金融界2025年4月26日消(xiao)息(xi)，国家常识产权局信息(xi)显(xian)示，成都腾诺科技有限企业取得一项名为“一种(zhong)芯片贴片生产用热压压板结构”的专利(li)，授权公告号(hao) CN 222786132 U，申请日期为 2024年4月。
专利(li)摘要显(xian)示，本实用新(xin)型涉及芯片贴片生产技术领域，公开一种(zhong)芯片贴片生产用热压压板结构，包括压板，压板顶部等距离固定套设有多个方(fang)块，压板顶部等距离开设有多个与(yu)方(fang)块相适配的方(fang)孔，每个方(fang)块处均设置(zhi)有按压机构，按压机构包括有滑动套设在方(fang)块顶部中间位置(zhi)的方(fang)杆，方(fang)块中间位置(zhi)开设有与(yu)方(fang)杆相适配的方(fang)孔，方(fang)杆底部固定连接有压块，方(fang)杆顶部固定连接有第一锥形柱，方(fang)杆位于第一锥形柱和方(fang)块之(zhi)间的位置(zhi)套设有第一弹簧，第一锥形柱顶部固定连接有圆杆。本实用新(xin)型，实现同一个压板可(ke)根据不同的基板和需(xu)要位置(zhi)，使得对应的压块伸出来(lai)，实现对芯片贴片的按压，避免了更换压板的繁琐工序，提高工作(zuo)效率，提高装置(zhi)的实用性的技术效果。
天眼(yan)查资料显(xian)示，成都腾诺科技有限企业，成立于2013年，位于成都市(shi)，是一家以从事App和信息(xi)技术服务业为主的企(qi)业。企(qi)业注册资本1000万人民币。通过天眼(yan)查大数据分析，成都腾诺科技有限企业共对外投资了4家企(qi)业，参与(yu)招(zhao)投标项目2次，专利(li)信息(xi)57条(tiao)，此外企(qi)业还拥有行政许可(ke)2个。
来(lai)源：金融界