan)代需求因素、成本因素、技术因素,以(yi)及(ji)新技术如Mini/micro LED 的(de)出(chu)现,使得(de)OLED对于LCD的(de)替代和渗透率的(de)提升进展,仍然有待观察。
面板需求不景气,导致(zhi)面板模组设备(bei)行业内(nei)的(de)几(ji)家上市企业的(de)日(ri)子确实不好过,行业内(nei)几(ji)家企业最新的(de)净利润水平表现,大多是不及(ji)其2018/2019年(nian)的(de)表现。
步入2024年(nian),全球和国内(nei)消费电子市场有望迎来复苏,IDC预测2024年(nian)全年(nian)智(zhi)能手机出(chu)货量12.3亿部,同比增长5.13%。
按照正常产业传导逻辑,面板模组设备(bei)作为提前的(de)资(zi)本开支,有望早于下游产业提前复苏。但从易天股份2024年(nian)业绩预告来看,下游复苏并未如期带来业绩反弹,反而(er)导致(zhi)了其亏损(sun)。
这意味着,下游需求变动(dong)仅是一方面,影响企业业绩表现的(de)还(hai)有其他更多层(ceng)面的(de)原因。
一方面,或许要归因于面板模组设备(bei)在面板产业链(lian)当中 “卑微”的(de)存在感。
年(nian)营收(shou)规模几(ji)个亿的(de)模组设备(bei)企(qi)业,相(xiang)较于动(dong)辄四五百亿的(de)OLED6代线、五六百亿的(de)8.5代线的(de)一条面板产线投资(zi)而(er)言,实在过于微不足道。面板模组设备(bei)企(qi)业在整(zheng)个面板产业链(lian)当中明显话语权不足,缺乏议价能力。
而(er)设备(bei)企(qi)业确认收(shou)入的(de)依据是客户出(chu)具的(de)验收(shou)单,这意味着,企业能确认多少收(shou)入,全看“强势”面板厂商的(de)“脸色(se)”。
一旦(dan)面板客户产线投产进度放缓导致(zhi)设备(bei)验收(shou)周期延长,将直接影响设备(bei)企业当年(nian)的(de)收(shou)入规模。企业在过往几(ji)年(nian)年(nian)报当中多次披露,部分客户产线投产进度放慢、验收(shou)周期延长导致(zhi)企业营业收(shou)入下降。
并且,由(you)于客户强势不付或仅有少量预付款,加之收(shou)款账期普遍偏长,半年(nian)甚至一年(nian)账期是常态,导致(zhi)面板模组设备(bei)行业经营现金流表现往往都比较差(cha),这一点从易天股份过去几(ji)年(nian)持续负的(de)经营净现金流数据可见一斑。
因此,从行业周期性较为明显、议价能力弱、账期长、现金流差(cha)等这些特性来看,面板模组设备(bei)行业并不能算是价值投资(zi)的(de)好行业,二级市场往往给的(de)估值也偏低。
导致(zhi)易天股份业绩表现不佳的(de)另一方面,或许还(hai)是行业进入壁垒偏低,行业内(nei)卷(juan)加剧。
面板模组段的(de)核心(xin)制程设备(bei)包括偏贴、全贴合、邦定、缺陷检测等,其技术和工艺核心(xin)在于运(yun)动(dong)控制、视觉对位、视觉检测的(de)精度和效率以(yi)及(ji)整(zheng)体系统集成能力。
欧美日(ri)韩甚至国内(nei)企(qi)业的(de)视觉、运(yun)动(dong)控制等解决方案已经十分成熟,国内(nei)设备(bei)企(qi)业可以(yi)二次开发甚至直接调用;而(er)设备(bei)企(qi)业的(de)系统集成能力在京东方等客户的(de)带动(dong)下,经过反复改进、优化,过去几(ji)年(nian)也得(de)到(dao)了显著提升。
这就使得(de)面板模组段设备(bei)的(de)国产化率快速提升,逐渐取代了韩国、日(ri)本等厂商。根(gen)据深科达招股书引用的(de)CINNO Research数据,中国内(nei)地AMOLED后段设备(bei)国产化率由(you)2016年(nian)的(de)8%提高至2019年(nian)的(de)42%。而(er)前段、中段制程设备(bei)由(you)于技术工艺难度更高,目前国内(nei)企(qi)业还(hai)有待突破。
另一方面,同样的(de)客户,同样的(de)运(yun)动(dong)控制、视觉方案提供商,甚至连控制系统、电机、导轨、丝杆、钣金机加都是同样的(de)供应商,也使得(de)国内(nei)各(ge)家面板模组设备(bei)企(qi)业的(de)技术实力、产品性能都大差(cha)不差(cha),仅有的(de)差(cha)异(yi)更多是体现在各(ge)家设备(bei)企(qi)业对面板制程的(de)工艺理解和积累的(de)不同,如易天股份上市初期,偏贴设备(bei)是其优势所在。
壁垒相(xiang)对不高,也就导致(zhi)了行业内(nei)卷(juan)、同质化竞(jing)争、打价格战等现象,这些都反映(ying)到(dao)了易天股份的(de)盈利表现上。
自2020年(nian)开始,易天股份的(de)整(zheng)体毛利率水平持续下行,已经从2020年(nian)40%以(yi)上的(de)水平下跌至2024年(nian)前三季度的(de)31.94%,而(er)这其中下跌最为明显的(de)就是面板设备(bei)。
并且,横向对比现阶段行业各(ge)家企(qi)业的(de)毛利率水平,易天股份曾(ceng)经引以(yi)为傲的(de)偏贴设备(bei)领域(yu)的(de)优势,在如今看来似乎已经不存在了。
图(tu)表:易天股份毛利率水平
资(zi)料(liao)来源:企业定期报告
图(tu)表:对标(biao)企(qi)业的(de)毛利率水平对比
资(zi)料(liao)来源:企业定期报告
半导体设备(bei)能够逆转颓势?
面板模组设备(bei)行业竞(jing)争加剧、下游需求放缓,使得(de)行业内(nei)企(qi)业纷纷开始向半导体、锂电池设备(bei)等领域(yu)延展,易天股份亦不例(li)外。
尽管半导体项目未出(chu)现在易天股份的(de)IPO募投项目当中,但企业拓展半导体业务的(de)决心(xin)很明确,每年(nian)年(nian)报都会(hui)披露半导体业务的(de)新进展。2024年(nian)业绩预告当中,企业表示控股子企业微组半导体、易天半导体在医疗器械、IGBT、Chiplet、Mini LED等领域(yu)设备(bei)研发取得(de)新进展并获得(de)新订单。
从收(shou)入贡献角度看,自2022年(nian)开始,企业的(de)Mini/Micro LED 巨量转移设备(bei)、Mini LED 返修设备(bei),半导体专用设备(bei)(包括半导体覆(fu)膜设备(bei)、固晶设备(bei))等开始形成收(shou)入,收(shou)入规模自2022年(nian)的(de)约5300万元增长至2023年(nian)的(de)近9100万元,营收(shou)占(zhan)比也从8%提升至2024年(nian)上半年(nian)的(de)超16%。
且从盈利能力来看,当前企业半导体设备(bei)毛利率水平保持在40%以(yi)上,相(xiang)较于面板设备(bei)明显更具优势。
图(tu)表:易天股份收(shou)入结(jie)构
资(zi)料(liao)来源:企业定期报告
从趋势来看,易天股份在半导体设备(bei)领域(yu)转型升级之路进展顺利。但当前企业半导体设备(bei)的(de)体量仍然偏小(xiao),还(hai)不足以(yi)挽救企业业绩表现的(de)颓势。
展望未来,半导体封测设备(bei)作为后段制程设备(bei),国内(nei)企(qi)业进步显著,有望类似于面板模组设备(bei)最先完(wan)成国产替代。
竞(jing)争对手深科达2024年(nian)上半年(nian)半导体设备(bei)业务超9000万,收(shou)入占(zhan)比已经超过面板设备(bei),成为第一大业务,涵盖转塔式测试分选机、探针台、固晶机。这些业务部分与(yu)易天股份存在重叠。
而(er)联(lian)得(de)装备(bei)业务覆(fu)盖更为广泛,除(chu)了传统面板领域(yu)外,还(hai)涉及(ji)新能源、半导体。企业在半导体领域(yu)的(de)设备(bei)同样集中在芯片封测环节,包括高精度半导体固晶机,引线框(kuang)架贴膜机/检测机、芯片分选机等;以(yi)及(ji)Mini/Micro LED 的(de)芯片分选/扩晶/检测设备(bei)、真空贴膜设备(bei)、芯片巨量转移设备(bei)、高精度拼接设备(bei)等。看起来,联(lian)得(de)装备(bei)与(yu)易天股份在半导体领域(yu)业务重合度更高。
精测电子则更多侧(ce)重于半导体检测环节,目前已基本形成在半导体检测前道、后道全领域(yu)布局,子企业武汉精鸿聚焦存储芯片ATE检测设备(bei)、Burn-In设备(bei)、CP/FT产品线;子企业上海精测的(de)膜厚系列(lie)产品、OCD设备(bei)、电子束设备(bei)、半导体硅片应力测量设备(bei)、明场光学缺陷检测设备(bei)。2024年(nian)上半年(nian),企业显示领域(yu)在手订单约10.38亿元、半导体领域(yu)在手订单约17.67亿元,半导体业务规模明显高于易天股份。
劲拓股份当前半导体业务占(zhan)比较小(xiao),但也开始布局半导体芯片封装炉、Wafer Bumping 焊接设备(bei)、甩胶机、氮气烤箱等业务。
此外,还(hai)有从LED固晶设备(bei)切入的(de)新益昌(chang),也在向Mini/Micro LED、半导体固晶等设备(bei)延伸。以(yi)及(ji)原本就在半导体封测设备(bei)赛道深耕多年(nian)的(de)长川科技、华峰测控、金海通等等。
看起来,国内(nei)半导体封测设备(bei)市场竞(jing)争同样激烈。同样一批企(qi)业,从面板领域(yu)竞(jing)争转向半导体领域(yu)竞(jing)争。未来半导体封测设备(bei)的(de)竞(jing)争格局和内(nei)卷(juan)程度或许会(hui)步现阶段面板模组设备(bei)行业的(de)后尘。
如此看来,易天股份未来的(de)半导体之路并不明朗(lang)。