4月(yue)20日，广立微（301095）发布企业2024年年报，企业全年实现(xian)营收5.47亿元，同比增长14.50%。企业各主营业务(wu)收入稳中有升，其中App开发及(ji)授(shou)权营收同比增长70.33%；产品毛利率保持高位运行，测试设备及(ji)配件业务(wu)毛利率增至52.07%，App开发及(ji)授(shou)权业务(wu)毛利率达(da)85.96%。
2024年，广立微深入实施“质量回报双提升”行动方案。作为国(guo)内领先的集成电路(lu)EDAApp与晶圆级电性测试设备供应商，企业聚焦自主创新，持续突破核心技(ji)术，全年研发投(tou)入达(da)2.77亿元，占营业收入50.57%，同比增长33.49%。基于对企业未来(lai)发展的坚定信心，广立微自2024年起启动股份回购计(ji)划，已累计(ji)回购股份1.40亿元。企业始终坚持以投(tou)资者为本，高度重视合理回报，2024年度拟向全体(ti)股东每10股派发现(xian)金红利2.50元（含税），总计(ji)派发红利4,926.56万元。
三驾马车驱(qu)动，产品矩阵丰富(fu)，打造一站式解决方案
广立微深耕(geng)芯片成品率提升与电性测试快(kuai)速监控技(ji)术，凭(ping)借多年行业积累，构建起驱(qu)动业绩持续增长的“三驾马车”——电子设计(ji)自动化(hua)（EDA）App、半导体(ti)大(da)数据分析(xi)与管理系统、晶圆级电性测试设备。各产品线技(ji)术互补、协同增效，商业模式上既可独立销(xiao)售(shou)又能相互引流(liu)，为企业稳健发展提供多元动力，支(zhi)撑营收增长。2024年，企业实现(xian)营收5.47亿元，同比增长14.50%。其中，测试设备及(ji)配件业务(wu)贡献营收3.86亿元，保持稳健发展；App开发及(ji)授(shou)权业务(wu)、测试服务(wu)及(ji)其他业务(wu)分别增长70.33%、360.63%。依托强大(da)技(ji)术壁(bi)垒，企业主营业务(wu)毛利率持续高位运行，2024年综合毛利率达(da)61.90%，测试设备及(ji)配件业务(wu)毛利率升至52.07%，App开发及(ji)授(shou)权业务(wu)毛利率高达(da)85.96%，彰显强劲盈利能力。
当前，广立微产品矩阵日益(yi)丰富(fu)，业已形成了以EDAApp与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体(ti)化(hua)解决方案。在EDAApp领域，企业不断拓展App品类，持续推进技(ji)术迭(die)代，推出测试芯片设计(ji)App、可测试性设计(ji)（DFT）工(gong)具(ju)和可制造性设计(ji)（DFM）工(gong)具(ju)。在测试设备领域，企业测试机历经多年研发升级，从研发用机成功迈向量产用WAT测试机，涵(han)盖通(tong)用型T4000系列、面向先进工(gong)艺(yi)的T4100S系列、配备自研高性能矩阵开关的T4000Max，以及(ji)可靠性WLR测试设备。在数据分析(xi)系统领域，企业将电性测试数据分析(xi)工(gong)具(ju)延伸至覆盖集成电路(lu)全生命周期的半导体(ti)数据App系统，全面提升产业效率与竞争力。2024年，广立微WAT测试设备订单持续攀升，新增T4000机型及(ji)WLR可靠性测试设备订单，全年销(xiao)售(shou)测试设备90台，同比增长13.92%，生产107台，同比增长55.07%，首(shou)次实现(xian)年产超百台。企业先进的软硬件一体(ti)化(hua)解决方案广泛应用于多种集成电路(lu)工(gong)艺(yi)技(ji)术节点，成功实现(xian)高质量国(guo)产化(hua)替代，打破了集成电路(lu)成品率提升领域长期被国(guo)外产品垄(long)断的格局，为国(guo)内产业链自主可控注(zhu)入强劲动能。
报告期，企业持续优化(hua)投(tou)资布局，提升行业领域全球竞争力。2024年，广立微增资杭州聚芯数智科技(ji)有限企业、华芯盛，参投(tou)合肥启航恒鑫投(tou)资基金，高质量建设募投(tou)项目，加速在EDAApp与电性测试领域的生态建设，深化(hua)企业在芯片设计(ji)、封测及(ji)数据分析(xi)领域的技(ji)术协同，增强产业链整合能力。报告期内，广立微境内营收达(da)5.35亿元，同比增长14.62%；境外营收1,236.08万元，同比增长9.56%。自2023年起，企业加速海(hai)外市场布局，设立新加坡全资子企业，并增资韩国(guo)泰特斯股份有限企业，贴近海(hai)外客(ke)户需求，促(cu)进软硬件产品技(ji)术交流(liu)与协同。2025年，广立微将进一步加大(da)海(hai)外市场推广力度，重点推动韩国(guo)、新加坡、中国(guo)台湾等地区业务(wu)快(kuai)速增长，持续提升全球市场竞争力。
强化(hua)研发引领，筑牢品牌根基，引领集成电路(lu)自主可控
在新质生产力发展举措指引下，中国(guo)集成电路(lu)供应链自主可控已成为必然趋势。广立微作为国(guo)内领先的集成电路(lu)EDAApp与晶圆级电性测试设备供应商，通(tong)过自主研发不断拓展新技(ji)术、新产品，巩(gong)固竞争优势，服务(wu)我国(guo)集成电路(lu)自主可控及(ji)高质量发展，矢志成为具(ju)有国(guo)际影响力的EDA及(ji)测试设备供应商。企业持续加大(da)DFT、DFM等EDA工(gong)具(ju)产品的开发力度，2024年研发费用额达(da)2.77亿元，占营业收入50.57%，同比增长幅度33.49%，近三年平(ping)均研发费用率达(da)44%，年均复合增长率高达(da)49.62%。截至报告期末，企业共拥(yong)有已授(shou)权专利179项，其中发明专利105项（包含美国(guo)专利12项），取得(de)App著作权160件。
经过多年发展，广立微已打造了一支(zhi)充满创新活力、技(ji)术精(jing)湛的研发团队。广立微现(xian)有员工(gong)635人，其中研发人员522人，占总人数的82.20%。研发团队多毕业于国(guo)内顶尖高校，其中346人拥(yong)有博士或硕士学位，占研发人员总数的66.28%。凭(ping)借卓越研发实力与坚定创新信念，广立微正加速迈向全球领先的EDA及(ji)测试设备供应商目标，引领中国(guo)集成电路(lu)产业自主可控与高质量发展。
作为国(guo)内最早专注(zhu)于集成电路(lu)成品率提升的企业，广立微凭(ping)借多年技(ji)术沉淀、经验积累与客(ke)户资源整合，精(jing)准(zhun)掌握并推出多项成品率提升核心技(ji)术，助力众多客(ke)户完成工(gong)艺(yi)开发、新产品导入及(ji)成品率优化(hua)等关键环(huan)节，与客(ke)户携手共创成长。自2020年以来(lai)，企业两次荣获(huo)“华力优秀供应商”称号，2024年获(huo)评浙江省集成电路(lu)产业链链主企业，T4100S测试设备入选“浙江制造精(jing)品”名(ming)单，并斩获(huo)卓胜微2024年度优秀供应商称号及(ji)格科微研发先锋奖。当前，广立微已构建由行业龙头组成的优质客(ke)户群体(ti)，涵(han)盖国(guo)际知名(ming)IDM厂商如SAMSUNG电子、SK海(hai)力士，国(guo)内领先Foundry厂商及(ji)Fabless厂商。
回馈投(tou)资者信任，助力乡村振(zhen)兴，践行股东回报与社会治理
广立微高度重视对投(tou)资者的合理投(tou)资回报，不断提升企业盈利能力，为回报股东打下基础，切实推进实施现(xian)金分红，与广大(da)投(tou)资者分享企业发展成果。2024年度，企业向全体(ti)股东每10股派发现(xian)金红利2.50元（含税），共派发现(xian)金红利4,926.56万元。自2022年8月(yue)上市以来(lai)，企业已完成二次现(xian)金分红总额近1.68亿元。基于对企业发展的长期信心和对企业价值的充分肯定，自2024年4月(yue)起，广立微以不低于1亿元不高于1.6亿元回购企业股份，截至目前，企业已累计(ji)回购企业股份321.85万股，占企业当前总股本的1.61%，成交总金额1.40亿元
企业秉(bing)持“回馈社会、成就未来(lai)”的责任理念，长期致力于乡村教(jiao)育事业发展。自2021年起，广立微成为湖南弘慧(hui)教(jiao)育发展基金会理事单位，在湖南省蓝山县设立专项奖学金项目，持续资助经济困难学生，有效缓解乡村学子就学压力。2024年，企业携手弘慧(hui)基金会举办(ban)“远山相赴”乡村夏令营活动，助力乡村教(jiao)育振(zhen)兴。广立微始终将员工(gong)福祉置于核心，致力于营造温馨、关怀与归属感并存的工(gong)作环(huan)境。除提供超行业标准(zhun)的“六险一金”及(ji)年度健康体(ti)检(jian)等福利外，企业还设立大(da)病救助爱心捐赠机制，进一步保障员工(gong)及(ji)家属的健康与生活。
凭(ping)借近二十年的行业深耕(geng)与创新，广立微已构建起涵(han)盖EDAApp、半导体(ti)大(da)数据分析(xi)系统及(ji)晶圆级电性测试设备的软硬件一体(ti)化(hua)解决方案，全面覆盖集成电路(lu)成品率提升全流(liu)程(cheng)。企业自主研发的可寻址(zhi)测试芯片方案、超高密度测试芯片设计(ji)、快(kuai)速电性参数测试及(ji)大(da)数据分析(xi)等核心技(ji)术，填(tian)补国(guo)内技(ji)术空白，构筑较高技(ji)术壁(bi)垒。依托高比例研发投(tou)入与顶尖研发团队，广立微持续突破DFT、DFM等前沿技(ji)术，产品矩阵覆盖测试芯片设计(ji)、数据采集及(ji)分析(xi)全链条，显著提升客(ke)户工(gong)艺(yi)开发与良率优化(hua)效率。在国(guo)产化(hua)浪潮中，企业以先发优势推动高质量替代，服务(wu)于全球龙头及(ji)国(guo)内领先厂商，品牌影响力与客(ke)户粘性持续增强，为中国(guo)集成电路(lu)自主可控与产业升级树立新标杆。