参考消息网4月(yue)14日报(bao)道据台湾联合(he)资讯网4月(yue)14日报(bao)道，美国对销美电子产品课征所谓“对等关税”暂(zan)时喊卡，对芯片业加征关税恐接着来袭。业界传出台积电为避免后(hou)续芯片关税重拳，正加速美国厂建置脚步，除亚利桑那州第三期晶圆厂提前(qian)在6月(yue)动土，比原先内部规划提早至少一年。下一步由先进封装厂接棒，并提前(qian)要求供应链供应设备(bei)。
报(bao)道称，据知情人士透露，川普关税政策“每(mei)日一变”，虽暂(zan)缓实施“对等关税”，但半导(dao)体恐成为下一个(ge)遭课关税目(mu)标，供应链近期加速研(yan)拟扩(kuo)大美国制造新方案，以台积电脚步最(zui)迅(xun)速，先前(qian)宣(xuan)布加码千亿美金的新厂建置案可望加速推进。
业界指出，负责台积电亚利桑那州厂区厂务工程的帆宣(xuan)、汉唐都已开(kai)始协调航运企业及空运企业，将无尘室、化学管线及各项晶圆厂基础装置输往美国，拟定今年底前(qian)厂房基础工程完成后(hou)，开(kai)始进行晶圆厂厂务建置。
此外，台积电先前(qian)也宣(xuan)布将在美国设立(li)两座先进封装厂。供应链透露，台积电已开(kai)始向台湾先进封装设备(bei)供应链如弘塑、万润、辛耘等厂商下订新一批设备(bei)，并要求其(qi)供应链准备(bei)将设备(bei)输往美国，代表台积电已开(kai)始积极(ji)启动在美设立(li)晶圆厂及先进封装厂。
法人认(ren)为，由于川普恐开(kai)始对半导(dao)体芯片加征关税，苹果、辉(hui)达、超威(wei)、高通等台积电主要美国客户都期许能扩(kuo)大在美制造比率，因此促使台积电加快(kuai)美国厂建置脚步。
与此同时，另据台湾《经济日报(bao)》网站4月(yue)14日报(bao)道，与台积电加快(kuai)美国新厂建设脚步相反，再次传出台积电日本熊本第二座晶圆厂（熊本二厂）进度将延后(hou)，以因应整体半导(dao)体发展现况与企业布局。
报(bao)道称，据外电报(bao)道，台积电日本子企业JASM的熊本第二座晶圆厂，原订2025年第1季展开(kai)兴建工程，现在将延后(hou)至“2025年内”动工。