11月15日，温州宏丰（300283）发布公告称(cheng)，企业控股子企业宏丰半导体已顺利完成(cheng)增资扩股，成(cheng)功引(yin)入战略投资者易创科(ke)创，此举(ju)标志着宏丰半导体在资金实力和发展潜力上迈上了(le)新台阶。
根据公告，此次易创科(ke)创以(yi)现金方式增资1,000万(wan)元，其中533.33万(wan)元计入宏丰半导体的注册资本，其余466.67万(wan)元计入资本公积。增资后，宏丰半导体的注册资本由原来(lai)的8,000万(wan)元增加至8,533.33万(wan)元，温州宏丰的持股比例由75.375%调整为70.66%，而(er)易创科(ke)创则持有宏丰半导体6.25%的股权。
资料显示，宏丰半导体成(cheng)立于2021年8月23日，专(zhuan)注于电子专(zhuan)用材料的研发、制造与销售，以(yi)及电池零配件的生(sheng)产和销售。尽管面临市场竞争激烈(lie)的挑战，宏丰半导体始终坚持以(yi)技术创新为核(he)心驱动力，致(zhi)力于开发高(gao)性能、高(gao)可(ke)靠性的电子材料产品，为客户提供优质的服务和解决方案。截止2024年9月30日，宏丰半导体资产总额14,971.66万(wan)元，净资产5,560.70万(wan)元。
此次增资是基于宏丰半导体的发展战略和实际经营需求而(er)做出的重要决策，旨在通(tong)过引(yin)入外(wai)部资本，进(jin)一步优化(hua)企业资本结构(gou)，增强企业的资金实力，为宏丰半导体未来(lai)的研发创新、市场拓(tuo)展和技术升级提供坚实的资金支(zhi)持。同时，易创科(ke)创作(zuo)为一家专(zhuan)业的股权投资机(ji)构(gou)，不仅(jin)能够为宏丰半导体带来(lai)资金上的支(zhi)持，还将凭借其丰富的行(xing)业资源和管理(li)经验，帮助宏丰半导体在经营管理(li)、市场营销等方面实现全面提升。
近年来(lai)，温州宏丰通(tong)过调整产业布局，形成(cheng)了(le)以(yi)电接(jie)触(chu)功能复合材料为基础(chu)、延伸出金属基功能复合材料、硬质合金材料、锂电铜箔材料以(yi)及半导体蚀刻引(yin)线框架材料五大产业板块。
从市场方面来(lai)看，随着物联网、人工智(zhi)能、云计算(suan)等领域的快速发展，半导体行(xing)业也在加速发展。蚀刻引(yin)线框架作(zuo)为半导体器件封(feng)装的重要材料之一，其市场需求也在不断扩大。根据市场研究机(ji)构(gou)的预测(ce)，全球蚀刻引(yin)线框架市场规模将在未来(lai)几年内持续增长。我国引(yin)线框架市场规模仍将保持增长趋(qu)势(shi)，到2024年市场规模达到120亿元，年复合增长率为9%。此前，温州宏丰通(tong)过互(hu)动易平台表示，企业半导体蚀刻引(yin)线框架项(xiang)目（一期）计划在年底之前投产。
企业方表示，本次增资扩股符合企业的长期发展规划，有助于提高(gao)宏丰半导体的整体竞争力，推动企业在半导体新材料领域的持续健康发展。