请问贵企业在生产(chan)光芯片领(ling)域有什么布局？

罗(luo)博特科(ke)[300757] ：企业除了持续保持在光伏自动化、智能化及铜电镀领(ling)域的技术领(ling)先性(xing)外，随着企业的不断发展，结(jie)合企业核心团队的产(chan)业(ye)技术背景，企业逐步确立了以“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的整(zheng)体发展战略(lue)，并于2019年开始，拟通过并购ficonTEC等资本运作方式(shi)迅速(su)进入光电子、半导体高端装备行业(ye)，保持企业未来业(ye)务持续增长。ficonTEC生产(chan)的设备主要(yao)用于光子半导体的微组装及测试，包括硅光芯片、高速(su)光模块(kuai)、量子器件、激光雷达、大功率激光器、光学传感(gan)器、生物传感(gan)器的晶圆测试、超(chao)高精(jing)度(du)晶圆贴装、耦合封装等。特别是在硅光、CPO及LPO工艺方面，目标企业技术水平处于世界领(ling)先。

在共封装光学（CPO）行业(ye)，企业产(chan)品有哪(na)些相关应用或者服务吗？

赛微电子[300456] ：企业以MEMS芯片专业(ye)制造厂商的角色参与相关产(chan)业(ye)的发展，企业境(jing)外产(chan)线的硅光子芯片制造技术较(jiao)为成熟，已生产(chan)多年；境(jing)内产(chan)线已实行具(ju)体工艺开发合同，制造工艺正(zheng)在持续积累迭代中。

企业到(dao)底(di)有没光通信CPO产(chan)品？还是只是搞(gao)PCB的？人形机器人企业说(shuo)产(chan)品有应用？感(gan)觉企业感(gan)觉是万(wan)金油？到(dao)底(di)企业的光通信产(chan)品咋样？

科(ke)翔股份[300903] ：企业主营业(ye)务是印制电路板（PCB）的研发、生产(chan)和销售。PCB行业(ye)应用领(ling)域广泛、涉及下游(you)产(chan)品众多，企业生产(chan)的产(chan)品可以应用于光通信CPO、人形机器人等领(ling)域。

近日博通披露财报并提出对未来业(ye)绩乐观展望，博通ASIC芯片有望成为英(ying)伟达的强劲对手，请问企业与博通有组网合作吗，具(ju)体合作还有哪(na)些方面，谢(xie)谢(xie)！

锐捷网络[301165] ：企业推出的AI Fabric智算中心解决方案以及部分高端交换机产(chan)品采用了博通企业产(chan)品；2022年，企业与Tencent、博通合作，共同参与了CPO技术在交换网络中的创新和落(luo)地应用；同时，企业积极探(tan)索开发基(ji)于该企业高性(xing)能芯片组网中的端网协同方案，为用户提供高品质、高可靠性(xing)的整(zheng)体网络解决方案。

贵企业未来有哪(na)些业(ye)绩增长的亮点？

华工科(ke)技[000988] ：企业激光+智能制造业(ye)务中智能装备事业(ye)群稳步发展，围绕“装备智能化、产(chan)线自动化、工厂智慧(hui)化”产(chan)品体系，发展“激光+AI”，重点突破核心信息化技术，提升智能制造整(zheng)体解决方案软硬(ying)件融合能力。在国内大规模设备换新的背景下，聚焦新能源汽车、船舶制造行业(ye)快速(su)拓展，持续加大技术创新力度(du)；精(jing)密系统事业(ye)群不断拓展战略(lue)空间，向行业(ye)产(chan)品驱动转型，下一步随着3C、半导体、氢能等行业(ye)的持续放量，同时抓住AI手机、微纳激光增材智能制造风口(kou)，未来将为企业提供更多的经营增长。 光联接(jie)业(ye)务随着数通光模块(kuai)国内外市场，明年还将实现明显增长，企业推出的数通光模块(kuai)产(chan)品将为企业光联接(jie)业(ye)务提供明显业(ye)绩贡献，此外企业围绕当前InP（磷化铟(yin)）、GaAs（砷化镓）化合物材料，积极布局硅基(ji)光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发并行光技术（CPO、LPO等），同时积极推动新技术、新材料在下一代3.2T等更高速(su)率光模块(kuai)产(chan)品应用，为6G、F6G、AI、智能网联车提供更好的解决方案，着力于打造全(quan)球领(ling)先的智能“光联接(jie)+无线联接(jie)”产(chan)品解决方案。 感(gan)知业(ye)务锚定新能源及智能网联汽车赛道，巩固产(chan)品在智能家居、汽车领(ling)域的优势地位(wei)，强势渗透光伏储能及动力电池(shi)，海外市场开拓增速(su)明显。同时，开发了以智能气体传感(gan)器、压力传感(gan)器、车载环境(jing)感(gan)知集成传感(gan)器、新一代WPTC加热器为代表(biao)的战略(lue)新品，推动产(chan)品多元化布局。

企业具(ju)备cpo晶圆级封装能力吗？

新易盛(sheng)[300502] ：企业已具(ju)备cpo 晶圆级需要(yao)的封装工艺技术条件。

企业的光模块(kuai)CPO产(chan)品是否已经实现了商用？2025年是AI应用的重要(yao)元年，AI的应用将出完爆发的增长及商用。企业是否已经做好光模块(kuai)CPO产(chan)品增量的准备？

崇(chong)达技术[002815] ：企业已成功开发出适用于800G光模块(kuai)的PCB产(chan)品，当前处于样品测试阶段，尚未实现规模生产(chan)，对企业整(zheng)体业(ye)务的影响有限。

企业具(ju)备cpo晶元级封装能力吗？

天孚通信[300394] ：企业定位(wei)光通信器件整(zheng)体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商，具(ju)体产(chan)品和服务请关注企业在各期定期报告中披露的内容。

你们家最近没啥新产(chan)品问世吗？

光库科(ke)技[300620] ：企业近期推出的新产(chan)品包括：1、光纤激光器件：2 kW 风冷高功率准直器（QCS）、3 kW 风冷激光输出头、12 kW 单(dan)模激光器合束器、Mini-iBeam/Mini-cBeam 紧凑型自由空间输出隔离器、30W 小(xiao)型化在线隔离器； 2、光通讯产(chan)品：应用于 AI 的 800G/1.6T MT-FA 系列、应用于 CPO 的高密度(du)高保偏光纤阵列准直器、L++波段 EDFA、DCI 光网络传输板卡、130Gbaud 高速(su)相干调制芯片、130GBaud 高速(su)相干调制器、单(dan)波 100G PAM4 DR8 芯片、单(dan)波 100G PAM4 2xFR4 芯片等。

CPO技术的应用和发展会对企业光模块(kuai)造成替代的负面影响吗？企业在CPO这块(kuai)有布局吗？

中际旭创[300308] ：CPO是光模块(kuai)的重要(yao)演进方向之一，企业对CPO已有研发和布局。

企业产(chan)品是否已经应用在量子芯片和光子芯片领(ling)域技术？

炬光科(ke)技[688167] ：在光通讯与数据(ju)通信领(ling)域，我司采用光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精(jing)密加工制造这一核心技术实现硅材质、熔融石英(ying)材质微纳光学元器件的大批量生产(chan)制造。这些元器件广泛应用于通信光模块(kuai)、硅光模块(kuai)等关键产(chan)品中，包括但不限于光发射模块(kuai)（TOSA）、光接(jie)收模块(kuai)（ROSA）、光子集成电路（PIC）以及共封装光学器件（CPO）。它们的主要(yao)功能在于实现激光光源的高效准直、聚焦以及光纤耦合，从而推动光源的小(xiao)型化与效率提升。 尽管大家的产(chan)品并未直接(jie)涉及光子芯片的核心制造，但它们在支撑光子芯片及相关系统的性(xing)能优化与集成方面发挥着不可或缺的作用。大家始终致力于技术创新与产(chan)品升级，以更好地服务于光通信行业(ye)的快速(su)发展。 随着5G、物联网等技术的快速(su)发展，光子芯片技术的不断进步将使(shi)其在通信、计算、传感(gan)等领(ling)域的重要(yao)性(xing)日益凸显，为人类社会的发展带(dai)来更多可能性(xing)。